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最近聯發科舉辦了2024年全年的業績說明會，其中一項數據很值得關注。

2024年全年聯發科營收獲得了大幅度增長，這主要得益于包括天璣9300和9400在內的旗艦芯片營收實現了翻倍式的增長。

 

首席執行官蔡力行表示，天璣旗艦芯片在2024年的營收增幅超過了100%，遠超之前70%的預期增幅，為公司貢獻了高達20億美元的營收。此外，來自全球運營商的有線及無線通信業務也實現了同比30%的增長，進一步推動了公司整體業績的提升。

聯發科這兩年的旗艦芯片，確實支楞起來了。

從天璣9300開始，聯發科就大膽采用了全大核的設計。隨著游戲、AI和大模型對性能需求的激增，傳統小核在低負載場景下已無法滿足流暢性要求，甚至可能因性能不足頻繁調用大核導致功耗飆升。全大核架構通過統一的高性能核心，避免了頻繁的核心切換，提升了日常使用和重載任務的效率。

 

全大核設計使得芯片能夠在高負載和輕負載場景中都實現性能與能效的平衡。提高了多核性能上限，還減少了異構核心帶來的適配和優化難度。所以在過去兩年，聯發科的旗艦芯片很快收獲了市場和用戶的口碑。

性能強勁的同時，聯發科旗艦產品還在成本上相比驍龍平臺有一定的優勢。所以過去兩年，聯發科的旗艦芯片被搭載到更多的旗艦產品上，尤其是OPPO、vivo兩家，旗艦產品基本都是雙平臺的戰略。用戶們通過天璣9300、9400兩代產品，也對聯發科的旗艦芯片有更高的認可。

 

之前有業內人士表示，去年12月國內市場驍龍8至尊版和天璣9400手機的出貨量比例為1.8：1。作為對比，驍龍8 Gen3系列與天璣9300系列相關機型在國內市場的出貨量比例為2.4：1。這足以說明，聯發科旗艦芯片的熱銷程度。

聯發科官方也表示，2024年第四季度營收的顯著增長，主要歸功于搭載了天璣9400芯片的OPPO和vivo旗艦手機在市場上的熱銷。特別是vivo X200系列和OPPO Find X8系列旗艦手機，均采用了聯發科的天璣9400芯片，為公司的業績增長注入了強勁動力。

實際上，不僅僅是旗艦芯片。在手機芯片的份額方面，聯發科也是第一。以去年公布的第三季度全球手機芯片出貨量份額數據，其中聯發科以38%的市場份額位列第一，這也是聯發科連續15季度位列行業第一。

 

從目前的情況來看，聯發科在高端市場的進步已經讓高通這樣的旗艦芯片巨頭感受到了壓力。今年的驍龍8至尊版平臺，高通也采用了全大核設計，并且在很多指標上也更加激進。顯然也是為了維持自身產品在高端市場的競爭力。

長遠看，聯發科的產品和市場表現還是很值得期待的。