技嘉AORUS護航高校學子巔峰對決

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技嘉AORUS護航高校學子巔峰對決

技嘉AORUS助力第二屆 “雷克沙杯高校電競挑戰賽” 正式拉開帷幕。作為中國高校電競領域較有影響力的賽事之一，本屆賽事將覆蓋全國17座城市、150余所高校，技嘉AORUS也將為數百萬學子搭建展現電競才華的舞臺，以全年跨度的賽程規劃、多元化的傳播矩陣及豐厚的賽事獎勵，掀起新一輪全民電競熱潮。

賽事全面升級高校電競2025再登巔峰

商店的玻璃窗前有許多人

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圖片：2024年電競賽回顧

高校數量與賽事周期翻倍

2025年，賽事版圖再度擴張，春季賽與秋季賽分別覆蓋鄭州、合肥、濟南、石家莊、北京、哈爾濱、太原、蘭州等北方城市及杭州、南京、上海、福州、大灣區、廣州、長沙、昆明等南方核心區域，全國總決賽將于成都點燃終極對決。

相較2024年，參賽高校數量提升50%，預計吸引超200支戰隊、1000名選手同臺競技，覆蓋高校人群突破200萬。賽事特別增設"高校精英賽區"，武漢大學、上海交通大學等頂尖學府將作為分站賽主場，展現高校電競文化的多元魅力。

此外，本屆賽事周期延長至9個月，完整覆蓋3月至11月的電競黃金期。賽事分為春季賽、秋季賽及全國總決賽三大階段，每賽季包含報名、城市選拔賽與城市冠軍賽，最終脫穎而出的16支頂尖戰隊將角逐全國總冠軍。

玩英雄聯盟用3A裝備

無論是緊張熱血的賽場、還是日常校園比賽，技嘉AORUS主板的智能供電與AMD X3D技術游戲CPU、雷克沙PCIe GEN5固態的帶寬洪流交響——這便是AORUS聯合兩大賽事合作伙伴推出的“3A裝備”的終極奧義。

AORUS、AMD、ARES構建的黃金三角，將以硬核協同撕裂性能桎梏，通過本次賽事，為電競極客鋪設通往勝利的量子通道。

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作為賽事核心合作伙伴，大賽以技嘉X870 AORUS ELITE WIFI7 ICE冰雕主板與技嘉RTX 5070雪鷹顯卡為核心，搭載AMD 銳龍7 9800X3D處理器和雷克沙PCIe Gen5高速固態硬盤，為選手提供“穩定超頻、疾速響應”的競技裝備。技嘉新一代冰雕主板外觀純白，擁有擁有16(60A)+2(60A)+2相供電相供電，AI自動超頻法寶，WIFI7網卡，4槽最大支持256GB內存，支持AMD EXPO一鍵超頻技術，最高支持8000MT/s頻率。

技嘉雪鷹GeForce RTX 5070 AERO OC 12G，它憑借其卓越的性能、先進的技術、豐富的功能以及出眾的顏值，深受廣大玩家的喜愛，同時也帶來了前所未有的游戲體驗與創作能力。

低門檻高規格巨獎勵助力每個電競夢想

2025雷克沙杯高校電競挑戰賽報名通道已開啟。無論是渴望一戰成名的電競新秀，還是追求極致體驗的硬核玩家，均可通過雷克沙官網或合作高校社團提交申請。本屆賽事總獎金池超10萬元，冠軍戰隊更是將收獲總價值40,000元的豪華禮包！更重磅的是，冠軍成員將有機會獲得與BLG英雄聯盟戰隊集訓的珍貴機會，開啟職業電競生涯的“綠色通道”。