作為世界陶瓷文化的中心，1月13日，華碩“Design You Can Feel至臻隨行，耀啟新境”陶瓷鑒賞會在這里拉開帷幕，重磅發(fā)布靈耀14 2025、靈耀14雙屏 2025以及采用高科技陶瓷鋁材質的靈耀16 Air三款新品。在這片蘊含千年非遺文化的沃土上，華碩靈耀用這種特殊的方式，探尋陶瓷精湛工藝的本源，用富含科技美學的藝術新品，致敬非遺陶瓷制作工藝背后精進的手藝細節(jié)和至臻的工匠精神。
這次選擇景德鎮(zhèn)作為新品發(fā)布地，我們沒有感到絲毫的違和感，對于華碩靈耀而言，首創(chuàng)的高科技陶瓷鋁材料，其溫潤的質感呼應真實陶瓷的光澤和觸感，這種跨越千年的靈感碰撞，讓我們看到了華碩靈耀超越行業(yè)的產品設計理念。
△華碩電腦高級產品經理鄒易澄（左）、英特爾中國區(qū)技術部總經理高宇
為了獲得更多華碩靈耀酷睿Ultra新品在設計美學、性能體驗、AI應用等方面的更多細節(jié)，我們采訪了華碩電腦高級產品經理鄒易澄、英特爾中國區(qū)技術部總經理高宇先生，就我們關心的問題進行了交流和探討。
持續(xù)探索 創(chuàng)造新一代ZEN美學標識
在采訪一開始，華碩鄒易澄先生就給我們闡述了選擇景德鎮(zhèn)發(fā)布新品的緣由，除了契合靈耀系列新品高科技陶瓷鋁背后的薄瓷工藝外，更多是想和陶瓷一起展示靈耀產品想要表達的美學、輕薄和極致。因為華碩對至臻工藝的追求，與景德鎮(zhèn)千年文化傳統(tǒng)的陶瓷不謀而合，不管是追求薄瓷工藝，還是更配色或者美學方面，二者都有很多的契合點。事實上，現(xiàn)場展示的靈耀系列新品，與空間展示的薄瓷制品一起，華碩靈耀系列輕薄本的那份輕盈、精致和美學內涵體現(xiàn)愈發(fā)濃郁，在融合科技和美學的過程中，華碩靈耀給我們傳遞出了足夠的美學修養(yǎng)和文化自信。
△現(xiàn)場展示的景德鎮(zhèn)薄瓷工藝制品，和靈耀新品的高科技陶瓷鋁材質一樣細膩精致
靈耀作為華碩旗艦級定位產品線，一直以來非常注重科技與美學的融合，對于工藝和輕薄都有著苛刻的追求。因此，這次發(fā)布的三款新品，極致外觀融入的科技設計美學和靈感并非瞬間的靈感迸發(fā)，而是一脈相承的設計傳承。
△采用高科技陶瓷鋁材質的華碩靈耀16 Air
熟悉華碩筆記本的小伙伴已經知道，華碩在很多年前就提出了“追尋無與倫比”的產品開發(fā)理念，10多年來華碩持續(xù)踐行和創(chuàng)新，發(fā)布了很多引領PC行業(yè)設計的代表性產品，一次次引領著行業(yè)的差異化創(chuàng)新。很難想象，華碩的筆記本外殼材質可以是皮革、可以是竹子，也可以與陶瓷相關，這些看似天馬行空的創(chuàng)意，也成為PC行業(yè)稀缺的創(chuàng)新案例。就如這次靈耀16 Air采用的高科技陶瓷鋁工藝，近似陶瓷溫潤質感的外殼材質，不但兼?zhèn)錁O致美學的視覺觀感，而且還能保留鋁金屬的堅固及延展性，以及不沾指紋等實用屬性。要知道，高科技陶瓷鋁的重量要比陽極氧化鋁輕30%，強度更是高出三倍。因此，如果你厭倦了輕薄本一成不變的同質化外觀，華碩靈耀輕薄本產品線應該可以給你不一樣的選擇。
△華碩靈耀14 雙屏 2025和靈耀14 2025新機型
對此產品設計美學，在訪談中鄒易澄先生如數(shù)家珍。華碩靈耀從2011年開始追求美學和極致輕薄，金屬拉絲同心圓設計，曾經深刻引領了屬于那個時代的極致美學的潮流。2013年，華碩引入CNC一體成型工藝，提供別具一格的硬朗機身線條，同時還進一步提升了輕薄時尚程度和堅固度。而這次華碩敏銳地捕捉到了高科技陶瓷鋁的這一材質，將它創(chuàng)新引入機身設計上，讓美常用常新，贏得好評一片，殊不知為此華碩足足準備了三年多的時間。
△早期的華碩靈耀X 14輕薄本，同心圓金屬拉絲頂蓋和硬朗的CNC機身切割線條，即便放到現(xiàn)在也是一款出色的美學設計產品
除了這些設計外，華碩輕薄本上的虛擬數(shù)字小鍵盤、簡約線條的30周年大A logo設計、以及創(chuàng)新性的靈耀14 雙屏機型，都是非常符合市場需求且被用戶認可的設計，華碩所有的努力都是為了產品極致的美學和用戶體驗存在。因此面對未來越來越大的市場競爭，鄒易澄先生強調，華碩靈耀這么多年之所以能持續(xù)引領高端市場，產品持續(xù)更新迭代，很大程度上和華碩倡導的差異化創(chuàng)新有關，美學、輕薄、性能，是華碩靈耀輕薄本一直堅持的品牌主張。
△華碩早期的靈耀14系列機型的觸控本引入了彩色觸控屏設計，可以實現(xiàn)除了鼠標操控外的更多多媒體控制功能
如今，華碩大A logo和極致輕薄機身設計的融合，已經成為華碩靈耀ZEN科技美學標識。在整個采訪過程中，華碩鄒易澄先生對華碩設計美學的分享，我們聽著好比一段關乎生活、設計和美學的故事。只是PC產品的設計看似簡單，但是能將科技和生活融合產品設計之中，其實也是非常考驗一家PC廠商的設計和研發(fā)能力的，想必這也是市面上大部分輕薄本保持金屬本色設計的重要原因。因為多次采訪華碩的原因，我們了解到，華碩是一家非常看重強勁技術研發(fā)的品牌，也是所有PC品牌中極少擁有成建制、成規(guī)模內部研發(fā)團隊的品牌。因此，看產品設計美學的多元化程度、產品形態(tài)的千變萬化以及全系列產品線的布局，我們也能感受到華碩在產品設計和研發(fā)力方面的強悍。
△“Design You Can Feel至臻隨行 耀啟新境”，華碩以更懂年輕人的方式，用美學和體驗打動用戶
“Design You Can Feel至臻隨行，耀啟新境”，這是華碩靈耀這次輕薄本發(fā)布會的主題，也是華碩輕薄本強調極致美學和輕薄體驗的一次升華，它以更明確的關鍵詞傳遞，彰顯華碩輕薄本對產品審美和產品體驗的多重追求，體現(xiàn)出華碩輕薄本不斷審視用戶需求，從產品品質向用戶需求角度思考的轉變，以更懂年輕人的方式，用美學彰顯至臻時尚，用好的體驗滿足用戶需求，同時也深刻折射出這次發(fā)布會主題背后的深刻內涵。
首發(fā)Arrow Lake新平臺機型 加持產品核心競爭力
Arrow Lake作為英特爾今年最新的硬件平臺，得到了很多消費者的關注。但是縱觀全球市場，到目前為止也只有華碩上市并正式發(fā)售基于Arrow Lake新平臺的輕薄本產品，實現(xiàn)了輕薄本在性能和用戶體驗方面的全方位提升，從外到內全面提升靈耀產品核心競爭力。
△搭載英特爾酷睿Ultra 200H系列處理器的華碩靈耀系列輕薄本首發(fā)上市現(xiàn)場
當然，如此高效的新品打造速度，一方面取決于華碩和英特爾之間的通力合作，另一方面也取決于華碩對于新品的研發(fā)、調校駕馭等能力，甚至是品牌在行業(yè)中的影響力。因此，華碩作為英特爾全球最重要的PC合作伙伴之一，與英特爾在新平臺和新技術上一直都保持著非常深的前沿合作，正如英特爾高宇先生所說的那樣，這次景德鎮(zhèn)酷睿Ultra 200H系列新品輕薄本首發(fā)上市是雙方深入合作一個非常好的案例。
高宇同時指出，無論是第一代酷睿Ultra，還是第二代酷睿Ultra 200H系列發(fā)布，英特爾都是和華碩同一時間共同發(fā)布的，這得益于雙方研發(fā)團隊早在一年前就進行的深度研發(fā)合作，才能讓新品和新平臺同步發(fā)布變成現(xiàn)實。
酷睿Ultra 200H作為英特爾今年最重磅的移動計算平臺，出色的設計和一流的工廠，給用戶帶來了革命性的體驗提升。在采訪中高宇先生強調了Arrow Lake的三重升級：首先是采用最新的架構，CPU單線程性能提升17%，多線程提升達25%以上，能效比高達21%。第二是GPU性能更加出色，全新設計的Arc顯卡，無論游戲性能還是AI性能都有大幅提升，游戲性能提升幅度高達22%。第三就是AI性能的提升，提升幅度是上代產品的2.5倍。這些冷冰冰數(shù)字折射出來的變化，就是大幅提升了華碩靈耀系列輕薄本的用戶體驗感受，用戶獲得的直觀體驗就是切換UI打開應用程序操作更流暢，辦公效率更高。而GPU性能的提升玩主流3D游戲大作更加流暢，更好性能的AI計算能力，在本地AI問答、生圖等應用上也能大幅減少耗費的時間。
因此有了更富能效比和更高性能新平臺的加持，靈耀這次發(fā)布的新品，在輕薄之外還達成了CPU和GPU性能、續(xù)航、AI計算能力的全方位提升，雙重殺手锏，賦予產品顯著領先的市場競爭力。但一直以來，輕薄、高性能和長續(xù)航似乎一直都是矛盾體，華碩輕薄美學機身背后，是如何獲得可靠和高性能屬性的？
△靈耀16 Air輕薄本搭載了酷睿Ultra7 258V處理器，擁有115Tops的強大AI算力，機身厚度僅有1.1cm，高科技陶瓷鋁的材質更是賦予了輕薄機身藝術設計美感
在鄒易澄先生看來，首先就是平臺的選擇，然后就是設計和調校。他強調，靈耀產品追求兩個核心的點：極致的輕薄、極致的工藝，因此華碩會優(yōu)先選擇出色的平臺，在兼顧輕薄的同時，今年將性能這塊做到大幅度的提升，從機器構造、鍵盤設計、散熱解決方案到印刷電路板，華碩始終采用輕量化設計，通過精密的工程設計減輕了主板的大部分重量，從而為高性能組件和大容量電池提供了更多空間。通過緊湊型主板提高了空間利用率，減輕了重量，加快了信號傳輸速度，優(yōu)化了熱量管理。我們配備了兩個輕型超薄風扇、一個熱管，輔助能提升50%氣流的幾何柵格、VC均熱板、石墨烯散熱片新材料，因此在厚度僅有1.1cm的16英寸靈耀16 Air極致輕薄上，仍然提供了超強性能輸出和大約23小時的超長續(xù)航。
△靈耀16 Air輕薄本C面頂端經過CNC精密工藝加工的幾何柵格，不但漂亮而且能提升50%氣流交換效率
除了美學設計、極致的性能外，華碩看似天馬行空般的強大創(chuàng)新和設計能力，也賦予了華碩產品不一樣的用戶體驗。就比如這次發(fā)布的靈耀14 雙屏 2025，B面和C面都是屏幕，自帶吸附式獨立藍牙鍵盤，雙屏同時顯示能提供近20英寸的顯示面積。屏幕和鍵盤自由組合，可以實現(xiàn)瀑布/豎屏/分享/筆記本/虛擬鍵盤共五種操作模式。再比如這次三款產品均用到的“華碩好屏”，精準對接用戶AIGC等創(chuàng)作時對精細畫質、高刷、高色準、高色域、高亮等特性的需求，改變了主流輕薄本市場屏幕素質良莠不齊的局面，實現(xiàn)了華碩輕薄本好屏極致視覺體驗的全覆蓋，同時也為AIGC時代做一個非常好的沉淀和準備。
一方面是英特爾對核心硬件平臺的持續(xù)升級和優(yōu)化，另一方面是華碩對產品的持續(xù)研發(fā)投入和形態(tài)與AI交互體驗的創(chuàng)新求變，二者相向而行，讓輕薄本變得更加輕薄便攜，性能和AI更加強勁，產品形態(tài)更加多元化、體驗更加出色，為一代代新品提供源源不斷的用戶吸引力和市場競爭力。
共塑AI應用生態(tài) AI將顛覆PC現(xiàn)有交互方式
隨著這一兩年AI大模型和相關應用的快速發(fā)展，用戶對AIPC的接受程度和使用需求均已經達到了當前最好的時候，AIPC產品也迎來了大好的發(fā)展機遇。在采訪過程中，當我們問到英特爾高宇先生如何看待AIPC發(fā)展?jié)摿Φ臅r候，他用“不可限-量”四個字給了我們非常肯定的答案。
作為行業(yè)中的技術權威，高宇先生認為英特爾AIPC路線圖是快速向前迭代的，未來CPU、GPU、AI等性能每年都會以很快的速度向前提升，因此未來的輕薄本會在同樣厚度的情況下，提供更強大的整機性能和AI算力，同樣性能的前提下，輕薄本也會變得更輕更薄。與此同時，未來200V和200H平臺的能效會進一步加強，輕薄本產品會變得更輕、更薄、更強大，續(xù)航時間更長，再加上越來越聰明的AI，因此AIPC產品發(fā)展前景是十分清晰明朗的，是非常值得期待的。
△華碩靈耀系列新品全系配備第二代英特爾Ultra處理器
不過，AI作為一個大的生態(tài)，高宇先生指出：硬件算力的硬實力是基礎，而軟件生態(tài)的軟實力則是加速器，并強調英特爾早在2023年就啟動了“AIPC加速計劃”，推動AIPC生態(tài)的快速發(fā)展。經過與生態(tài)伙伴一年多的努力，對全球超過400個應用方案進行了優(yōu)化，對本土超過40個方案進行優(yōu)化，并持續(xù)推動著上下游AI生態(tài)橋梁的搭建。
為此高宇先生重點提到了新技術合作，強調行業(yè)具有典型性的AI打造案例華碩“小碩知道”，可以實現(xiàn)智能問答、文檔總結、個人知識庫、AI識圖繪圖、語言輸入、自然語言交互以及電腦設置和軟件控制等功能，并且在斷網情況下依然可以訪問本地模型。這款創(chuàng)新產品的技術點是英特爾、華碩以及國內AI模型廠商智譜三方共同努力的成果，大家進行了幾個月的深度打磨優(yōu)化，最終呈現(xiàn)給用戶流暢的AI計算效果和使用體驗。
所以，對于直接面對終端用戶的華碩來說，在共同構建AI生態(tài)圈上，選擇了和英特爾的相向而行，一起共建，2025年發(fā)布的靈耀新品實現(xiàn)AI落地應用質的飛躍。一方面是“小碩知道”應用的全面落地，另一方面，一站式AI媒體中心StoryCube智能多媒體管理應用程序的加入、華碩輕薄本AI音視頻降噪優(yōu)化技術，三者一起構建了華碩輕薄本從辦公、娛樂和創(chuàng)作的全鏈路AI應用閉環(huán)，打造出真正具有應用價值的AIPC產品。
△靈耀2025新品搭載了功能強大的AI應用軟件“小碩知道”
我們看到，對于AIPC產業(yè)，無論是上游芯片廠商還是下游的PC廠商，大家都很重視AI對未來PC產業(yè)的推動作用。事實上，AIPC從之前的不慍不火到現(xiàn)在的全面開花，從零起步面向主流用戶的AI應用不斷增加，AI應用圈生態(tài)環(huán)境逐漸向好發(fā)展，英特爾針對輕薄本不斷增加的AI算力和高效能效比，都在持續(xù)推動和延展著AI應用場景廣度和深度，加速AIPC硬件形態(tài)的創(chuàng)新和變革。
這在英特爾高宇先生來看是必然的趨勢，雖然PC新形態(tài)行業(yè)還在摸索，但他認為至少能看到兩個發(fā)展趨勢。第一，AIPC會顛覆人和電腦交互的方式，以前用戶和電腦的交互，鼠標、鍵盤，這是不可或缺的，而未來得益于AI大模型的強大的識別能力和多模態(tài)能力，人通過自然語言、表情、姿態(tài)進行互動是完全可能得。第二，他還預判AIPC會推出AI智能體，未來電腦里會不會存在一個屏幕專門由智能體來控制？就如華碩領先的靈耀14雙屏 2025輕薄本，雙屏設計留足了想象空間，在未來也許一個屏幕是人類在使用，另外一個屏幕留給AI智能體，讓它幫你在虛擬的世界里完成另外一份工作，這種可能性高宇覺得很快就能看到。而華碩也同步表達出AI對于改變PC尤其是雙屏機型交互上的無限暢想，也會為此不斷努力。
△華碩靈耀14 雙屏 2025的雙屏和多模式切換設計，為AI應用發(fā)展帶來了無限的創(chuàng)想
只是高宇也坦言，這里面會面臨非常大的硬件和軟件挑戰(zhàn)，尤其是軟件，過去一年多英特爾強力投入，解決一個又一個問題，從而讓軟件生態(tài)能夠跟上硬件發(fā)展的速度，但這種挑戰(zhàn)同時也會因此成為全行業(yè)的大機會。
結語：至臻體驗的PC時代，未來可期
這是一次暢快淋漓的交流，面對華碩和英特爾兩位技術大咖的分享，我們收獲了對于PC美學、體驗、AI和未來發(fā)展的很多重要信息，深刻感受到了上游芯片和PC廠商為打造至臻體驗PC的創(chuàng)意和信心，以及為此做出的持續(xù)創(chuàng)新和努力。面對AI時代的滾滾洪流，用戶的計算、創(chuàng)作等方式發(fā)生了翻天覆地的變化，傳統(tǒng)PC的地位也受到了一定的挑戰(zhàn)。
英特爾AIPC概念的提出，再一次引領了未來PC的發(fā)展方向，芯片硬件規(guī)格不斷地升級優(yōu)化，也為PC產品的設計、形態(tài)、應用和體驗創(chuàng)新留足了無限可能的想象空間。AI算力的持續(xù)提升，改變的不僅僅是用戶創(chuàng)作方式和效率，也將深刻影響PC未來的形態(tài)和交互方式，在這方面，華碩豐富的多屏創(chuàng)新產品為迎接PC應用方式變革埋下了伏筆。與此同時，英特爾持續(xù)更新的處理器制程、內核、能效比和性能，讓包括華碩靈耀在內的輕薄本可以獲得更加極致的輕薄機身和高能體驗表現(xiàn)。
毫無疑問，如今的PC早就過了性能至上的時代，從以前的純生產力工具兼?zhèn)鋾r尚消費數(shù)碼的屬性，外觀美學和實際體驗成為消費的新關注點。在這方面，華碩憑借專業(yè)的研發(fā)團隊、深厚的研發(fā)能力和對美學設計的深度浸染，不斷為PC產品注入美學內涵，用AI、創(chuàng)新硬件產品形態(tài)，和上游廠商英特爾一起，持續(xù)豐滿“Design You Can Feel至臻隨行 耀啟新境”品牌理念的內涵，不斷打破行業(yè)產品同質化現(xiàn)狀，讓至臻體驗和極致美學成為華碩靈耀輕薄本新的核心競爭力。
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