Arm 加入 OCP 董事會，推動開放融合型 AI 數(shù)據(jù)中心的標準制定

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Arm 加入 OCP 董事會，推動開放融合型 AI 數(shù)據(jù)中心的標準制定

Arm 控股有限公司（納斯達克股票代碼：ARM）近日宣布，公司已與 AMD、NVIDIA 一同獲任開放計算項目 (Open Compute Project, OCP) 董事會成員。此次任命彰顯了 Arm? 在推動行業(yè)開放與制定行業(yè)標準方面的獨特技術領導力，助力塑造人工智能 (AI) 數(shù)據(jù)中心的未來格局。作為 OCP 董事會成員，Arm 將攜手 Meta、Google、英特爾、微軟等計算領域的領先企業(yè)，共同推進 AI 數(shù)據(jù)中心領域開放、可互操作設計的創(chuàng)新。

Arm 高級副總裁兼基礎設施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad 表示：“AI 經(jīng)濟正在重塑計算基礎設施，從云端到邊緣，對性能、效率及規(guī)模都提出了前所未有的需求。數(shù)據(jù)中心正經(jīng)歷迄今為止最為重大的轉(zhuǎn)型，從通用服務器轉(zhuǎn)向?qū)?AI 設計的機架級系統(tǒng)與大規(guī)模集群。同時，我們也面臨著嚴峻的能耗挑戰(zhàn)：2025 年，單個 AI 機架的算力就已達到 2020 年頂尖超級計算機的水平，而與此同時，其耗電量也令人吃驚——相當于約 100 個美國家庭的用電總和。為應對這一挑戰(zhàn)，推動基礎設施向新階段演進勢在必行，而在飛速發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)中，開放式協(xié)作更是重中之重。”

Arm 將融合型 AI 數(shù)據(jù)中心視為基礎設施發(fā)展的新階段：通過最大化單位面積的 AI 算力密度，降低 AI 運行所需的總能耗及相關成本。而要構(gòu)建新階段的基礎設施，必須在計算、加速、內(nèi)存、網(wǎng)絡等多個層面實現(xiàn)協(xié)同設計。Arm Neoverse? 技術已成為 AI 技術棧各層級的核心支柱，助力前沿 AI 廠商優(yōu)化三大關鍵環(huán)節(jié)：數(shù)據(jù)至詞元 (token) 的精準轉(zhuǎn)化、詞元對高級 AI 模型與智能體的驅(qū)動，以及 AI 在科研、醫(yī)療、商業(yè)場景中的價值落地能力。

Arm 技術應用范疇從小型傳感器橫跨到高性能數(shù)據(jù)中心，是全球覆蓋范圍最廣的計算平臺之一，而隨著 2025 年出貨到頭部超大規(guī)模云服務提供商的算力中，將有近半數(shù)是基于 Arm 架構(gòu)，進一步夯實其豐富的實踐經(jīng)驗。此外，隨著算力需求的快速攀升，Arm 在能效方面的領先優(yōu)勢及其在計算生態(tài)系統(tǒng)中的核心地位，將成為推動 AI 基礎設施投資提升可持續(xù)性與實際影響力的關鍵。

助力 AI 芯片供應鏈規(guī)模化發(fā)展

融合型 AI 數(shù)據(jù)中心的穩(wěn)定運行，無法僅依靠獨立的通用芯片支撐。要提升系統(tǒng)的集成密度，專為特定用途設計的先進芯片不可或缺。芯粒技術通過封裝內(nèi)集成、2.5D 與 3D 技術，為實現(xiàn)更高密度提供了可行路徑，同時為多廠商協(xié)同設計關鍵功能開辟了新機遇。近日，Arm 還宣布向 OCP 貢獻基礎芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (Foundation Chiplet System Architecture, FCSA ) 規(guī)范，以進一步深化芯粒領域的行業(yè)協(xié)作。

FCSA 規(guī)范借鑒了 Arm 芯粒系統(tǒng)架構(gòu) (CSA) 的持續(xù)研發(fā)成果，同時針對行業(yè)需求，打造出一套不依賴特定廠商、不綁定 CPU 架構(gòu)的中立框架。FCSA 規(guī)范為芯粒系統(tǒng)及接口定義制定了一套通用標準，不僅能加速芯粒的設計與集成，還支持大規(guī)模復用與互操作性，且不受限于特定的 CPU 架構(gòu)。

此次向 OCP 貢獻 FCSA 規(guī)范，展現(xiàn)了 Arm 全面設計 (Arm Total Design) 生態(tài)項目自 2023 年推出以來取得的斐然成果。在此期間，合作伙伴已陸續(xù)推出首批符合 Arm CSA 規(guī)范的芯粒產(chǎn)品，同時多個新項目正在推進中，為開放芯粒標準的下一階段發(fā)展奠定了基礎。基于這一成果，Arm 進一步擴大了 Arm 全面設計生態(tài)項目的規(guī)模，新增 10 家合作伙伴：世芯電子 (Alchip)、日月光 (ASE)、Astera Labs、擎亞 (CoAsia)、默升科技 (Credo)、Eliyan、系微 (Insyde Software)、Marvell、Rebellions 和 VIA NEXT。這些合作伙伴在先進封裝、互連技術及系統(tǒng)集成領域的綜合專業(yè)能力，將助力推動下一階段的標準與規(guī)范的制定工作，加速芯粒在芯片設計全周期——從 IP、EDA 工具到制造、封裝、驗證——的創(chuàng)新進程。

繪制融合型 AI 數(shù)據(jù)中心的發(fā)展藍圖

Arm 已積極參與 OCP 在固件、可管理性及服務器硬件設計領域的專項工作組。事實上，就在本周，Arm 加入了 OCP 網(wǎng)絡項目下的“ESUN”協(xié)作計劃，旨在共同推進面向大規(guī)模 AI 應用的以太網(wǎng)技術發(fā)展。Arm 致力于解決 AI 高效規(guī)模化部署的核心挑戰(zhàn)，覆蓋數(shù)據(jù)中心從毫瓦級到吉瓦級的全功耗場景。此次加入 OCP 董事會并貢獻 FCSA 規(guī)范，將是 Arm 推動融合型 AI 數(shù)據(jù)中心發(fā)展的起點。

正式加入 OCP 董事會，標志著 Arm 在為全球用戶打造強大、開放且全民可及的 AI 就緒基礎的道路上又邁出了重要一步。開放共享標準的價值遠不局限于數(shù)據(jù)中心，而是將在各類依賴全系統(tǒng)協(xié)同設計的市場中持續(xù)驅(qū)動創(chuàng)新。