趕在一年一度的驍龍峰會到來之前，高通提前預告了下一代智能PC計算平臺——全新命名的驍龍X系列。

一般來說，外界對于每年驍龍峰會最主要的關注點集中在全新的驍龍移動平臺上。之前對于驍龍峰會的相關信息和報道，也主要針對全新的第三代驍龍8移動平臺。但高通此次將全新的驍龍X系列提前公布，無疑對外界傳遞了一個很明顯的信號：驍龍X很有可能是本屆峰會最大的黑馬。

為什么叫驍龍X？

根據(jù)之前官方公布的信息，驍龍X全新命名的由來經過了大量分析、消費者調研、設計構思，并聽取PC生態(tài)系統(tǒng)反饋，最終確定為該系列采用全新的命名體系和全新視覺設計。更名后，驍龍X系列也將帶來全新標識和平臺標志，全新設計在展現(xiàn)經典驍龍“火球”元素的同時，更加大膽、活潑、簡潔且具有辨識度，并將以多種方式呈現(xiàn)出更加生動的視覺風格。

對于“X”的命名，除了能夠充分彰顯PC平臺與其它驍龍產品品類的區(qū)別之外。高通也表示，全新命名之后的清晰、簡潔的層級架構也將更便于用戶區(qū)分從主流到旗艦的不同平臺性能。另一方面，“X”的命名也有其特殊的含義，一般來說，只有那些極具創(chuàng)新和探索意義的產品或者技術，才會被賦予“X”的名稱。

 

這也不由得讓人對于接下來即將問世的驍龍X系列平臺有了更多的期待和猜想。

據(jù)了解，驍龍X系列平臺基于高通在CPU、GPU和NPU異構計算架構領域的多年經驗打造，將帶來更高水平的性能、AI、連接和電池續(xù)航。采用下一代定制高通Oryon CPU的驍龍X系列將實現(xiàn)性能和能效的顯著提升，其所搭載的NPU將面向生成式AI新時代提供加速的終端側用戶體驗。

Oryon CPU，是高通在2022年驍龍技術峰會上公布的全新定制內核。按照之前公布的計劃，該內核將被用于定位更高性能的驍龍SoC平臺當中，基于該內核的驍龍平臺將會在2023年面世。而現(xiàn)在我們也知道了，這款采用定制內核的平臺正是全新的驍龍X系列。

不管是從命名方式還是技術路線上，高通都對全新的驍龍X系列寄予了厚望。按照官方說法，隨著全新驍龍X系列的發(fā)布，一個全新的PC時代即將到來。“2024年將成為PC行業(yè)的轉折點，驍龍X計算平臺將帶來更高水平的性能、AI、連接和電池續(xù)航”。

 

當前，PC行業(yè)的確已經走到了變革的前夜。

傳統(tǒng)的PC行業(yè)這些年來主要的升級點集中于純粹硬件性能的提升，傳統(tǒng)PC更多時候主要是通過堆疊更多的硬件來實現(xiàn)設備體驗的升級。但近些年來可以看到，PC行業(yè)正在逐漸向智能化、生態(tài)化方向演進。尤其是從用戶場景來說，未來PC不再是一個傳統(tǒng)意義上的桌面計算設備，而是將逐漸融入到整個智能硬件體系中去，成為未來圍繞辦公、娛樂、居家等場景構建的智慧生態(tài)體系中的一個關鍵節(jié)點。

隨著移動智能時代和未來萬物互聯(lián)時代的到來，消費者對于PC的用戶需求已經發(fā)生了本質的變化。除了需要更強勁的性能體驗之外，當前用戶在使用PC時候，更多要面臨一些跨系統(tǒng)、跨終端、跨場景、跨生態(tài)的需求。很多時候你可能需要在不同的設備、不同的系統(tǒng)之間進行同步、切換、共享等操作。但傳統(tǒng)PC出于各種軟硬件層面的限制，在面對這些新需求時總是會顯得力不從心。各種繁瑣的連接過程、復雜的協(xié)議、多系統(tǒng)之間的天然壁壘嚴重影響了用戶的體驗，也成為了PC用戶一直以來都詬病的痛點。

 

作為未來萬物互聯(lián)生態(tài)中的一環(huán)，未來的PC也應該是去中心化的。理想情況下，未來PC不僅在設備上實現(xiàn)足夠輕薄、便攜，同時也應該跟手機這樣的移動設備一樣，具備“拿來即用”能力。這就要求PC既要做到性能足夠強悍，能夠流暢運行，同時還要續(xù)航久、足夠輕薄，方便攜帶。同樣，高性能和長續(xù)航這組需求在傳統(tǒng)PC行業(yè)看來，是一對難以調和的矛盾。

更重要的是，當前蓬勃發(fā)展的AI也有望對PC行業(yè)產生顛覆性的變革。AI不僅能夠給PC帶來更多使用、連接上的便利性，PC和AI的融合也可能會帶來PC在使用場景和設備形態(tài)上的革新。隨著算法、硬件不斷進步，AI 技術在 PC 端的應用會更加廣泛、高效，具備集成軟硬件混合式智能學習、推理能力的AI PC可能就是下一個時代的PC。

仔細梳理一番PC行業(yè)的現(xiàn)狀之后，你會發(fā)現(xiàn)未來的PC應該具備強性能長續(xù)航兼顧，高效便捷的連接能力以及強大的AI能力。這些能力，剛好正是全新的驍龍X系列平臺所倡導的關鍵。

面對PC時代的即將到來的下一次變革，高通正是最有力的推動者之一。

一直以來，高通都在不斷推動和突破PC行業(yè)的創(chuàng)新體驗。

早在2019年，高通就推出了專門針對PC平臺的驍龍850產品。這款產品具備了高能效的特點，官方數(shù)據(jù)顯示，驍龍850最長可連續(xù)使用25小時。在連接方面，其采用了與驍龍845相同的X20基帶，下行網絡速度最高可達到1.2Gbps。

 

隨后，針對驍龍又推出驍龍8cx 5G計算平臺，這是全球首款商用5G PC平臺。驍龍8cx 5G平臺配合高通第二代5G基帶驍龍x55，在毫米波頻段下的峰值下載速率可達7Gbps，同時這款平臺還向下兼容全球任何地區(qū)的2G/3G/4G網絡，其LTE下的峰值速率也高達2.5Gbps。驍龍8cx 5G平臺為PC帶來了史無前例的連接性能。

在下一代智能 PC 計算平臺——驍龍 X 系列上，高通還針對筆記本電腦推出了全球首個面向AI處理的專用NPU。結合高通 AI Stack，通過軟硬件和工具的協(xié)作，將加速 AI 大模型在PC 終端側的落地。下一代PC該如何定義，或許高通已經給出了一些答案。

可見，圍繞PC的性能和體驗層面，高通一直都在持續(xù)不斷創(chuàng)新，尤其是在高通一直以來最擅長的性能、連接、AI、能效等方面，更是不遺余力地將各種先進的創(chuàng)新技術和體驗賦能到PC產品上。從長遠層面來看，高通這些年作出的這些努力不僅引領了PC行業(yè)在技術創(chuàng)新領域的變革和發(fā)展，更為整個行業(yè)提供了更多的創(chuàng)新借鑒意義。

在即將到來的驍龍峰會上，高通下一代的PC計算平臺又將帶來哪些令人驚喜的新特性，如何繼續(xù)為PC帶來新的創(chuàng)新體驗？這是每一個用戶都值得期待的話題。