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Intel成熟的“14nm++++++++”工藝終于在2021年底退出了歷史舞臺，全新的Intel 7制程上位，這不但是Intel的新起點，同樣也是處理器發展史上具有重要意義的一刻。那么我們就來盤點一下今年處理器市場的風起云涌。

如果說2020年的AMD算得上是轟轟烈烈的高光時刻，那么2021年的AMD在產品發布方面就平靜了不少。在2020年第四季度推出了采用Zen3架構的銳龍5000系列處理器后，它的對手跨越了Intel第10代酷睿、第11代酷睿以及最新發布的第12代酷睿，整整三代Intel處理器。由于前三季度競爭對手都沒有帶來太大的沖擊，所以AMD也能有時間沉淀下來進行全方位的布局。

當然，這個布局的主戰場并不是在DIY市場，而是移動平臺。年初的CES上，蘇媽就將采用Zen3架構的銳龍5000系列處理器帶到移動平臺，同時發布了針對輕薄本的U系列和針對游戲本的H系列移動處理器，不但進一步拔高了移動平臺的整體性能，同時憑借7nm制程的優勢，AMD移動平臺在功耗和續航方面也實現了對競品的超越。至此，AMD平臺游戲筆記本的市場份額也逐漸攀升，玩家對于AMD筆記本的態度也發生了180°的大轉變。

回到主題DIY桌面市場上。去年大家預想今年AMD可能會進一步完善銳龍5000系列的產品線，推出入門級的銳龍5000系列處理器，但AMD似乎并沒有這個打算，蘇媽也表示日后AMD將集中精力在中高端市場。同時上一代銳龍3000系列處理器價格下調，也能從某種程度上補充入門級和中低端市場的需求。

憑借不錯的性價比和堪比對手旗艦的游戲性能，銳龍5 5600X在玩家中的口碑相當不錯

另外，由于Intel在3月末發布的第11代酷睿處理器并未對AMD銳龍5000系列處理器造成足夠的威懾，所以我們看到AMD的消費級桌面市場產品線上，只在8月初開售了銳龍5 5600G和銳龍7 5700G兩款帶集成顯卡的處理器產品。其中銳龍7 5700G為8核16線程設計，頻率為3.8~4.6GHz，擁有16MB三級緩存，集成Vega 8 GPU，熱設計功耗65瓦。銳龍5 5600G為6核12線程設計，頻率為3.9~4.4GHz，16MB三級緩存，集成Vega 7 GPU，熱設計功耗也是65瓦。

由于銳龍4000G系列的處理器僅面向商用和OEM市場，對于零售市場的玩家來說，銳龍5000G處理器其實是用于替換早年的銳龍3000G系列產品。在處理器性能方面提升還是比較大的，雖然GPU方面依舊是整合的Vega核心GPU，但這不妨礙它依舊是目前集顯性能最強的處理器。

AMD Zen4架構的消費級產品要等到明年底才會和玩家見面了

直到今年的第四季度，Intel終于拿出了旗下Intel 7制程工藝的第12代酷睿處理器，實現了性能上的大幅提升，這才讓AMD銳龍5000系列處理器感到了些許壓力。不過由于第12代酷睿首發僅上線了Z690主板，而且雖然其帶來了DDR5等新特性，但受限于價格和供貨問題，短期內難以普及。所以當下AMD只需要進行一定的價格調整即可充分應對，真正的反擊就要看明年了。這正對應了網友的調侃，之前是“感謝AMD，讓我們用上了便宜的Intel”，如今則是“感謝Intel，讓我們用上了便宜的AMD”。

最后值得一提的是，在第12代酷睿發布不久，AMD發布了針對服務器市場的新款3D緩存版EPYC處理器，包括EPYC 7773X/7573X/7473X/7373X四款處理器，通過3D堆疊的方式，讓處理器的三級緩存得到了大幅提升，從而獲得大幅的性能提升。而這個技術也將下放到明年的新品消費級處理器上，用于填補Zen4架構處理器上市前應對第12代酷睿處理器的真空期。

今年可以說是Intel難熬的一年，同樣也是Intel粉絲難熬的一年，好在這一切總算是在年底熬出了頭。

今年Intel的故事甚至要從去年開始說起，去年五月發售的Intel第10代酷睿就已經讓玩家們感受到了14nm工藝的乏力，在應對當時的銳龍3000系列處理器時多線程性能就已經無力應戰，面對年底的銳龍5000系列處理器更是全面不敵。

在這種狀態下，距離第10代酷睿發售不到一年，Intel就在今年3月發布了第11代酷睿，和去年爆料的一樣，第11代酷睿依舊使用了14nm工藝，進一步提升了頻率，而且還換上了新的Cypress Cove微架構，根據Intel官方的數據，新架構IPC性能相較于上代提升了19%。從基準測試來看，第11代酷睿的單核心性能確實有著大幅的提升，酷睿i9 11900K的CPU-Z單核成績突破了700大關。

但14nm畢竟是14nm，功耗與發熱是14nm無法擺脫的困境，再加上Intel還給第11代酷睿加入了AVX512的支持，直接讓它成為了一個“大火爐”。而且新的核芯顯卡占掉了更多的Die面積，第11代酷睿的旗艦處理器不得不從第10代酷睿的10核縮減到了8核。這樣一來，雖然基準測試中第11代酷睿單核性能提升明顯，但在實際應用和游戲中，并沒有發揮出預期的性能表現，完全難以和銳龍5000處理器一戰。

雖然紙面數據提升較大，但第11代酷睿飽受14nm制程限制，不到一年就被換代了

在這種情況下，Intel也不得不繼續采取價格調整的策略，在2000元級及以下市場中和AMD展開了廝殺，畢竟這也是主流的消費區間。但問題在于，第12代酷睿將在年底上市的消息頻繁出現在各種小道消息中，也在一定程度上動搖了不少“等等黨”玩家選購的意志。

10月28日，Intel正式發布了第12代酷睿處理器，并于11月4日正式解禁，這是兩個值得玩家記住的日子。它采用了廣大玩家期待多年的10nm制程工藝（因為Intel的10nm制程工藝在代數和晶體管密度方面是能夠媲美甚至超過臺積電7nm工藝的，所以Intel以Intel  7制程工藝來表述自己的10nm工藝），并首次支持DDR5內存和PCIe 5.0，最重要的是，它采用了全新的混合架構設計，擁有能效核（E-Core）與性能核（P-Core）兩種核心，最高端的酷睿i9 12900K采用了8+8的內核結構。全面革新的第12代酷睿處理器更換了接口，從上代的LGA 1200變成了LGA 1700，同時需要搭配新的600系列主板。

“大小核”設計的第12代酷睿可謂“一戰封神”

第12代酷睿處理器這次可以算得上是擠爆了“牙膏”，IPC性能相對于上代再次大幅提升，旗艦型號酷睿i9 12900K的CPU-Z單核成績史無前例的超過了800分，雖然能效核沒有超線程，但多線程性能依舊得到了大幅提升，已經無懼和對手一戰。在這樣的情況下，Intel終于迎來了自己的高光時刻，重新奪回了最佳游戲處理器的寶座，無論是3A大作還是電競網游，酷睿i9 12900K幾乎是以全勝的姿態出現在了玩家們面前。同時，新的DDR5內存和PCIe5.0支持，也讓第12代酷睿平臺成為次世代升級換代平臺，在對新技術的支持方面，Intel也走在了前面。

另一方面，強悍的性能也“背刺”了購買上一代處理器的玩家，第11代酷睿和第12代酷睿的發布間隔僅7個月，這使得第11代酷睿成為史上最“短命”的一代。而酷睿i5 12600K的游戲性能就已經超過了上代旗艦酷睿i9 11900K，同時綜合性能也毫不示弱。

可以說，Intel在多年之后，終于交上了10nm這份滿意的答卷。不過，叫好之后的叫座問題也接踵而來。首發僅有酷睿i9 12900K/KF，酷睿i7 12700K/KF，酷睿i5 12600K/KF六款處理器（實際只有3個處理器規格），搭配的主板也僅有Z690主板。

隨第12代酷睿上線的DDR5內存短期內還難以取代DDR4內存

主流級僅有的酷睿i5 12600K/KF搭配Z690主板很難形成價格上的優勢，加上競品的銳龍5000系列處理器又開始調整價格，性價比方面前者也無法真正形成超越，讓玩家開始觀望。而B660系列主板要到明年才上市，這個問題恐怕要等到那時才能解決。高端產品線方面，最大的問題則可能來自DDR5內存。在當下上市初期的情況下，主流的DDR5 5200MHz的整體性能還未對DDR4高頻內存形成明顯的碾壓，但價格卻貴了不少，而且還存在缺貨困擾。如果高端平臺直接換代到DDR5的主板，則需要在內存方面投入數倍的預算。而選用支持DDR4內存的主板是過渡期的好選擇，但可能又會讓玩家因為日后無法升級到DDR5而有些糾結。

“感謝Intel，讓我們用上了便宜的AMD”。這恐怕是當下玩家們調侃最多的一句話了。

去年底，蘋果發布了基于ARM架構的自研處理器M1，拉開了ARM正面宣戰X86的序幕。時隔一年，蘋果打造出全新的M1 PRO和M1 MAX，比M1更多的核心和更強的GPU搭配創新設計的統一內存，讓M1 PRO和M1 MAX擁有了數倍于M1的性能。

出色的剪輯和多媒體性能讓M1 PRO/M1 MAX得到了玩家們的認可

從測試來看，M1 PRO/M1 MAX大幅增強了剪輯與多媒體性能，為玩家帶來了更好的相關生產力性能的提升。同時蘋果也進一步優化了自己基于ARM的桌面生態，帶來了更廣泛的軟件支持和應用體驗。

蘋果如今率先吃到了5nm制程工藝的紅利，能耗比方面有相當出色的表現，同時也將自己特定生產力項目的優勢進一步擴大。不可否認M1 PRO和M1 MAX是非常不錯的產品，但和更加通用的X86處理器要進行全面對比，目前來看依舊還有些為時尚早，不過已經為AMD和Intel再次敲響了警鐘，這勢必將加劇處理器市場的競爭，對玩家來說，應該是一個好消息。

由于Intel第12代酷睿首發只有常規的針對旗艦、中端和主流的三個規格的K系列處理器，所以完善產品線應該是Intel在明年的重中之重。再加上600系列主板的全面鋪貨，玩家屆時可以以更低的成本體驗到第12代酷睿的強勁性能。

另外，由于Intel第11代酷睿沒有推出酷睿i3及以下產品，目前在售的奔騰和賽揚處理器還是基于10代酷睿Comet Lake架構的，而新平臺已經更新到LGA1700，無法實現物理兼容，所以明年我們應該可以看到新的奔騰和賽揚處理器。據消息人士稱，奔騰金牌G7400和賽揚G6900已經在準備中，前者頻率是3.7GHz，L3緩存是6MB。賽揚G6900的頻率是3.4GHz，L3緩存是4MB。核心方面則應該是只有P核。

另外，移動平臺的第12代酷睿應該也是明年Intel的重點。而第13代酷睿將有可能在2022年底或2023年初上市，這個可能要看競爭對手的表現來進行調整。據傳第13代酷睿將進一步增加能效核數量，同時改進CPU緩存性能從而達到提升游戲性能的目的。內存支持方面，據悉第13代酷睿依舊支持DDR4內存，而接口方面可能會啟用LGA 1800。LGA 1800和目前的LGA 1700在物理上可能通用，但也許會出現和第7代酷睿切換到第8代酷睿時一樣的老主板無法使用新處理器、新主板無法使用老處理器的情況。

AMD方面，蘇媽已經確認Zen4架構的銳龍和霄龍處理器都將在明年登場。Zen4架構的銳龍將采用5nm制程工藝打造，將支持PCIe5.0、DDR5和USB4等先進技術。不過上市的時間節點要到2022年Q4了，這意味著Zen3架構還要再堅持一年。

當然，在Zen4之前AMD也還是會有新品，畢竟第12代酷睿來勢洶洶。3D V-Cache增強版的Zen3處理器應該會在2022年1月份的CES展會上發布，增加額外的三級緩存后，游戲性能預計會有超過10%的提升，想必已經可以和第12代酷睿正面交戰了。主板方面則應該還是沿用之間的AM4主板，跨越三個年頭的Zen3架構也將要成為截至目前最長壽的銳龍系列了。至于命名是叫銳龍6000還是銳龍5000XT，那還得看蘇媽是怎么想的了。

現在回看去年的預期，今年的Intel用兩代酷睿處理器徹底和“14nm++++++++”的Skylake架構（及小改款）告別。如約發布了第11代酷睿，并終于在年底用Intel 7制程工藝的第12代酷睿奪回了被銳龍5000搶去的最佳游戲處理器的寶座，“擠爆牙膏”，為玩家們展現了新架構的實力，并帶來了多種新技術的支持。AMD則沒有像預期那樣在2021年底發布Zen4架構的產品，這大概是Zen3架構確實太能打了，一代扛過了對手三代產品。2021年處理器市場就像玩家想要看到的那樣，競爭進一步加劇，Intel和AMD終于又走到了同一條起跑線上，隨著APPLE攪局越來越強勢，“擠牙膏”在未來幾年可能會比較少見，平臺的更迭會更加迅速，內存的換代，標志著DIY市場將進入新的次世代，對玩家來說，則是精彩紛呈的開始。