在今天的驍龍峰會上，高通正式帶來了全新的第五代驍龍8至尊版移動平臺。

性能全面升級

第五代驍龍 8 至尊版 采用了業(yè)界最先進的臺積電第三代3nm工藝，相比此前的N3E，官方表示僅工藝層面就可帶來接近 5%的性能提升，和5%的功耗降低。

CPU方面，第五代驍龍8至尊版采用了高通自研的第三代 Oryon自研核心，依然采用2（超大核）+6（性能核）的配置。高通這次將超大核的主頻提升到了4.6GHz，性能核主頻也來到了3.62GHz。對比上一代產(chǎn)品，第三代Oryon CPU性能提升20%。

GPU方面，第五代驍龍 8至尊版采用了全新的 Adreno GPU，主頻破天荒地達到了 1.2GHz。官方稱，全新Adreno GPU圖形性能提升23%。Hexagon NPU性能提升37%，為AI應(yīng)用提供更高效的算力支撐。

另外，第五代驍龍8至尊版搭載了全新的Hexgon NPU，配備12個標(biāo)量內(nèi)核、8個向量內(nèi)核、1個張量內(nèi)核。

第五代驍龍8至尊版支持最新的驍龍X85 5G，峰值下行速度從10Gbps提高到12.5Gbps、峰值上行速度從3.5Gbs提高到3.7Gbps，支持0.6-41GHz全球主要5G頻段，Sub-6GHz頻段支持4x6 MIMO，毫米波頻段支持2x2 MIMO、八載波聚合。

全新的第五代驍龍8至尊版將會陸續(xù)在中興、小米、vivo、索尼、三星、ROG、紅魔、REDMI、realme、POCO、OPPO、一加、努比亞、iQOO、榮耀等終端廠商的旗艦機型上搭載，首發(fā)機型是今晚發(fā)布的小米17系列。

實測跑分超過447萬

此前，我們基于高通官方的第五代驍龍8至尊版工程機進行了跑分測試：

在CPU性能上，第五代驍龍8至尊版在Geekbench6平臺拿下了單核3822，多核12363的成績。對比上一代，第五代驍龍8至尊版單核和多核性能都提升了19%。

大家熟悉的安兔兔平臺，第五代驍龍8至尊版的分?jǐn)?shù)達到了447萬。對比上一代產(chǎn)品330萬左右的成績，第五代驍龍8至尊版整整提升了46.5%。

GPU成績方面，GFX Bench AZtec ruins Vulcan離屏測試1080P和1440P分辨率下，幀數(shù)為156FPs 和406 FPS，對比上一代分別是有 20%和17%的性能提升。在專門針對網(wǎng)絡(luò)瀏覽器的性能基準(zhǔn)測試工具Speedometer平臺，今年的第五代驍龍8至尊版跑出了49.1的成績，相比上一代平臺性能提升了69%。

如此強悍的性能表現(xiàn)，讓第五代驍龍8至尊版更適合一些重度游戲場景。比如常見的《王者榮耀》大神視角下，高通的工程機能夠跑到120幀的滿幀成績，同時機身本身的功耗還能維持在較低的水平。

《原神》實測平均幀數(shù)60.1FPS，平均功耗僅4.4W。負(fù)載最高的崩鐵半小時黃金時刻，平均幀數(shù)59.4FPS，功耗6.8W。這充分說明，第五代驍龍8至尊版不僅能夠?qū)崿F(xiàn)高水平的游戲性能釋放，還能在相同的條件下維持較低的功耗水平。

本次的測試都是基于官方的工程機，隨著后續(xù)量產(chǎn)機上市，廠商們更深入的調(diào)校和更全面的散熱優(yōu)化設(shè)計，第五代驍龍8至尊版的性能上限還會更高。

中國廠商集體站臺

在本次峰會上，高通中國合作伙伴們的聯(lián)合站臺也是一大亮點。

在今天上午，小米集團合伙人、集團總裁盧偉冰也來到現(xiàn)場發(fā)表了主題演講。他表示，每一代小米數(shù)字系列手機，都采用最先進的驍龍芯片。今天，小米手機更是與高通深度協(xié)作，在幾個小時之后，搭載第五代驍龍 8 至尊版的小米 17 系列即將正式發(fā)布。

活動現(xiàn)場，盧偉冰直接展示了今晚發(fā)布的小米17系列新機，并且用其標(biāo)志性的背屏與現(xiàn)場的嘉賓進行了合影。他表示，第五代驍龍8至尊版大升級，產(chǎn)品力很強。小米也做到了“真首發(fā)，當(dāng)日達”，上午高通發(fā)布處理器，晚上小米就發(fā)布手機。

在首發(fā)旗艦芯片這件事情上，中國手機廠商們再次跑出了“中國速度”。

除了小米之外，包括榮耀、一加、iQOO在內(nèi)的中國手機品牌，都在峰會現(xiàn)場展示了自家搭載第五代驍龍8至尊版的旗艦手機。這說明這些中國頭部手機廠商與高通之間的合作早已超越“首發(fā)”和“量產(chǎn)”的層面，進入了前置研發(fā)與深度定制的階段。這也是高通如今格外重視中國市場的原因。

不僅是手機廠商，本次驍龍峰會上包括中國聯(lián)通、中國移動、中國電信在內(nèi)的三大運營商，百余家產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴企業(yè)、研究機構(gòu)的代表都紛紛亮相。高通攜手這些合作伙伴啟動“AI加速計劃”，致力于攜手中國產(chǎn)業(yè)生態(tài)，釋放邊緣智能的全新能力與應(yīng)用場景，加速規(guī)模化落地，推動AI賦能千行百業(yè)。

就在峰會現(xiàn)場，高通攜手合作伙伴們展示了百余項基于智能手機、PC、汽車、XR、物聯(lián)網(wǎng)等豐富終端在終端側(cè)AI、連接、影像、游戲等領(lǐng)域的最新技術(shù)突破和體驗升級，全景式展示了高通與全球合作伙伴協(xié)力創(chuàng)新的前沿成果。

高通公司首席運營官兼首席財務(wù)官Akash Palkhiwala特別提到了中國市場和合作伙伴對于推動高通技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展的重要作用。他表示：我們從中國市場汲取經(jīng)驗，與中國合作伙伴共創(chuàng)價值，并以此推動全球創(chuàng)新。中國市場正以“中國速度”引領(lǐng)發(fā)展，創(chuàng)新勢頭非常迅猛。正因為我們深度參與中國市場，從中獲取寶貴經(jīng)驗，才使我們在全球范圍內(nèi)具備強大的競爭力。我們在更緊湊產(chǎn)品周期、功能創(chuàng)新等方面不斷汲取經(jīng)驗，并將這些應(yīng)用于全球業(yè)務(wù)中。

可以預(yù)見，第五代驍龍8至尊版不僅將成為2025年高端移動設(shè)備的性能標(biāo)桿，更以其全面的AI、連接與影像能力，為智能手機、折疊屏、XR設(shè)備乃至車載系統(tǒng)等多元終端注入新動能。在高通與全球合作伙伴的協(xié)同創(chuàng)新下，終端側(cè)智能正迎來前所未有的發(fā)展機遇，而中國市場，無疑將是這一進程中不可或缺的重要力量。