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銳龍7000、第13代酷睿，2022注定了是DIY硬件核心平臺進化的非凡之年。不管是處理器制造工藝的提升，還是架構的蛻變，都充分展現了AMD和Intel兩大科技巨頭從技術底蘊到市場策略的實力碰撞。那么，就讓我們一起來回顧這“黑科技”精彩紛呈的一年吧。

AMD篇

全球首款“游戲專精”處理器，銳龍7 5800X3D載入史冊

從今年AMD公布的Zen架構路線圖上就可以看到，除了帶“c”后綴的云計算版，從Zen 3到Zen 5都有帶3D V-Cache的版本，這就是AMD專為游戲應用而創造的黑科技，而針對游戲應用推出專門的處理器分支本身在處理器發展史上也是一大創舉，值得載入史冊。

2022年4月14日，AMD首款采用3D V-Cache緩存堆疊技術的銳龍7 5800X處理器性能正式解禁，它的三級緩存從銳龍7 5800X的32MB暴增至96MB，綜合游戲性能比當時Intel旗艦酷睿i9 12900K平均高出5%。所以，3D V-Cache到底是什么黑科技？AMD為什么要在游戲處理器上選擇巨量緩存這一升級方向？

我們知道，要提升處理器的游戲性能，在不改變架構的前提下，最直接的方法無非是提升頻率或者增加緩存。當然，兩種方法都會導致處理器的功率提升、發熱和制造成本增加，但相較之下，總會有綜合效果和性價比更好的一種，而AMD則為銳龍處理器選擇了3D V-Cache這一緩存堆疊方案。

不過，AMD并沒有選擇直接在Zen 3架構原有的CCD芯片中集成更大的緩存，一來這樣需要重新設計芯片；二來更大的芯片尺寸會使得晶圓邊緣的區域利用率變低，良品率會受到影響，這些都會導致成本大幅增加。

同時，AMD也沒有選擇增加二級緩存，而是去增加三級緩存。其實原因也很明顯，全大核Zen 3架構的二級緩存是每個核心獨享的，而三級緩存則是所有核心共享的，增加三級緩存對游戲性能的綜合提升更有效。與之相對的Intel第13代酷睿則選擇了提升二級緩存，這也是因為Raptor Lake-S采用了性能核+能效核設計的緣故，可見提升緩存容量的方式也是要根據架構來選擇的。

此外，銳龍7 5800X3D增加的3D V-Cahce緩存由13層銅和1層鋁堆疊而成，通過TSV硅穿孔、混合鍵合、兩個信號界面與原有的三級緩存相連，并通過三級緩存上增加的一條共享環形總線與各個處理器核心進行數據傳輸。此外，3D V-Cahce采用分區塊設計，每塊容量為8MB，一共有八塊，每個區塊內部帶寬都超過了2TB/s，這使得3D V-Cache的數據帶寬完全可以媲美原生三級緩存，從而提供極高的性能。

值得一提的是，AMD還在緩存Die的兩側填充了兩塊“結構硅”，保證CCD的熱量能夠正常傳遞到金屬頂蓋上，從而保證散熱效果。因此，3D堆疊的封裝方式不但保證了與底層芯片的完美連接，而且可以適應各種尺寸的芯片。

能效比方面，由于緩存Die通過AMD的混合鍵合技術與CCD芯片進行連接，相比傳統的C4與Micro Bump方式，混合鍵合的針腳間距更小，這對緩存的功耗控制非常有利。這也是銳龍7 5800X3D增加64MB三級緩存后TDP依然保持105W的重要原因之一。很顯然，這樣的設計也保證了3D V-Cache技術可以很輕松地運用在Zen 4甚至是Zen 5芯片上，這也讓我們對銳龍7000 3D V-Cache版充滿了期待。

總的來說，銳龍7 5800X3D作為首款采用AMD 3D V-Cache技術的臺式機處理器，至今也是兩千元級處理器中游戲性能登頂的存在，向業界和玩家展示了AMD在游戲處理器設計方面的雄厚實力，成功實現了對處理器產品線的進一步細分，在游戲處理器這一潛力無限的市場中搶得了先機，為未來的銳龍7000 3D-V Cache版吸引了巨大的潛在用戶群。

Zen 4保持工藝領先，AM5平臺實力“戰未來”

要說AMD今年在核心平臺上最大的動作，當然還是9月26日正式登場的5nm Zen4架構銳龍7000系列臺式機處理器。Zen 4架構不但帶來了巨幅的頻率與IPC提升，還搭配了全新的AM5平臺，提供了對PCIe 5.0、DDR5等新規格的支持，堪稱全面大升級，更是開啟了AMD的新一輪“5年計劃”。

我們知道，AMD自推出第一代銳龍和AM4平臺以來，已經過去了五年，而最早發布的AM4主板甚至還有機會通過升級BIOS來支持今年發布的銳龍7 5800X3D處理器，可見其驚人的生命力和一開始就目光極為長遠的“戰未來”規劃。正因為如此，我們也就不難理解為什么AMD要在AM5平臺上徹底放棄DDR4內存，并搶先在銳龍7000處理器中集成多達24條可自由支配的PCIe 5.0通道了，畢竟它也要實現三到五年的“戰未來”目標，規格當然得有足夠的前瞻性。

另外，自從Zen架構誕生以來，每一次升級換代AMD都會對架構進行大幅改進。這些改進中，最具代表性的包括從Zen到Zen 2首次采用了獨立I/O Die的設計、從Zen2到Zen3將每4個核心共享16MB三級緩存升級為了8個核心共享32MB三級緩存，這些最終都反映到了銳龍處理器的實戰性能上并取得了出色的效果，其中Zen 3架構甚至面對競品實現了“三年戰三代”的奇跡，銳龍7 5800X3D更是AM4平臺的完美收官之作。

而作為AM5紀元的第一代處理器架構，Zen 4相對Zen 3在同頻情況下帶來了最多13%的IPC提升，而得益于業界領先的5nm工藝，Zen 4架構更是可以提供高達5.7GHz以上的加速頻率，綜合之下單核性能最多可提升29%。而得益于5nm工藝的能效優勢，在同性能下，Zen 4相對Zen 3能效高出62%；而在同功耗下，Zen 4相對Zen 3性能高出49%。

之所以能實現更高的IPC，主要是因為Zen 4微架構在前端、執行引擎、載入/存儲和緩存等方面都有明顯的進化。此外，Zen 4還加入了可以大幅提升浮點性能的AVX-512指令集，在視頻編解碼、科學計算、AI加速方面還能獲得更多的性能增幅。

前面已經提到，AM5平臺只支持DDR5內存，而Zen 4架構的銳龍7000處理器更是內置28條PCIe 5.0通道（24條可以自由支配），這就意味著銳龍7000除了支持PCIe 5.0×16顯卡之外，還可以最多支持兩個處理器直出的PCIe 5.0×4 SSD，這一點也走在了業界前面。

此外，在內存部分，銳龍7000還專為DDR5內存推出了EXPO“一鍵超頻”技術，大幅提升內存頻率、降低內存延遲，從而獲得更佳的游戲體驗。而且使用DDR5 6000時銳龍7000的內存控制器頻率與內存頻率正好是1比1，此時擁有最佳的延遲表現。作為與Intel XMP 3.0對標的內存超頻標準，AMD EXPO也為打造更完備的AM5生態圈走出了重要的一步。

銳龍7000搭配的主板部分，AMD發布了四款600系主板芯片（組），包括X670/X670 Extreme（采用雙芯片組合）和B650/B650 Extreme，其中Extreme的版本面向發燒玩家和高性能用戶。例如頂級旗艦X670 Extreme就支持雙PCIe 5.0顯卡插槽和雙PCIe 5.0 M.2插座，還擁有600系主板中最強的超頻能力。此外，X670和B650 Extreme至少標配1條PCIe 5.0顯卡插槽和1個PCIe 5.0 M.2插座；B650至少標配1個PCIe 5.0 M.2插座。

接口部分，AMD 600系主板都配備了LGA1718的AM5處理器插座，可提供230W TDP輸出。雖然銳龍7000新的“八爪魚”造型和之前AM4銳龍不一樣，但在散熱器扣具方面是完全兼容的，只要玩家的散熱器性能夠用，就不需要進行更換，這一點也是非常貼心的設計。

當然，作為AMD重要合作伙伴的主板廠商們也在支持銳龍7000的主板方面下足了功夫、秀起了肌肉，并針對其特性開發了特有的黑科技。例如華碩ROG CROSSHAIR X670E HERO，為了保證讓銳龍9 7950X這樣的旗艦處理器充分發揮性能，就配備了18+2供電模組，DrMos芯片使用的是Vishay半導體的SiC850A（110A），非常豪華。另外，CPU供電還采用了PROCOOLⅡ高強度供電接口，提供了更加可靠的電源連接。

在強化供電設計的同時，ROG CROSSHAIR X670E HERO的VRM散熱裝甲也非常龐大，兩塊VRM供電散熱裝甲間加裝了大直徑的L型熱管，能夠將熱量有效分布在整個散熱裝甲上，增強散熱能力。

內存方面，ROG CROSSHAIR X670E HERO配備4條DDR5內存插槽，搭載華碩OptiMem II技術，最高支持6400MHz+（OC）DDR5雙通道內存。另外，除了傳統的D.O.C.P模式，該主板還支持AEMP和AMD EXPO技術，輕松實現內存一鍵超頻。

ROG CROSSHAIR X670E HERO特別能展現AM5旗艦平臺優勢之處在于板載了4個NVMe M.2 SSD插槽，其中兩個使用CPU提供的通道，支持PCIe5.0×4，另外兩個則使用X670芯片組的通道，支持PCIe4.0×4。另外，主板還附贈了一塊PCIe5.0 M.2擴展卡，可以再擴展一個PCIe5.0×4的NVMe M.2 SSD，所以主板總共可以安裝5個M.2 SSD，擴展能力非常強大。

我們知道，未來即將上市的PCIe5.0 SSD恐怕會有更高的發熱量，所以ROG CROSSHAIR X670E HERO為所有M.2 SSD都加裝了散熱裝甲，“戰未來”毫無壓力。此外，該主板也搭載了之前在ROG主板上廣受好評的M.2 Q-LATCH便捷卡扣設計，安裝NVMe M.2 SSD不再需要傳統的螺絲和螺絲刀，這也是今年主板上人性化設計的代表之作。

銳龍7000系列具備出色的高頻特性，因此ROG CROSSHAIR X670E HERO還為玩家加入了全新的AI智能超頻功能，不僅能夠自動偵測處理器和散熱器體質，給出體質評分，同時還能一鍵超頻，簡化操作，帶來輕松的超頻體驗。

另外，它還搭載了“Dynamic OC Switcher混合雙模（單/全核）超頻”技術，開啟后主板會根據處理器當前的電流和溫度表現自動在 Precision Boost Overdrive（PBO）和手動超頻模式之間切換，從而讓玩家能夠同時享受極致的單核性能和多線程性能。

總體來看，AMD這在Zen 4以及AM5平臺上交出的這份答卷令人滿意，優秀的性能、驚人的高頻率與出色的能效比加上生命周期極長的平臺支持，無論是玩家入手新電腦還是升級舊平臺，都是非常不錯的選擇。同時，從AM5平臺的“戰未來”規格也可以看出AMD的長遠計劃，普及PCIe 5.0和DDR5都將在AM5這一代平臺上實現，屆時除了廣大用戶的整體使用體驗會達到一個新高度之外，整個硬件生態圈也會得到極大的推動。

Intel篇

第13代酷睿頻率核心全面暴增，再樹性能標桿

面對AMD Zen 4咄咄逼人的攻勢，作為業內龍頭老大的Intel完全不慌，畢竟手里攥著第13代酷睿這張王牌，已然是成竹在胸。在第12代酷睿發售一年后，代號Raptor Lake-S的第13代酷睿臺式機處理器改進了制造工藝、微架構、增加了核心數量，終于在10月20日正式登場。

這次Intel喊出了“13香”的“總綱領”，總結了4大“香”點、共13大亮點。包括“平臺實力香”、“游戲玩得香”、“超頻體驗香”、“揮灑創意香”，總之就是包含了玩家和設計師用戶最關注的點，帶來更高執行效率和更好使用體驗。

第13代酷睿臺式機處理器代號Raptor Lake-S，性能核代號Raptor Cove，能效核依然是Gracemont。工藝方面，采用了進階版Intel 7，配備第3代Intel SuperFin晶體管，擁有更好的通道移動性，不但頻率可以做到更高，能效方面也會有更佳的表現。因此，性能核Raptor Cove的最高睿頻提升了600MHz，最高頻率來到了5.8 GHz。此外，Raptor Cove在標準電壓下，相對上代可提升200MHz頻率，而在標準頻率下，電壓可以降低50mV以上。同時，Raptor Cove的二級緩存也增加到了每核心2MB，同時采用了全新的動態預取算法“L2P”，進一步提升了緩存帶來的性能收益。

第13代酷睿的另一項大升級就是把能效核的數量增加了一倍，同時每個能效核集群的二級緩存也增加到了4MB，頻率最多提升了600MHz，這無疑大大增加了第13代酷睿的多線程性能，在內容創意設計類應用中會帶來更多的優勢。

相對于上代Alder Lake-S，Raptor Lake-S在內存控制器方面也進行了升級，支持的基礎頻率從DDR5 4800升級到了DDR5 5600，環狀總線頻率也最多提升了900MHz，最高可達5GHz，由此可以大幅提升內存帶寬和降低內存延遲。此外，Raptor Lake-S的三級緩存也從最多30MB升級到了最多36MB。

綜合來看，第13代酷睿使用了進階版的Intel 7工藝，Raptor Cove性能核也改進了架構、增加了緩存、能效核的數量也得到了翻倍，最高5.8GHz的睿頻頻率使得單線程性能相對上代綜合提升15%左右，多線程性能更是提升了40%以上，確實堪稱飛躍式的進步。很明顯，酷睿i9 13900K同時解決了生產力和游戲兩方面的高性能需要，稱得上是當下綜合性能登頂的處理器。

第13代酷睿在主板搭配方面的靈活性優勢也非常明顯。由于依然采用LGA1700接口，第13代酷睿是可以完全兼容上代600系主板的，也就是說在B760上市之前，特別在意價格的玩家也可以用性價比極高的B660 DDR4主板來搭配第13代酷睿，從而大幅降低裝機成本。

當然，對于追求極致性能的發燒玩家來講，要發揮出第13代酷睿旗艦處理器的全部潛能以及享受新平臺的新功能，還是需要選擇一款足夠強力的Z790主板才行。作為Intel的核心合作伙伴之一，技嘉旗下的Z790主板就以豪華堆料和各種實用功能著稱，其中的Z790 AORUS MASTER超級雕就是一款極具代表性的豪華款Z790。

技嘉Z790 AORUS MASTER超級雕配備了20+1+2相直出式數字供電，其中20相處理器供電配備了105A電源級芯片，在高品質MOS芯片和鉭聚合物電容的加持下，響應更快、紋波和工作溫度更低。Z790超級雕還為VRM供電電路配備了超大超厚的散熱裝甲，具備第三代堆棧式散熱鰭片，并增加了納米碳涂層，有效提升了散熱面積和散熱效率。

內存部分，Z790超級雕配備了SMD內存插槽，并使用了第二代低損耗PCB，大幅增強電氣性能，可支持到DDR5 8000+的極高頻率。此外，玩家既可以一鍵超頻內存享受極速，也可選擇內存自動超頻，在系統高負載的時候自動提升內存頻率。

主板提供了4個M.2插座，其中第一條加裝金屬裝甲，支持PCIe 5.0×4，并最高可支持安裝新的25110規格SSD，第三條M.2插槽也可支持2580規格。為了保證高速SSD穩定工作不掉速，主板給全部M.2插座都配備了散熱裝甲，其中第一條更是配備了第三代M.2散熱裝甲，超大的散熱片可輕松吸收PCIe 5.0 SSD的熱量。易用性方面，Z790超級雕提供了EZ-Latch Plus免工具快拆設計，M.2 SSD和顯卡拆裝更輕松。總的來說，Z790超級雕稱得上是玩家體驗第13代酷睿的豪華座駕，打造旗艦主機的發燒之選。

面向追求主機體積小巧化的性能級用戶，也有性價比十分突出的MATX中板Z790主板產品涌現，例如七彩虹CVN Z790M FROZEN D5 V20戰列艦。這款主板的設計靈感來自于戰艦，主板PCB依然是大家熟悉的白色霧化涂裝，棱角分明的散熱片表面加入了炫彩護甲絲印，同時主板供電模塊散熱片上印著類似于戰艦弦號風格的“79”字符，突出了主板芯片的身份。

供電部分，主板采用了豪華的12+1相混合數字供電設計，搭配最大輸出電流達到55A的三合一封裝Dr.MOS芯片、F.C.C鐵素體電感以及10K黑金固態電容，搭配第13代酷睿中的高端型號，也能保證充足而穩定的供電。主板在供電模塊、主板芯片組以及M.2接口等部分還采用了寒霜冷凝散熱設計，搭配高導熱硅膠片，能有效增強熱傳導效率，而更大面積的寒霜散熱裝甲增大了與空氣的接觸面積，提供更好的散熱效果。

七彩虹CVN Z790M FROZEN D5 V20戰列艦提供了4條DDR5內存插槽，專門針對第13代酷睿處理器的需求進行了內存線路的優化設計，最高可以支持XMP 6400MHz的內存頻率。

雖說這款主板采用MATX板型，但是在擴展能力上依舊表現出色。它提供了1條PCIe 5.0×16顯卡插槽，支持Resizable BAR技術，帶來更強的游戲性能體驗。主板還提供了3個M.2 SSD插槽，均具備PCIe 4.0×4通道，能夠滿足玩家對高速存儲的擴展需要。此外主板還給其中2個M.2插槽配備了寒霜冷凝裝甲，可以避免高速SSD過熱降速。

網絡方面，主板配備了2.5Gbps有線網卡和WiFi6無線網卡，不管是要高速傳輸數據還是更低的網絡延遲，都能滿足需求。

當然，七彩虹CVN Z790M FROZEN D5 V20戰列艦這樣的MATX板型Z790，最大的優勢還是在市售Z790大多為ATX板型的情況下，為玩家嘗鮮第13代酷睿打造小鋼炮主機提供了一個各方面都比較優秀的高性價比選擇。

由此可見，技術實力強悍的主板廠商大都針對第13代酷睿推出的高端700系主板在多個方面進行了強化設計，例如更高的供電規格、更強大的VRM散熱裝甲、支持PCIe 5.0 SSD（拆分自顯卡×16通道）并添加厚實的散熱片、支持高頻DDR5內存等等，這些都是為了讓第13代酷睿平臺能夠為玩家和用戶提供更好的使用體驗，并帶來不錯的升級空間。

綜合來看，Intel的第13代酷睿雖說也是按路線圖“Tick-Tock節奏”推出的產品，但得益于進階版Intel 7工藝的成熟，在絕對性能上確實實現了后發制人的目標，而且在平臺搭配的靈活度方面也稱得上是抓到了用戶的痛點。不管是追求極致性能的發燒友還是追求極致性價比的大眾用戶，都可以找到適合自己的第13代酷睿板U組合，而等到第13代的非K系酷睿i5/i3上市，Intel在中低端市場的競爭力還會更加強勢。當然，Intel明年的Meteor Lake也非常值得期待，它采用多芯片設計，主要包含Compute Tile、IO Tile和SOC Tile三大部分，而內置的圖形單元也采用了全新的tGPU架構，屆時會帶來全新的計算、AI與圖形性能體驗。

總結：2022核心平臺戰局已定，2023大招迭出更加精彩

2022年核心平臺的大戰可謂十分精彩，AMD秉承“戰未來”的一貫策略，Zen 4和AM5平臺在制程工藝、能效比、擴展規格方面意識超前，繼續保持領先，開啟了AM5的全新“五年計劃”，選擇AM5平臺也就意味著將來可以無縫升級到Zen 5或者更新的銳龍處理器。同時，AMD手中還攥著3D V-Cache這一大幅提升游戲性能的黑科技王牌，在2023年里合適的時候能夠發出強力一擊，拿下更多的市場份額。

Intel第13代酷睿則得益于進階版Intel 7工藝的進一步成熟，實現了更高的工作頻率并集成了更大的緩存和更多的能效核，在絕對性能方面占據了有利地位，而靈活的主板搭配也進一步平滑了升級過程，降低了大眾用戶的升級成本，進一步鞏固了其在主流市場的霸主級地位。而在2023年里，不出意外的話，Intel將推出代號Meteor Lake的新一代酷睿處理器，采用全新的Tile多芯片設計，在計算、AI和圖形方面都會帶來更加出色的體驗，和Zen 5之間的對決也將格外精彩。

主板方面，2022年里各大廠商隨著AMD和Intel兩大巨頭的步伐，不斷針對兩家新處理器的特性去開發一些特殊的功能，例如針對銳龍7000的供電策略與溫控優化、內存帶寬與延遲優化，針對第13代酷睿的AI超頻等等。這些不但會給用戶帶來更好的使用體驗，也增強了主板產品自身的市場競爭力。由此可見，改善產品使用體驗，注重易用性也是核心平臺中主板環節發展的主要方向。

總而言之，2022年核心平臺的戰局已定，而硬件巨頭們蓄勢待發的2023必將更加精彩。