華碩靈耀14 Air亮相IFA 2024

首頁(yè)>科技資訊>>快訊>>>正文

華碩靈耀14 Air亮相IFA 2024

9月4日零點(diǎn)，英特爾在2024年德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA 2024）前夕舉行新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布英特爾酷睿Ultra 200V系列處理器，拉開(kāi)輕薄本AI PC進(jìn)階序幕。內(nèi)置全球第一個(gè)DirectX 12 Ultimate GPU，搭載全新Xe2圖形微架構(gòu)，封裝兩個(gè)LPDDR內(nèi)存，大幅降低內(nèi)存訪問(wèn)延遲、提高內(nèi)存性能，同時(shí)縮小主板占用空間，整體功耗降低50%，使AI PC擁有更持久續(xù)航表現(xiàn)。NPU采用最新的NPU4設(shè)計(jì)，算力最高可達(dá)48TOPS，AI總算力突破120 TOPS，相較上一代酷睿Ultra處理器實(shí)現(xiàn)四倍提升，顯著提升本地生成式AI創(chuàng)作效率。

（圖片來(lái)源于IT之家）

據(jù)悉，華碩首批搭載英特爾酷睿Ultra 200V系列處理器的新一代靈耀、無(wú)畏系列AI PC也將重磅亮相IFA 2024展會(huì)，以全“芯”動(dòng)能打造面向所有人的下一代AI PC。極致輕薄機(jī)身還同步帶來(lái)Windows 11的AI功能以及華碩內(nèi)置的一系列AI應(yīng)用程序，進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)力、創(chuàng)作力躍升。

致力于為用戶打造高品質(zhì)生活體驗(yàn)，華碩靈耀14 Air AI超輕薄本以超輕薄機(jī)身承載機(jī)能美學(xué)與卓越性能，引領(lǐng)科技美學(xué)新潮流。整機(jī)輕約1.2kg，薄至1.1cm，機(jī)身A面采用新一代靈耀系列輕薄本獨(dú)特美學(xué)標(biāo)識(shí)——創(chuàng)新高科技陶瓷鋁材質(zhì)，融合陶瓷的高硬度、溫潤(rùn)觸感與鋁的輕盈、高延展性，充分闡釋功能美學(xué)與永續(xù)理念；搭載英特爾酷睿Ultra7移動(dòng)處理器（第二代），預(yù)估NPU算力最高達(dá)48 TOPS，至高AI算力可達(dá)115TOPS，帶來(lái)更智能、高效的本地AI創(chuàng)作體驗(yàn)。

DSC03859-opq3175975085

早前，華碩靈耀14 Air AI超輕薄本就已率先亮相“Design You Can Feel耀啟新境——華碩靈耀藝術(shù)家全球巡展”上海首站。該展圍繞Feel「Better」、「Free」、「Hygge」三大創(chuàng)意主線，設(shè)立CERALUMINUM高科技陶瓷鋁展品空間、輕盈靈動(dòng)空間、北歐家居空間、機(jī)能美學(xué)靈耀空間、互動(dòng)空間五大美學(xué)區(qū)域，引領(lǐng)觀眾開(kāi)啟一場(chǎng)關(guān)于探索靈耀美學(xué)全新境界的旅程。

在以“金屬”和“巖石”為核心設(shè)計(jì)語(yǔ)言的CERALUMINUM高科技陶瓷鋁展品空間內(nèi)，華碩靈耀將「極致工藝」理念表達(dá)得淋漓盡致。作為靈耀系列全新標(biāo)識(shí)，創(chuàng)新高科技陶瓷鋁材質(zhì)用陶瓷賦予金屬靈魂，讓機(jī)身更耐磨、抗指紋，歷久彌新，傳達(dá)華碩靈耀在功能主義與永續(xù)理念上的不懈追求。在輕盈靈動(dòng)空間，華碩靈耀以現(xiàn)代折紙藝術(shù)詮釋靈耀AI超輕薄本的精髓所在——在「極致輕薄」的機(jī)身中，蘊(yùn)含無(wú)窮創(chuàng)造力與卓越性能，成為時(shí)刻陪伴用戶的高效伙伴。

每一次觸摸都是對(duì)美學(xué)的深刻體驗(yàn)，每一次互動(dòng)都是與藝術(shù)的親密對(duì)話。8月23日-9月8日，“Design You Can Feel耀啟新境——華碩靈耀藝術(shù)家全球巡展”在上海·桃江路47號(hào)Chapter空間限時(shí)開(kāi)放。想要提前感受全新靈耀14 Air獨(dú)特魅力的小伙伴們，不妨來(lái)到這里，親自體驗(yàn)科技與藝術(shù)的深度融合，沉浸式感受華碩靈耀的美學(xué)內(nèi)核與科技內(nèi)涵。