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單核提升超15%，頻率超5GHz，銳龍7000正式官宣！

AMD銳龍臺(tái)式機(jī)處理器已經(jīng)面世五年，從銳龍1000系列到目前熱銷(xiāo)的銳龍5000系列，每一代的工藝與架構(gòu)都越來(lái)越成熟、提升幅度越來(lái)越大，獲得了市場(chǎng)與用戶的廣泛認(rèn)可，最近登場(chǎng)的銳龍7 5800X3D更是最佳游戲處理器的性能標(biāo)桿。而AM4平臺(tái)在戰(zhàn)斗了五年之后，終于迎來(lái)了集眾多最新技術(shù)于一體的繼任者。在ComputeX 2022 Keynote演講中，AMD CEO蘇姿豐博士正式官宣了采用ZEN4架構(gòu)的新一代銳龍7000臺(tái)式機(jī)處理器和對(duì)應(yīng)的600系列主板，預(yù)計(jì)今年秋季上市。

銳龍7000系列臺(tái)式機(jī)處理器采用全新的ZEN4架構(gòu)，使用5nm制造工藝，搭配的當(dāng)然是全新的AM5平臺(tái)主板。從官方宣布的資料來(lái)看，這次ZEN4架構(gòu)大幅提升了二級(jí)緩存的容量，每個(gè)核心具備1MB的二級(jí)緩存，相對(duì)ZEN3增加了一倍。單核性能部分，官方給出的數(shù)據(jù)是提升幅度超過(guò)了15%，看起來(lái)這與ZEN2到ZEN3的提升幅度相當(dāng)，不過(guò)要注意的是“超過(guò)15%”，這意味著是“至少提升15%”，在實(shí)際應(yīng)用中提升幅度還會(huì)更大。頻率部分，由于架構(gòu)和工藝的雙重升級(jí)，ZEN4終于可以實(shí)現(xiàn)超過(guò)5GHz的加速頻率（現(xiàn)場(chǎng)演示的《幽靈線：東京》DEMO中，16核銳龍7000加速頻率達(dá)到了5.5GHz以上），雖然部分采用ZEN3架構(gòu)的銳龍5000也可以做到，但僅限于體質(zhì)較好的個(gè)體以及手動(dòng)超頻實(shí)現(xiàn)，ZEN4這可是出廠的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，進(jìn)步也是顯而易見(jiàn)的。最后，新特性部分，ZEN4還加入了支持AI加速的擴(kuò)展指令集，在AI應(yīng)用越來(lái)越廣泛的趨勢(shì)下，ZEN4當(dāng)然也少不了這項(xiàng)功能。

來(lái)詳細(xì)看看ZEN4的芯片設(shè)計(jì)情況。作為全球首款采用5nm工藝的臺(tái)式機(jī)處理器，ZEN4也沿用了ZEN3的Chiplets（小芯片）設(shè)計(jì)，CPU核心部分采用了5nm工藝，相對(duì)上代ZEN3的7nm進(jìn)行了升級(jí)，而I/O Die部分由于內(nèi)置了RDNA2 GPU、DDR5內(nèi)存與PCIe 5.0控制器，工藝從ZEN3 I/O Die的12nm直接升級(jí)到了6nm，相當(dāng)于是直接升級(jí)了兩代，跨度也是非常驚人的。當(dāng)然，從這里也可以看到，ZEN4臺(tái)式機(jī)處理器是全線預(yù)標(biāo)配RDNA2 GPU了。

對(duì)應(yīng)的600系主板部分，接口采用了之前已經(jīng)曝光的AM5插座（CPU八爪魚(yú)造型頂蓋尤其搶眼），也就是LGA1718（具備1718個(gè)針腳，比隔壁家的LGA1700多18個(gè)針腳），AMD這次終于在消費(fèi)級(jí)平臺(tái)上把針腳做到主板上去了，散熱器拔U流玩家可以放心啦。從官方資料來(lái)看，LGA1718接口可以獨(dú)立提供最高170W供電，當(dāng)然，現(xiàn)在哪還有不加外接供電的主板呢，加了之后自然會(huì)高于這個(gè)規(guī)格。主板支持DDR5內(nèi)存和PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn)，看來(lái)DDR4可以說(shuō)拜拜了，到了秋季發(fā)售的時(shí)候，DDR5內(nèi)存價(jià)格也差不多趨于合理了，玩家升級(jí)應(yīng)該阻力不大。PCIe 5.0這里當(dāng)然包括了顯卡與存儲(chǔ)設(shè)備，等發(fā)售的時(shí)候，配套的PCIe 5.0存儲(chǔ)設(shè)備也差不多該到位了。

來(lái)看看AM5平臺(tái)的具體I/O規(guī)格。從官方資料來(lái)看，這應(yīng)該是包括了處理器與主板芯片整個(gè)平臺(tái)的I/O，包含了24條PCIe 5.0通道，雖說(shuō)沒(méi)有具體介紹如何分配，但我們猜測(cè)應(yīng)該是16條給顯卡、4條給SSD、4條供處理器與主板芯片通信，當(dāng)然這還得以官方之后公布的細(xì)節(jié)為準(zhǔn)。USB方面，最多可支持14個(gè)20Gbps帶寬的Type-C接口；無(wú)線網(wǎng)絡(luò)部分，這次官方加入了對(duì)Wi-Fi 6E的支持（DBS與藍(lán)牙LE 5.2）。特別值得一提的是，AM5平臺(tái)還最多支持4個(gè)HDMI 2.1或DP 2.0視頻輸出接口，這可是DP 2.0接口的首秀，看來(lái)AMD又走在了業(yè)界最前面。

600系主板這次的版本情況與500系有所不同，X670就多了一個(gè)X670 EXTREME的型號(hào)，面向追求超頻極限的頂級(jí)發(fā)燒用戶，而且按照官方的形容“PCIe5.0 Everywhere”來(lái)看，應(yīng)該就是全配PCIe 5.0插槽了，規(guī)格當(dāng)然就是登頂?shù)募?jí)別。然后就是X670，面向主流超頻用戶，支持PCIe 5.0存儲(chǔ)與顯卡，最后就是定位爆款甜品的B650，只支持PCIe 5.0存儲(chǔ)。目前公布的600系主板芯片組就是這三款，從定位來(lái)看就是主打中端及以上市場(chǎng)，按照Z(yǔ)EN4出色的性能來(lái)看，這也是合理的安排。

這次AMD還特別介紹了PCIe 5.0的合作解決方案，主控來(lái)自Phison（群聯(lián)），是全球首款PCIe 5.0 NVMe驅(qū)動(dòng)芯片，持續(xù)讀取速度提升超過(guò)60%。

AMD展示了首批露面的AM5旗艦主板，包括華碩ROG CROSSHAIR X670E EXTREME、技嘉X670E AORUS XTREME大雕、微星MEG X670E ACE、映泰X670E VALKYRIE、華擎X670E Taichi。當(dāng)然，這些名命歷來(lái)都是這些品牌AMD系列主板中的頂級(jí)旗艦，搭配銳龍7000旗艦處理器做首發(fā)那也是理所當(dāng)然。

此外，AMD還公布了一項(xiàng)存儲(chǔ)提速黑科技“AMD SmartAccess Storage”，在支持DirectStorage技術(shù)的游戲中，可以利用GPU來(lái)進(jìn)行解壓縮，從而大幅度提升游戲載入速度，降低CPU占用率，對(duì)于使用全A平臺(tái)的玩家來(lái)將，無(wú)疑能巨幅提升游戲體驗(yàn)。

最后，銳龍7000處理器和配套的AM5主板發(fā)售時(shí)間將會(huì)是今年秋季，具體時(shí)間沒(méi)有公布，不過(guò)相信AMD也不會(huì)錯(cuò)過(guò)開(kāi)學(xué)季這樣的黃金銷(xiāo)售期吧，各位A粉可以稍微耐心等待一下，到時(shí)候銳龍7000+DDR5+PCIe 5.0 SSD一起入手豈不美哉？