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9月26日，AMD 5nm Zen4架構(gòu)銳龍7000臺式機(jī)處理器正式登場，同時，技嘉旗下X670E主板悉數(shù)亮相，X670E AORUS MASTER超級雕以豪華的用料、出色的設(shè)計吸引了眾多發(fā)燒玩家的眼球。

X670E豪華旗艦輕松駕馭狂野銳龍

技嘉X670E AORUS MASTER超級雕采用AMD 600系主板芯片中最高端的X670 Extreme雙芯片組合，算得上X670E主板豪華之作。

銳龍9 7950X的TDP提升到了170W，實測滿載功耗在220W以上，因此，該主板搭載豪華的16+2+2相數(shù)字供電，其中16相處理器供電配備105A MOSFET芯片，連2相核顯供電和2相輔助供電也配備90A MOSFET芯片，達(dá)到了頂級旗艦水準(zhǔn)。

此外，主板還搭載了技嘉AOCT技術(shù)，可以智能切換預(yù)設(shè)的PBO和全核手動超頻模式，能夠應(yīng)對吃單核性能的游戲應(yīng)用還是吃多線程性能的專業(yè)應(yīng)用。

該主板為VRM電路搭載了非常強(qiáng)悍的堆疊式散熱鰭片，內(nèi)置8mm高效熱管并加裝優(yōu)勢導(dǎo)熱貼，碩大的VRM散熱裝甲覆蓋了整個供電區(qū)域，為處理器供電提供了可靠的散熱后盾。

由于銳龍7000提供對PCIe 5.0和DDR5內(nèi)存的支持，因此該主板除了使用8層2盎司銅PCB之外，還搭載SMD工藝PCIe 5.0顯卡插槽，并加裝合金裝甲，增加牢固度，提升抗干擾能力。同時，它也支持AMD EXPO一鍵超頻技術(shù)以及DDR4 6400+高頻內(nèi)存。

存儲系統(tǒng)部分，提供兩個由處理器直出的PCIe 5.0×4 M.2插座，外加兩個PCIe 4.0×4插座，能輕松升級大容量高速SSD。第1個PCIe 5.0×4插座配備1.4cm的超厚散熱裝甲，另外3個M.2插座也搭配了延展式散熱裝甲，充分保證高速SSD的散熱。

接口部分，一體式背板上有12個USB接口，包含20Gbps帶寬的USB 3.2 Gen2×2 Type-C接口。此外，銳龍7000全線內(nèi)置核顯，因此主板也提供了HDMI+DP視頻接口。網(wǎng)絡(luò)部分，技嘉X670E AORUS MASTER超級雕提供了Wi-Fi 6E無線網(wǎng)卡和2.5G有線網(wǎng)卡。聲頻部分，主板搭載了ALC1220芯片，并支持DTS:X Ultra聲頻系統(tǒng)。

技嘉X670E AORUS MASTER超級雕搭載EZ-Latch Plus免工具快拆設(shè)計，可以通過按下對應(yīng)按鍵快速拆下顯卡，也可以通過旋轉(zhuǎn)卡扣快速固定SSD。

提供了技嘉傳統(tǒng)方便功能Q-Flash Plus，在只有主板、電源與U盤的情況下也能一鍵更新BIOS。

技嘉X670E AORUS MASTER超級雕作為首批上市的X670E旗艦主板，既有豪華用料與擴(kuò)展規(guī)格，電氣性能和散熱設(shè)計也相當(dāng)棒，可以保證銳龍9 7950X穩(wěn)定發(fā)揮，強(qiáng)大的供電配合技嘉AOCT、PBO、EXPO等技術(shù)，能挖掘處理器與內(nèi)存的超頻潛力，為玩家提供旗艦級的流暢體驗。