AMD在今年8月30日正式發布了基于5nm Zen4架構的銳龍7000臺式機處理器，9月26日終于正式解禁性能數據。同時，各大主板廠商也推出了對應的X670E旗艦主板，華碩作為AMD的核心合作廠商之一，旗下X670E主板也全數亮相，其中的ROG CROSSHAIR X670E HERO以豪華的用料、出色的功能設計吸引了眾多發燒玩家的眼球，同時也是本次首發測評的測試平臺。
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明星爆款滿血猛獸，多項超頻黑科技加持
ROG CROSSHAIR X670E HERO不再像之前那樣使用主板代數來命名而不是直接使用了芯片組型號，更加直觀。它采用了X670 Extreme芯片組，在華碩的X670E系列主板中定位是“豪華旗艦中的爆款甜品”。
ROG CROSSHAIR X670E HERO采用了ROG CROSSHAIR系列新一代的設計語言，充滿精致感。主板芯片組散熱片上的ROG LOGO以點陣化的形式演繹，風格獨特。VRM散熱區上的搭配了新一代Polymo動態燈效，其采用微型架構LED設計，可呈現兩種不同的燈效圖案，以更好的將用戶的注意力吸引到主板微妙的圖案上，在這種變化無常的背景下，銘牌上的燈光顯得格外醒目，同時也與點陣化的ROG LOGO相互輝映，讓面向未來的數碼產品中也有了一絲復古感，顯得更加充滿潮流感。
ROG CROSSHAIR X670E HERO相對于上一代C8DH進一步提升了供電能力，本次升級到了18+2供電模組，DrMos使用了Vishay半導體的SiC850A，這是一顆典型負載110A的DrMos，再配合ROG超合金電感，可以充分滿足像AMD 銳龍9 7950X這樣的頂級旗艦多核心處理器在各種工作負載下和超頻時的供電需求。另外，CPU供電還采用了PROCOOLⅡ高強度供電接口，提供更加可靠的電源連接。
在強化供電設計的同時，ROG CROSSHAIR X670E HERO的VRM散熱規模也非常龐大，兩塊VRM供電散熱裝甲間潛入了大直徑L型熱管，能夠將熱量有效分布在整個散熱裝甲上，增強散熱裝甲的散熱能力。
內存方面，ROG CROSSHAIR X670E HERO配備了4條DDR5內存插槽，搭載華碩OptiMem II技術，最高支持6400MHz+（OC）DDR5雙通道內存。另外，除了傳統的D.O.C.P模式，該主板還AEMP模式和支持最新的AMD EXPO技術，配合支持這些模式的內存套裝可以輕松實現一鍵提升內存性能，支持銳龍7000處理器最佳搭配的DDR5 6000~DDR5 6400“甜點”頻率毫無壓力。
擴展部分，主板提供2個PCIe 5.0×16全長顯卡插槽，不管是多顯卡并聯還是加裝PCIe 5.0 SSD擴展卡都能滿足需求（雙槽可切換到×8+×8模式）。插槽配備了SafeSlot技術，擁有一體注塑搭配金屬骨架并增強了焊點，可為顯卡提供優異的支撐和防護能力，更好的應對下一代高性能顯卡。另外，主板也配備了廣受好評的顯卡易拆建，方便玩家拆裝顯卡。
ROG CROSSHAIR X670E HERO對于需要使用大容量高速NVMe M.2 SSD的玩家來說相當友好，板載了4個NVMe M.2 SSD插槽，其中兩個使用CPU提供的通道，支持PCIe5.0×4，另外兩個則使用X670芯片組的通道，支持PCIe4.0×4。另外，主板還附贈了一塊PCIe5.0 M.2擴展卡，可以再擴展一個PCIe5.0×4的NVMe M.2 SSD，所以主板總共可以安裝5個M.2 SSD，非常寬裕。
PCIe4.0 NVMe M.2 SSD在提供更高讀寫速度的同時，發熱問題就已經引發了玩家的關注，未來即將上市的PCIe5.0 NVMe M.2 SSD恐怕將有更高的發熱量，所以我們也可以看到，ROG CROSSHAIR X670E HERO的所有NVMe M.2 SSD插槽都覆蓋在散熱裝甲下方，特別是主插槽的散熱裝甲規模非常夸張，想必已經為未來做好了準備了。此外，該主板也搭載了之前在ROG主板上廣受好評的M.2 Q-LATCH便捷卡扣設計，安裝NVMe M.2 SSD不再需要傳統的螺絲和螺絲刀，更加便捷，也更加方便發燒玩家折騰自己的主機，充滿了科技的人性化。
聲頻部分，ROG CROSSHAIR X670E HERO選用了最新的ALC4082聲頻編解碼器，其采用USB接口而不是傳統的HDA接口，與ESS S9218PQ四路DAC解碼芯片配合使用，再加上ONIC STUDIO Ⅲ和聲波雷達3技術，能夠給玩家提供高品質的沉浸式音效體驗。可為音樂和游戲提供清晰的立體聲和環繞聲輸出。
網絡方面，該主板配備了WiFi 6E無線網卡，最高可支持6GHz頻段和更寬的160MHz通道。新版的WiFi天線也作出了加強，最高能支持2T2R WiFi6E無線頻段（包括2.4GHz/5GHz）。雖然WiFi 6E目前還沒有廣泛應用，但作為旗艦產品，其已經為未來的6GHz無線網絡生態做好了布局。
主板預裝一體化I/O背板，板載雙USB 4和USB 3.2 Gen2接口，同時配備前置USB 3.2 Gen 2×2 Type-C接口，支持QC 4+ 60W快充。AMD 600系列主板在桌面級率先提供了USB4的支持，我們可以看到ROG CROSSHAIR X670E HERO使用了一顆Intel JHL8540雷電技術 4 控制器來對這兩個USB4 40Gbps接口提供支持。
除此之外，由于銳龍7000系列處理器均內置集成顯卡，所以我們可以看到該主板上還提供了一個HDMI2.1接口以提供視頻輸出功能。另外其中一個USB4接口和其中USB 3.2 Gen2接口也分別能夠提供視頻輸出能力。
主板還板載了1×4Pin 12V RGB接針和3×3Pin 5V第二代可編程ARGB接針，支持AURA SYNC神光同步，能夠很好的滿足玩家打造“神光同步”主機的需求。
ROG CROSSHAIR X670E HERO和上代一樣搭載了AI智能網絡、AI智能散熱和雙向AI降噪，AI智能散熱已升級到新一代的AI智能散熱2.0，較之前調節風扇轉速的反應更加迅速，能更快速的響應處理器的溫度變化，從而加強散熱效果。
與此同時，該主板還為玩家加入了全新的AI智能超頻，不僅能夠自動偵測處理器和散熱器體質，給出體質評分，同時還能一鍵超頻，簡化玩家的操作，帶來輕松的超頻體驗。另外，它還搭載了“Dynamic OC Switcher混合雙模（單/全核）超頻”技術，開啟后主板會根據處理器當前的電流和溫度表現自動在 Precision Boost Overdrive (PBO) 和手動超頻模式之間切換，從而讓玩家能夠在PBO中獲得更好的單核性能，而在多任務環境下，則可以切換到全核超頻中獲得更好的多線程性能。
性能釋放充分，AI智能超頻有驚喜
測試平臺
處理器：AMD銳龍9 7950X
AMD銳龍5 7600X
主板：ROG CROSSHAIR X670E HERO
散熱器：ROG STRIX 飛龍II 360 ARGB
內存：芝奇 Trident Z5 Neo 焰鋒戟DDR5 6000
顯卡：TUF-RX6950XT-O16G-GAMING
硬盤：Kingston KC3000 M.2 SSD 2T
電源：ROG THOR雷神 1200W Platinum II
操作系統：Windows 11專業版
Zen4架構的AMD銳龍7000系列處理器在性能大幅提升的同時，TDP也有所增長，對散熱系統就提出了更高的要求。本次測試使用了ROG STRIX 飛龍II 360 ARGB一體式水冷散熱器。它延續了飛龍系列的設計風格，相比龍神系列更注重性價比。冷頭部分使用了第七代Asetek水冷頭方案，具備更高的性能和更低的噪音，ROG 120mm ARGB定制冷排風扇與360冷排相結合，能夠帶來不錯的散熱效果。同時冷排風扇和水冷頭上的ROG LOGO也支持ARGB燈效，可以和其他ROG設備實現神光同步。
對于旗艦平臺來說，一款可靠的高功率電源是必不可少的。本次測試使用了ROG THOR雷神 1200W Platinum II電源。ROG雷神系列的顏值和性能早已獲得了眾多玩家的認可。該電源額定功率為1200W，通過了80Plus鉑金認證，采用全模組線材設計，支持AURA SYNC神光同步，自帶的功耗儀。它采用單路+12V輸出設計，+12V的輸出電流最高為100A，即額定輸出功率1200W，可以滿足發燒級平臺的使用需求。同時它還提供了12+4pin的12VHPWR供電接口，為次世代PCIe5.0顯卡做好了準備。
基準性能測試
基準性能方面，可以看到銳龍7000系列處理器在ROG CROSSHAIR X670E HERO上發揮出色，銳龍9 7950X除了CPU-Z單核之外的所有成績都超越了酷睿i9 12900K，特別是多線程性能領先幅度非常明顯。相比自家的銳龍5000系列處理器來說，也實現了大幅的性能提升，看來蘇媽所說的相對上代13% IPC提升沒有吹牛。
專業性能測試
專業性能測試方面，銳龍9 7950X在ROG CROSSHAIR X670E HERO的支持下表現十分突出，幾乎所有的項目都勝過了競品旗艦，憑借出色的多核心性能，在部分項目中甚至能夠和對手拉出50%以上的差距。此外，在當下熱門的Adobe全家桶和達芬奇17測試中，銳龍9 7950X的表現依舊是全場最佳，毫無疑問是現在創意設計師生產力裝機的上佳之選。
游戲性能測試
游戲性能是玩家最關心的部分。得益于較大幅度的IPC性能增長，銳龍7000系列處理器在游戲測試中的表現比較有看點，銳龍9 7950X在絕對大多數測試游戲中相對于酷睿i9 12900K都有較為明顯的游戲，部分對AMD優化較弱的游戲中，和競品的差距也非常小。在《殺手3》、《魔獸世界：暗影國度》、《古墓麗影：暗影》的優勢都達到了10%以上，《DOTA2》優勢甚至達到了20%以上。在這里銳龍5 7600X非常有看點，其在測試游戲中的幀速表現幾乎和酷睿i9 12900K在同一水平上，部分游戲甚至還有超過后者，有著新一代游戲神U的潛質。
AI智能超頻一鍵提升性能
ROG系列主板中的AI智能超頻一直是玩家們比較喜愛的功能，它可以自動偵測處理器、散熱器體質，一鍵完成自動超頻，不但能幫助新手玩家輕松體驗超頻，也能為老手提供選購超頻用處理器的參考。如今這個功能終于加入了AMD主板，我們在ROG CROSSHAIR X670E HERO上就能體驗到這個功能。
進入主板BIOS界面，我們可以在高級界面的右下角看到主板對我們所使用的處理器和散熱器的評分，如圖所示，我們這顆銳龍9 7950X的SP分數為114，散熱器則為166。這時我們有兩種方式開啟AI智能超頻功能。
一是使用快捷鍵F11，進入AI智能超頻向導，然后根據提示一直下一步即可開啟。
另一種方法是在Extreme Tweaker菜單中，點擊“CPU Core Ratio” 菜單，并選擇“AI Optimized”即可。
兩種方式的結果一樣，玩家可以選擇自己順手的操作方法。完成設定后保存退出BIOS即可。
開啟AI智能超頻后，我們手中的這顆銳龍9 7950X的最高頻率已經從原本的5.75GHz提升到了5.85GHz。那性能方面是否也會有提升呢？
從測試來看，開啟AI智能超頻后，處理器的性能得到了不同幅度的提升，銳龍9 7950X在CPU-Z中的單核成績就已經超過了800分，多核性能的成績也再次得到了增長。而獲得這樣的提升完全不需要對超頻有太多的研究，只要在ROG CROSSHAIR X670E HERO的BIOS中打開相應AI智能超頻選項即可。
對超頻比較有研究的玩家，也可以在BIOS中打開“Dynamic OC Switcher混合雙模（單/全核）超頻”技術，從而在PBO中獲得更好的單核性能，在多任務環境下切換到全核超頻中獲得更好的多線程性能。鑒于首發評測時的時間關系，這里就不做過多的測試，有動手能力的玩家可以自行研究，我們也將在后期給出相關的操作測試。
總結：AMD銳龍7000旗艦主機好搭檔，AI智能超頻更勝一籌
采用全新5nm Zen4架構的銳龍7000相對Zen3有了巨大的性能提升，不管是游戲性能還是生產力性能相對于競品旗艦都有更好的表現。不管是發燒游戲玩家，還是創意設計工作者 都有了新的更為強大和高效的選擇。在處理器性能提升的同時，AM5平臺還提供了PCIe 5.0和DDR5高頻內存的支持，全面跨向新的平臺體系，更好“戰未來”。同時，USB4接口也首次在桌面平臺亮相，強大的外部數據連接能力將再次為生產力創作賦能。
對于使用新一代AMD Zen4架構銳龍7000系列旗艦處理器的玩家來說，同樣需要配備一款強悍穩定的主板。ROG CROSSHAIR X670E HERO作為首批上市的X670E旗艦主板，是“豪華旗艦中的爆款甜品”，高規格的用料與豐富的擴展接口，再輔以方便的DIY易用方案，在硬件層面充滿了科技美感與人性化關懷。除此之外，主板還加入了AI智能網絡、AI智能散熱2.0、雙向AI降噪以及全新的AI智能超頻，在軟件層面提供了更高的易用性，也更好的解決了AMD玩家在超頻時的痛點，實力詮釋旗艦主板的優秀之處。整體來看，ROG CROSSHAIR X670E HERO非常適合發燒玩家搭配銳龍9 7950X、銳龍9 7900X這樣的旗艦處理器使用，喜歡的玩家不妨去看看。
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