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年底，Intel也忍不住為新品預熱了，不少高性能產品中，有你關注的那一款嗎？

Intel SPR處理器曝光

在一年一度的超算大會上，高性能計算行業的許多參與者都在積極討論硬件、安裝、以及設計等方面的最新進展。期間，芯片巨頭英特爾也展示了自家的硬件，并披露了有關下一代 Aurora Exascale 超算的諸多細節。起初，Aurora 計劃采用英特爾的 10nm 至強（Xeon）融合（Phi）平臺，但隨著技術的飛速發展，后續該項目也經歷了多次推倒重來。

圖片來源：Intel官方資料

幾年前最終敲定的方案，為 Aurora 選用了英特爾 Sapphire Rapids 處理器，特點是配備 HBM2e 高帶寬緩存。以及 Ponte Vecchio 架構的 Xe-HPC GPU 加速器，可擴展數百 PetaFLOP 到 ExaFLOP 級別的算力。

早些時候，英特爾新任 CEO 帕特·基辛格透露，Ponte Vecchio 加速器實現了性能的翻番，可讓建成后的 Aurora 成為一臺“2+ EF”級別的超級計算機。

該公司預計將在 2022 年之前交付機器的其余部分，并于第一季度增加主流用戶的硬件生產，以便在上半年有更廣泛的發布。

圖片來源：Intel官方資料

處理器方面，Aurora 為每個單元都配備了兩塊 Sapphire Rapids CPU（簡稱 SPR）。其具有四個計算塊、DDR5、PCIe 5.0、CXL 1.1（而不是 CXL.mem），并大量借用 EMIB 技術來實現連接。

Intel披露頂級加速卡

除CPU之外，Intel昨天披露了下一代可擴展至強Sapphire Rapids、全新加速計算卡Ponte Vecchio的部分細節，它們將聯手為美國能源部組建百億億次超級計算機“Aurora”。Sapphire Rapids最多56核心112線程（屏蔽4個），內部四個Die通過EMIB進行整合封裝，可選集成HBM2e內存，支持DDR5內存、PCIe 5.0總線、CXL 1.1互連協議。

圖片來源：Intel新網稿

Intel確認，Sapphire Rapids可選集成最多64GB HBM2e，一共四顆，單顆容量16GB，8-Hi堆疊，總的峰值帶寬至少1.4TB/s，最高可超過1.6TB/s。

4nm EUV”工藝正在路上

相對于產品而言，想要在代工領域一展身手的Intel還公布了4nm EUV”工藝進展。

前兩天，現在Intel首次透露了“4nm EUV”工藝的進展，官方放出了48秒的視頻，顯示該工藝生產的晶圓測試過程，最后的結果就是通過了所有測試，內部的SRAM、邏輯單元、模擬單元都符合規范，芯片很“健康””。

圖片來源：4nm EUV工藝

Intel透露“4nm EUV”工藝進展：每瓦性能提升20% 進展良好

Intel沒有公布這個晶圓的具體情況，不過結合之前的信息來看，這個測試的晶圓應該是14代酷睿Meteor Lake，已經在今年第二季度完成計算單元的流片，現在測試非常合理。

從這個進度來看，明年的處理器市場應該非常精彩。