5 月 15 日,首都北京驕陽似火,位于 BOM 嘻番里的指間電競(六道口店)內更是熱潮涌動。2025 雷克沙杯高校電競挑戰賽春季賽北方賽區北京站在此熱情開戰,經過激烈的 BO3 對決,雷霆地道戰隊以 2:1 的比分戰勝BWU隊,在這場充滿科技與熱血的電競盛宴中脫穎而出,勇奪冠軍。

3A裝備亮相京城,高校學子大呼過癮
14 點 30 分簽到環節開始,參賽選手、嘉賓及觀眾有序入場,掃碼互動關注平臺號后,紛紛領取 BLG 定制鼠標墊、紀念徽章等精美禮品,現場人氣爆棚。

而開賽前,最引人注目的,還是現場酷炫的 3A 裝備展示區。專業的3A設備與充滿電競氛圍的現場布置,彰顯著賽事的高端與專業,更真是出了3A裝備不凡魅力。
展示區內,雷克沙全品類存儲產品矩陣吸引大量玩家駐足:ARES 內存條的 RGB 燈效模組的酷炫,嚴選海力士A-Die顆粒的低延遲極速性能、NM1090 PRO PCIe Gen5固態硬盤的極速傳輸性能、全球首款不銹鋼存儲卡的三防特性、以及AMD 銳龍9000系列處理器的全大核、大緩存高性能、技嘉AORUS X870/B850雕族系列主板的扎實用料和超穩定供電散熱表現、航嘉MVPLAND機電散產品的“冷靜”表現,通過實物陳列與實機演示,直觀呈現 "3A 裝備" 的技術優勢。不少高校同學現場抓拍產品實物和性能配置表,體驗3A裝備后,紛紛咨詢裝機方案,并分享到微博、小紅書等社交平臺。

3A協同,爆發驚人電競性能張力
這也難怪北京的同學們如此激動。本次賽事的核心亮點 —— 由雷克沙、AMD、技嘉 AORUS 聯合打造的 "3A 裝備體系",通過覆蓋存儲、核心處理、高速總線和供電散熱表現等多門類技術協同與場景化設計,將存儲、計算、供電散熱三大核心環節深度整合,為選手和一般用戶提供 "超神級" 硬件支持。
作為 BLG 戰隊官方唯一指定存儲品牌,雷克沙在本次賽事中展現了全品類存儲布局的技術底蘊。核心裝備包括:
ARES 戰神之翼DDR5 6000 C26 內存條:專為 AMD 平臺深度優化,采用海力士 A-die 顆粒并獲官方全球唯一認證,CL26-38-38-68 時序與 55ns 延遲為極限操作提供毫秒級響應。在《英雄聯盟》的瞬間換血操作場景中,其帶寬優勢可確保游戲幀率穩定低延遲響應選手操作。


NM1090 PRO PCIe 5.0 固態硬盤:搭載 232 層 3D TLC 顆粒與 6nm 主控芯片,讀取速度突破 14000MB/s,寫入速度達 13000MB/s,是 PCIe 4.0 產品的兩倍,徹底消除 "讀圖等待" 的競技劣勢。


BLG 戰隊聯名套裝:包括限定版 ARES 內存與 NM1090 PRO 固態硬盤,不僅性能卓越,更以戰隊專屬 RGB 燈效與不銹鋼外殼設計,成為電競極客的收藏佳品。


AMD 與雷克沙、技嘉 AORUS 的硬件組合,也為 3A 裝備體系注入澎湃動力。
AMD 銳龍 7 9800X3D 處理器憑借 3D V-Cache 技術與 PBO 2.0 超頻功能,結合雷克沙ARES 戰神之翼DDR5 6000 C26 內存條的低延遲、EXPO內存超頻支持和AMD處理器超頻協議匹配,在《英雄聯盟》團戰中可實現 1% LOW 幀巨幅提升,有效減少畫面卡頓。
技嘉 X870 AORUS ELITE WIFI7 ICE 冰雕/B850小雕主板,采用 16+2+2 相供電設計與 10 層 PCB 工藝,即使長時間滿負載運行,供電溫度仍控制在 65℃以內。主板支持的多個PCIe5.0 M.2插槽 配合雷克沙NM1090 PRO PCIe Gen5固態硬盤實現極速場景加載,而主板的AI 自動超頻功能,可根據游戲負載動態優化 CPU 與內存性能,在大亂斗的團戰中實現更快的操作響應提升。
而航嘉 MVPLAND 機電散方案也進一步確保了 3A 平臺在高幀率競技中持續穩定輸出。
豪強對決,京城高校電競真神誕生
15 點整,賽事在精彩的招募視頻后正式拉開帷幕。在全場熱烈的掌聲中,BWU 隊與雷霆地道戰隊兩大勁旅輪番登場。雙方隊長行握手禮并宣讀戰隊宣言,一句句激昂的話語,為隊員們提振了士氣,也點燃了現場觀眾的熱情。15 點 15 分,比賽正式打響。BWU 戰隊在比賽中展現出了強大的實力,憑借默契的配合和精準的操作,逐漸占據上風。他們以出色的表現贏下第一局比賽。不過隨后,雷霆地道隊發起了反擊,第二局在12平后幾次關鍵團戰,成功翻盤。決勝局更是以25比7的大人頭優勢快速擊敗BWU,成為雷克沙杯春季賽北京賽區的出線隊伍。

北京展望興業科技有限公司徐杰為亞軍BWU頒獎。隨后,冠軍隊伍雷霆地道戰隊在全場熱烈的掌聲中登場,北京先鋒偉業科技有限公司文少寧為冠軍隊伍頒發了晉級牌、榮譽證書和獎品,現場掌聲雷動,共同見證這一榮耀時刻。

在局間間隙,嘉賓們也紛紛走上舞臺,與隊員和現場觀眾展開互動。各種3A裝備主題獎品依次抽出,現場觀眾熱情高漲,歡呼聲此起彼伏。

至此,2025 雷克沙杯高校電競挑戰賽北京站圓滿結束。
下一站賽事將于 5 月 20 日移師哈爾濱,屆時小鹿隊將與 MHY 戰隊展開激烈對決。相信在雷克沙等 3A 裝備的助力下,又一場精彩的電競盛宴即將上演。讓我們共同期待哈爾濱站的到來,見證更多的熱血與榮耀!
無法到場的玩家可通過B站@Lexar雷克沙 、雷克沙京東官方旗艦店直播間觀看賽事,參與互動贏取3A裝備豪禮。
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