今年的高通驍龍峰會上,除了大出風頭的第五代驍龍8至尊版移動平臺之外,高通還帶來了面向PC市場的驍龍X2 Elite 系列平臺。這是高通專門為新一代高端Windows 11產品設計的新平臺,在性能、能效、AI等方面都提升巨大。
驍龍X2 Elite系列包括驍龍X2 Elite Extreme和驍龍X2 Elite。兩款處理器均基于3nm工藝,搭載高通第三代Oryon CPU。第二代驍龍X Elite Extreme最高配置可達18核心,其中12個超級核心主頻可達4.4GHz,部分核心甚至可超頻至5GHz。6個性能核心,主頻可以達到3.6GHz。
驍龍X2 Elite Extreme為Windows帶來頂尖的速度與能效表現,對比前代平臺,驍龍X2 Elite Extreme的CPU性能提升高達50%,功耗可降低43%。在相同功耗下,驍龍X2 Elite Extreme 的CPU性能領先競品高達75%。
全新的高通Adreno GPU架構相比前代平臺每瓦特性能和能效提升達2.3倍,支持3路5K 60Hz顯示器,支持DrictX 12.2 Utimate。Hexagon NPU提供面向筆記本電腦的全球最快NPU,支持80TOPS AI處理能力,可在Windows 11 AI+ PC上支持并發AI體驗。
同時驍龍X2 Elite Extreme還支持了最高228GB/S的內存帶寬,對比前代內存最高提升69%。在高通最擅長的連接性能方面,驍龍X2 Elite Extreme還支持了包括WIFI7、5G蜂窩、藍牙5.4等。
在驍龍峰會上,高通基于驍龍X2 Elite Extreme帶來了筆記本參考設計方案,并現場進行了跑分測試。
先來看CPU成績,在GeekBench 6.5平臺,驍龍X2 Elite Extreme的單核成績達到了4080+,對比上一代的驍龍X Elite ,成績提升了39%。和AMD Ryzen Al9 HX 370、Core Ultra9 288V這些競品相比,驍龍X2 Elite Extreme最高實現41%左右的性能優勢。即便是跟蘋果M4處理器的3872的成績相比,驍龍X2 Elite Extreme的單核性能也有24%左右的領先優勢。
多核性能方面,得益于第三代Oryon CPU提供的強勁性能,驍龍X2 Elite Extreme在GeekBehch平臺的分數達到了23400+。對比上一代驍龍X Elite,其多核成績提升了整整50%。對比intel Core Ultra9 288V,驍龍X2 Elite Extreme的多核性能實現了翻番。跟蘋果M4處理器相比,其多核性能提升了55%。
在Cinebench平臺,驍龍X2 Elite Extreme參考設計分別取得了單核161,多核1987的成績。相較于上一代,其單核成績提升了22%,多核性能更是提升了63%。這意味著,驍龍X2 Elite Extreme的CPU性能又上了一個新的臺階。
圖形性能方面,3DMark Solar Bay Score場景下,驍龍X2 Elite Extreme的成績為90.06FPS,相較于驍龍X Elite性能提升了80%。對比蘋果的M4處理器,同樣場景下驍龍X2 Elite Extreme有45%的性能優勢。
這兩年AI大模型和端側AI應用的興起,讓NPU的性能已經成為一個與CPU、GPU、內存和硬盤同等重要的核心考量指標。驍龍 X2 Elite平臺搭載的全新一代 Hexagon NPU 算力達到了 80 TOPS,性能相比上一代提升了 78% 之多。如果對比 Intel Core Ultra 9 285H 處理器,其 Geekbench AI 1.5 性能則要高出 5.6 倍。
針對NPU性能的跑分基準測試上,驍龍X2 Elite Extreme表現非常出色,Procyon AI Computer Vision Score項目,驍龍X2 Elite Extreme相較于上一代實現了78%的NPU性能提升。對比蘋果M4、intel Core Ultra 9 285H等同級別競品,驍龍X2 Elite Extreme最高能夠實現5.7倍的領先優勢。同樣在GeekBench AI 1.5 Score項目,驍龍X2 Elite Extreme對比同級別競品也有5.6倍左右的性能優勢。
Speedometer 是一種針對網絡瀏覽器的性能基準測試工具,其通過模擬用戶在不同類型的網站上進行操作,來測量 Web 應用的反應速度,它非常巧妙地模擬了我們日常使用電腦和瀏覽器時的核心體驗。在該項測試中,驍龍X2 Elite Extreme參考設計拿下了53.2的好成績,大幅領先同級別的競品。
在本次的驍龍峰會上,高通、OEM廠商和第三方應用服務商圍繞驍龍X2 Elite平臺打造了各種先進的應用和案例。得益于驍龍X2 Elite系列平臺先進的架構設計、強大的性能和低功耗的特性,OEM廠商可以更加靈活地設計更多形態和尺寸的筆記本產品。高通在活動現場展示了諸多新的設計方案,包括機身厚度只有9.9mm的mini主機方案,它的機身雖然小巧,但具備完整的Windows系統和強悍的表現,能夠給用戶提供完善的生產力解決方案。
隨著全新驍龍X2 Elite旗艦平臺芯片的推出,它展現出領先行業的性能和能效設計,并且更多應用開發商針對全新平臺落地了各種與生產力、游戲相關的應用,驍龍PC生態再一次給我們帶來了更多豐富、新穎的體驗,驍龍已經成為推動AI PC全面變革的核心力量之一。

















渝公網安備 50010302003670號