今天下午高通舉辦新品發布會，推出了驍龍 8 旗艦移動平臺誕生以來的第一款新生代旗艦平臺：第三代驍龍 8s。
全新的第三代驍龍 8s作為“新生代旗艦”搭載了用戶最喜愛的旗艦特性，許多驍龍8平臺的關鍵的技術和功能都得到了延續。
具體到配置層面，第三代驍龍 8s 移動平臺采用了與第三代驍龍 8平臺相同的全新 CPU 架構，包含一個主頻為 3.0GHz 的超級內核、4 個主頻高達 2.8GHz 的性能內核和 3 個主頻為 2.0GHz 的效率內核。同時，第三代驍龍8s繼承與第二代驍龍8旗艦平臺相同的GPU架構，擁有出色的游戲能效表現。
官方表示，對比相同定位的競品，第三代驍龍 8s CPU 性能要領先 20%。能效方面，基于 8 款熱門手游的平均測試結果中，第三代驍龍 8s 的游戲場景能效表現也要比競品高出 15%。第三代驍龍 8s 還支持 Snapdragon elite gaming，擁有基于硬件加速的實時光追能力。
第三代驍龍 8s 還繼承了第三代驍龍 8 上的 AI 能力，通過 Hexagon NPU、Kryo CPU 和 Adreno GPU 異構計算帶來最佳的 AI 性能。在圖像分類、物體檢測、圖像分割 v2.0、語言理解等 AI 場景用例中，第三代驍龍 8s 相比同檔位的競品都表現出成倍領先的優勢。在生成式 AI 方面，第三代驍龍 8s 平臺支持在端側運行多模態生成式 AI 模型，模型參數可高達 100 億。
第三代驍龍 8s 平臺搭載了和第三代驍龍 8 平臺同款的三個18-bit 認知 ISP，結合 Hexagon NPU 進行異構計算，可實現一系列智慧化的影像功能。音頻方面，第三代驍龍 8s 則有 Snapdragon Sound 技術加持。連接方面，第三代驍龍 8s 平臺則采用了與前代頂級旗艦一樣的驍龍 X70 5G 調制解調器及射頻系統。同時，第三代驍龍 8s 搭載旗艦的 FastConnect 7800 連接系統，支持 Wi-Fi 7 先進特性，例如高頻多連接并發技術。
全新的第三代驍龍8S平臺，將在小米Civi4 Pro上首發。同時，榮耀、iQOO、真我 realme等主要 OEM 廠商和品牌都將采用第三代驍龍 8s這款全新的平臺。小米集團合伙人盧偉冰也出席了發布會中，并且表示：“我們很高興能與高通技術公司合作，推出首款搭載第三代驍龍 8s 的終端。這款全新移動平臺讓我們能夠利用生成式 AI 為用戶提供頂級的個性化體驗。”
除了官宣首發消息，盧偉冰還預熱了一款 Redmi 新機，宣布“Redmi 新系列即將‘8氣登場’”。也就是說，Redmi 品牌也有一款搭載驍龍 8s Gen3 的新品將至，甚至可能是一個新的系列。
目前，Redmi新系列手機的具體命名暫未公布。但將不會再延續現有K、Note系列的命名體系，詳細信息還有待官方進一步揭曉。
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