REDMI首發(fā)！2025年的“中端神U”來了

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REDMI首發(fā)！2025年的“中端神U”來了

今天下午，MediaTek發(fā)布天璣 8400芯。全新的天璣8400承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術(shù)，率先以創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計，有望成為2025年的新“中端神U”。

和當前主流的旗艦芯片架構(gòu)設(shè)計類似，天璣8400這次也采用了“全大核”設(shè)計。CPU包含8 個主頻至高可達3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，CPU多核性能相較上一代芯片提升41%。根據(jù)官方公布的跑分數(shù)據(jù)顯示，天璣8400的Geekbench多核成績6700+，安兔兔成績超過180萬+。

不僅僅是性能，天璣8400的能效表現(xiàn)也獲得了大幅度的提升。官方數(shù)據(jù)其Cortex-A725大核單核性能較上一代提升10%，功耗降低35％，多核功耗相較上一代降低44%。同時相比上一代，天璣8400的二級緩存增加一倍，三級緩存和系統(tǒng)緩存也同步得到強化。

天璣 8400 搭載Arm Mali-G720 GPU，GPU峰值性能相較上一代芯片提升24%，功耗降低42%。此外，天璣8400 還支持先進的插幀技術(shù)和MediaTek星速引擎。

AI能力方面，天璣8400 集成MediaTek旗艦級AI 處理器 NPU 880，提供高速生成式 AI任務處理能力。支持全球主流的大語言模型（LLM）、小語言模型（SLM）和多模態(tài)大模型（LMMs）。天璣8400還搭載了天璣 AI智能體化引擎，它能夠?qū)鹘y(tǒng)的AI 應用程序重構(gòu)為更先進的智能體化AI 應用，預測用戶需求并提供個性化的智能服務。

天璣8400 搭載MediaTek Imagiq 1080 ISP影像處理器，內(nèi)置QPD變焦硬件引擎，還支持天璣全焦段HDR技術(shù)。

新的天璣8400處理器將由REDMI Turbo4將全球首發(fā)，預計新機型將在2025年1月上市，REDMI品牌總經(jīng)理王騰表示，它將會是手機行業(yè)新年的首款產(chǎn)品。現(xiàn)場，王騰還公布了天璣8400的實測數(shù)據(jù)，在知名MOBA游戲中，天璣8400-Ultra能夠?qū)崿F(xiàn)平均幀率119.1fps，最高溫度控制在38.1℃，功耗僅為3.2W。

除了REDMI之外，vivo、OPPO等品牌也有望使用天璣8400芯片。

值得一提的是，除了王騰之外，今天小米集團總裁盧偉冰也再來到了天璣8400發(fā)布會上。盧偉冰現(xiàn)場公布的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科與小米全品類芯片合作的終端總量已達7.34 億臺。盧偉冰稱要借著小米高端化的東風，REDMI也要“乘風直上、當紅不讓”，因此REDMI K 系列上探，全新REDMI Turbo 系列逐步接棒K 系列原有的價位段。

整體來看，這次天璣8400處理器算是聯(lián)發(fā)科在中端芯片領(lǐng)域擠了一大管牙膏。其全新的架構(gòu)設(shè)計，將有望實現(xiàn)新的性能突破，同時這次聯(lián)發(fā)科重點強調(diào)了天璣8400的能效表現(xiàn)，這意味著這款中端芯片在重負載場景以及游戲表現(xiàn)方面，會比之前的產(chǎn)品有了更大程度的提升。尤其是考慮到其覆蓋的價位段在2000檔上下，是目前中國手機市場的主力消費檔位。

毫無疑問，這個領(lǐng)域一直都是聯(lián)發(fā)科最擅長的。同時在過去幾年，天璣8400系列一直都有良好的口碑。即將到來的2025年，天璣8400這顆“神U”應該會再度掀起一波中端手機市場的“內(nèi)卷潮”。