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外觀可圈可點：君子如蘭 薄輕淡雅

在設計語言上，華碩靈耀14 Air延續(xù)了靈耀系列的經(jīng)典元素，A面的幾何走線分割，營造出了抽象的字母A LOGO，與這款機型的極簡風設計完美融合。并且新一代外觀將ASUS Zenbook標志的巧妙移位至左上角，更添一份低調(diào)與雅致。高科技陶瓷鋁材質打造的亞光表面，有效降低了光線反射，讓幾何造型線和標志的亮色更為凸顯，彰顯出不凡的品味與質感。

B面采用一體化玻璃覆蓋設計，進一步增強了視覺交互的沉浸感，邊框CNC精細打磨的收縫效果，一直是華碩精細工藝品控的極好體現(xiàn)，搭配上華碩好屏，讓這款超輕薄本的交互體驗更加讓人期待。

華碩靈耀14 Air的C面設計同樣亮點很多。經(jīng)過視覺排列優(yōu)化的鏤空被動散熱格柵，既確保了美觀，而且CNC一體成型的機身兼顧了結構強度。三檔可調(diào)背光鍵盤，可以滿足用戶在不同光照環(huán)境下的使用需求。通常來說寸土寸金的C面，在鍵盤和觸控板之外增加任何元素都有可能影響輸入體驗。但華碩靈耀14 Air將觸控板下邊緣直接和側邊對齊，保留了觸控板足夠的面積。觸控板的玻璃觸感順滑跟手，為豐富的觸控手勢操作提供了足夠的容錯空間，進一步提升了用戶的交互體驗。

在側邊接口的布局上，華碩靈耀14 Air很好地兼顧了極致輕薄與接口豐富度。HDMI 2.1、USB Type-A以及兩個雷電4接口通過巧妙安排，最大程度保留了接口的易用性。其中兩個滿速（40Gbps）雷電4接口，保留了全功能設計，不僅支持PD充電和DP視頻輸出，還大大提升了數(shù)據(jù)傳輸效率，無需額外擴展塢即可滿足中度擴展需求。作為記本最容易蒙混過關的外觀部分，華碩靈耀14 Air在D面在設計上同樣不曾含糊。進風孔位的整齊劃一以及揚聲器區(qū)域的巧妙布局，都透露出華碩在細節(jié)處理上的匠心獨運。

性能簡測：新Xe核顯 又有驚喜

我們先對其CPU基準性能進行簡單測試。在CineBench R23中，Ultra 7 258V在電和離電兩種狀態(tài)下，跑分基本相同。在電/離電的單核得分為1973pts和1927pts，多核分數(shù)為10723pts和10629pts。在如此低的功耗范圍可以取得能效大幅提升，可見新架構和3nm制程的雙重加持對處理器的影響是非常巨大的。

核顯方面，Ultra 7 258V采用全新Xe2圖形微架構，第二代Xe核心相比上代的酷睿Ultra7 155H在GPU性能上提升超30%。在3Dmark TimeSpy測試中，新核顯的顯卡分數(shù)為4123，整體得分4401，已經(jīng)和入門級獨顯性能持平了。

續(xù)航簡測：在線應用 續(xù)航驚人

作為一款強調(diào)AI性能的超輕薄本，華碩靈耀14 Air在開箱簡測環(huán)節(jié)，為我們展示了移動設備在新制程工藝加持下的巨大潛力。基準性能體現(xiàn)的超強能效表現(xiàn)，也讓我們對這款機型的隨后測試信心滿滿。在高顏值、高素質屏幕等諸多硬件加持下，這款輕薄本會帶給我們更多驚喜。