現如今，全球半導體行業面臨著嚴重的芯片短缺問題，而近日臺積電一家工廠突發停電事故，讓本就不富裕的芯片庫存雪上加霜。經業內預估，此次停電造成的損失額將超過2億元。牽一發而動全身，像臺積電這類業界知名的全球半導體巨頭廠商，直接影響著全球芯片市場的行情走向。

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你可能不知道，半導體生產與味精廠有極大關聯

眾所周知，自2020年四季度以來，這波從汽車芯片開始蔓延的芯片產能問題越來越嚴峻，按照業內人士的預測，這波缺貨潮，最早在今年年底結束，最晚會在明年上半年結束。

但近日，有消息傳出，臺積電制造芯片的必備的ABF存貨不足了，而上游的日本企業在供貨上似乎也出了問題，可能對整個芯片產業造成影響。

ABF（Ajinomoto Build-up Film）又稱“味之素堆積膜”，是一種用合成樹脂類材料做成的薄膜，具有很好的絕緣性，而它是一家名為味之素的日本食品公司，在生產味精時所產生的一種副產物。

這家全名叫做日本味之素株式會社的企業是全球十大食品企業之一，其在全球擁有114家公司，主要生產氨基酸、加工食品，調味料、冷凍食品等。它的成名產品就是我們大家日常食用的味精。

味之素作為全球十大食品企業之一的“百年老店”，它不僅生產賴氨酸，而且蘇氨酸、色氨酸的生產量在世界上也都是最大的。目前，味之素在全球27個生產基地生產了近20種氨基酸，這也使其成為了氨基酸市場的巨頭。

它是一家歷史非常悠久的企業，1908年，東京帝國大學理學部化學教授池田菊苗，從海帶湯中提取出了一種鮮美的調味料，他自創了一個詞匯將這種調味料命名為“うま味”（發音：UMAMI，意為美味）。

后人才知道，其主要成分為谷氨酸鈉。這種調料，便是味精。在登錄商標時，鈴木三郎使用了“味之素”這個名字，意為“風味之精華”。

1970年，一名叫竹內光二的味之素員工在制作味精時發現了一種副產品，可以做出擁有極高絕緣性的樹脂類合成材料。在公司的支持和團隊的努力下，竹內成功將這種產品制造成了薄膜狀，它的絕緣性，耐熱能力都很好，還可以隨意承接各種復雜的電路組合，而且還比較容易安裝。這就是如今全世界芯片廠商都在用的味之素堆積膜（ABF）。

回顧完歷史以后我們再回到正題——ABF（Ajinomoto Build-up Film）又稱“味之素堆積膜”為何會卡住半導體企業的脖子？

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ABF與芯片制造的關系

眾所周知，芯片的制造過程極為復雜，芯片內部有數十億個晶體管通過電路進行連接，電路之間還需要進行絕緣處理，用來保障每一層的晶體管電路互不干擾。傳統工藝使用的絕緣材料是液態的，因此需要進行噴涂和晾曬，整個過程耗時長且工序很復雜，需要耗費大量人力、物力。

以計算機的核心部件CPU（中央處理器）為例，其越來越高速化和集成化，體積越來越小。然其內部納米級的線路，需要與外部毫米級的線路進行對接。由于體積和空間有限，最佳方案便是采取類似多層蓋樓的安裝方式，在盡可能小的立體空間中，把這些密密麻麻的線安排開。

中間那些不規則的連接，就是CPU與外部傳輸數據的通路，這些線路既小又密，互相既需要絕緣，還會產生很大熱量，處理起來非常棘手。當時，計算機業界，處理這個問題的辦法是涂液體的絕緣物質。

除了CPU，隨著芯片制程工藝的不斷進步，整個芯片產業都急需一種擁有良好絕緣性、耐熱性和易用性的新材料來解決芯片封裝過程中的問題。而味之素做的 ABF 材料，剛好滿足了芯片制造的苛刻要求。

ABF這種絕緣材料應用，大大降低了芯片制備成本，同時提高了生產效率，芯片質量上也有了更好的保證。隨后，世界上各家知名芯片制造商都開始大量采購味之素生產的ABF，隨著時間的積累，味之素堆積膜對全球半導體行業的影響也變得越來越大。

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全球芯片巨頭離不開ABF的根本原因

味之素堆積膜最初的發展并不順利，雖然研發成功，但卻一度找不到市場，竹內的團隊還面臨過被解散的風險。

終于在1999年，在團隊和公司的堅持下，事情迎來了轉機。一家半導體企業率先嘗試了味之素的產品，此后，味之素堆積膜在各大芯片制造商中成為“網紅”產品，成為了整個半導體芯片行業的標配。如果沒有味之素堆積膜，英特爾、三星、高通等全球芯片巨頭，便無法在高端芯片領域取得快速的發展。

那么，這個行業如此“吃香”，為什么沒有其他企業參與進來與味之素競爭呢？其實，導致全球芯片巨頭離不開ABF的根本原因有兩點。

首先，成本控制低。味之素把 ABF 的利潤壓得足夠低，做到量大利薄，其他企業插足進來很難實現盈利，因此也就沒有企業愿意去競爭。之前，確實有很多企業盯上了該領域，投入資金去研發絕緣材料與味之素競爭，但最終因為研發成本、專利等因素而被迫放棄。

其次，技術足夠高。越是制程先進的芯片，電路線寬越小，相應的絕緣材料原有的間隙也變得越小，這時候還需要填充進去，對絕緣材料要求自然很高。

味之素生產 ABF 材料擁有數十年的技術沉淀，其他企業雖然也能生產出來類似的材料，但是品質卻不一定能夠達到味之素的高標準，半導體廠商對芯片封裝的要求苛刻，自然會選擇質量有保證且價格合適的ABF材料。成本和技術 ，是造成全球芯片巨頭離不開ABF的根本原因。

而今，全世界100%的電腦，都在使用味之素公司的產品。

毫不夸張的說，如果沒有味之素的ABF，無論蘋果、高通、三星，還是各種汽車、AI、5G芯片，幾乎統統都無法制造。

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缺貨早已有跡象

去年年底，有游戲玩家發現，索尼PS5出現了嚴重的斷貨，同時，臺積電、高通等芯片巨頭都出現了延遲交貨現象。媒體深挖才發現，這是因為ABF供應不足所致。

臺積電的ABF存貨，2020年秋季開始就已出現不足現象。有產業鏈人士透露，基本壟斷ABF的生產商味之素集團，ABF的交付周期已變為長達30周。

甚至有業內人士稱，ABF材料缺貨預計持續到2022年，味之素現在只對此前已經有下訂單的客戶才能給出交期，對新客戶根本就不接單了。目前，對于這些市場傳言，味之素集團尚未正式回應，但也并未否認，只強調“供應不足的報道并非由本社發出”。

無論原因為何，ABF的緊缺已是事實，這使得手機、電腦、汽車電子等全球的硬件供應都受到了巨大的影響。味之素集團像一只在巴西輕拍翅膀的蝴蝶，其產品ABF的缺貨從某種程度上來說造成了如今半導體產業缺貨的風暴。

話說回來，當今半導體產業本身就相當龐大，一款產品背后通常有幾十上百道工序，而每一道工序又牽扯多種原材料及設備，只要其中某一個環節出現問題，整個半導體產業都會出現風險，也希望如今緊張的供貨局面能早日緩解。

（編輯：張毅）