時至今日，AMD Zen3架構的銳龍5000系列處理器依舊是游戲玩家的首選處理器，在綜合性能方面的表現有目共睹。在玩家們的呼聲中，ROG終于推出了銳龍5000系列處理器的頂級夢幻座駕——ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME，那么它到底有哪些過人之處呢？
EXTREME回歸，專為極致發燒而生
我們都知道，在ROG主板的AMD產品線中，最頂級的ROG CROSSHAIR系列中擁有IMPACT、HERO、FORMULA和EXTREME四個子產品線，分別針對ITX玩家、主流玩家、水冷玩家和頂級發燒玩家。但是很遺憾的是自ROG CROSSHAIR Ⅵ EXTREME（C6E/X370芯片組）之后，ROG CROSSHAIR Ⅶ（X470芯片組）這一代并沒有推出EXTREME系列主板。
Zen2和Zen3這兩代AMD銳龍處理器在性能方面得到了大幅提升，Zen2架構的銳龍3000系列處理器在多核性能方面已經非常強悍，而Zen3架構的5000系列處理器在多核性能繼續領先的同時，還大幅強化了單核性能，游戲性能也得到了突飛猛進的增強，成為當下最熱門的游戲處理器之一。而與它們搭配的則是橫跨了兩代處理器的X570芯片組。隨銳龍3000系列處理器首發的ROG ROG CROSSHAIR Ⅷ系列主板也沿用至今，但之前一直也沒有推出EXTREME，雖然前段時間更新了面向主流玩家的ROG CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO，但對于追求頂級夢幻平臺的骨灰級發燒玩家來說，EXTREME才是他們最終的歸屬。
在玩家們的呼聲中，ROG終于拿出了ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME，采用了超豪華的設計思路，搭載最新的各種增強設計，將給玩家帶來最頂級的發燒平臺體驗，盡情釋放Zen架構AMD銳龍5000系列旗艦處理器的最大潛力。
瘋狂堆料，這可能就是最強X570
ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME（以下簡稱ROG C8E）和之前的EXTREME系列一樣，采用了EATX板型打造，由于在Zen3這一代AMD依舊沿用了500系列芯片組，所以它依舊采用了目前的旗艦芯片組X570打造。需要值得注意的是，之前在玩家圈中流傳的后期將有基于“X570S”芯片組的主板上市，實際上“X570S”并不是一個新的芯片組，或者說其實是沒有這個芯片組的，它屬于廠商命名上的更新，還是屬于X570芯片組。區別在于后期版本優化了功耗，可以無需使用風扇來主動散熱（并不意味著不需要好的散熱設計），而這個無風扇的設計在之前的ROG C8DH上就已經看到了。
參考售價：6999元
ROG C8E采用了ROG CROSSHAIR系列新一代的設計語言，主板大部分區域都包覆在厚實的散熱裝甲下方，背部也設計了一塊背板。整體的重量已達到了2.81Kg（帶包裝附件重量5.13Kg），可以算得上是相當扎實了。
作為一款為極致性能玩家所打造的發燒旗艦，ROG C8E自然也是不負EXTREME 的“堆料”之名。ROG C8E將處理器供電升級到了20個供電模組（18+2），每個供電模組采用了足以負載90A電流的MOSFET，再配合ROG超合金電感，可以充分滿足像AMD 銳龍9 5950X這樣的頂級旗艦多核心處理器在各種工作負載下和超頻時的供電需求。另外，CPU供電也采用了PROCOOLⅡ高強度供電接口，提供更加可靠的電源連接。
雖然憑借較好的功耗設計，AMD當代處理器即使是在超頻狀態下的功耗也遠達不到ROG C8E所能提供的極限，但毫無疑問更多的冗余設計可以讓主板供電電路即使在處理器極限負荷下也能夠提供快速響應，從而帶來更高的穩定性。當然，這也為傳言中將要到來的“Zen3+”處理器做好了支持準備，畢竟后者在加入了更多的緩存后，對主板的供電需求相比當代產品也更加嚴苛。
在強化供電設計的同時，ROG C8E的VRM散熱也進一步升級，在兩塊VRM供電散熱裝甲間，
內存方面，ROG C8E配備了4條DDR4內存插槽，搭載華碩最新的OptiMem III技術，采用菊鏈分布優化設計，確保信號直接傳輸到DIMM A2和B2，減少信號反射，能夠有效提升每個DIMM通道的內存兼容性和超頻空間，可在更低電壓、更低延遲下穩定運行高頻內存。對高頻內存的支持和超頻能力是AMD玩家們比較看重的能力。ROG C8E能夠支持最高5100MHz+（OC）的DDR4內存，足夠讓發燒玩家搭配自己最喜愛的內存模組。
隨著工藝的進步，當前步進的X570芯片組已經優化了功耗和發熱，可以在不搭載主動散熱風扇的情況下運行。ROG C8E的芯片組區域同樣也采用了被動散熱設計。當然，可以不使用主動散熱并不意味著可以忽視芯片組的發熱，我們可以看到ROG C8E的芯片組散熱裝甲無論是在厚度還是規模上和之前主板相比均有所加強，確保長時間運行時為芯片組提供良好的散熱環境。不再用風扇的好處也是顯而易見的，在為玩家提供更加靜音使用環境的同時，也能更好
ROG C8E對NVMe M.2 SSD的支持可以說是相當寬裕了。主板總計可以安裝5個NVMe M.2 SSD，其中主板原生提供了3個插槽，另外兩個則由內存插槽旁的ROG DIMM.2插槽提供（使用主板附贈的ROG DIMM.2 擴展卡），所有的5個NVMe M.2插槽均支持PCIe 4.0模式，能夠為發燒玩家提供最完備的高速SSD支持。
PCIe4.0 NVMe M.2 SSD在提供更高讀寫速度的同時，發熱問題也值得玩家們關注。為了避免高速讀寫下因高溫導致的降速，3個板載M.2插槽均覆蓋了大面積鋁制散熱裝甲，特別是主NVMe M.2插槽的散熱裝甲，其高度和厚實程度已經達到了一個夸張的地步，遠超目前旗艦PCIe4.0 NVMe SSD的原生裝甲，相比不配備散熱裝甲的情況下，預期最高可降溫10℃。為了保證氣流受限時的散熱效果，每個板載M.2插槽均配備了M.2散熱背板，能夠更好的解決高速SSD溫度過高的問題。
此外，該主板也搭載了之前在ROG主板上廣受好評的M.2 Q-LATCH便捷卡扣設計，安裝NVMe M.2 SSD不再需要傳統的螺絲和螺絲刀，更加便捷，也更加方便發燒玩家折騰自己的主機，充滿了科技的人性化。
擴展插槽方面，ROG C8E配備了2條全尺寸PCIe 4.0×16（第一條×16最高為×16模式，第二條×16最高為×8模式）和一條PCIe 3.0×1插槽，可以使用單槽×16或雙槽×8模式。這兩條PCIe 4.0×16插槽均配備了華碩SafeSlot高強度安全插槽技術，擁有一體注塑搭配金屬骨架并增強了焊點，可為顯卡提供優異的支撐和防護能力。總體來看，雖然擴展插槽數量看上去不多，但實際上也是完全能夠滿足玩家需求的，再加上多顯卡互聯技術不再是玩家和顯卡廠商關注的重點，將更多的PCIe通道用在NVMe上，也非常符合玩家的實際需求的。
作為一款針對極限玩家的主板，除了常規硬件上的強悍，音頻與擴展方面自然也是要做到極致。聲頻部分，ROG C8E選用了最新的ALC4082聲頻編解碼器，其采用USB接口而不是傳統的HDA接口，與ESS SABRE9018Q2C集成DAC配合使用，可為音樂和游戲提供清晰的立體聲和環繞聲輸出。另外，主板還附送了一只ROG CLAVIS TYPE-C DAC，它配備了Hi-Fi級的ESS 9281 DAC芯片，可提供比單個DAC高出1.5倍的清晰音頻，內置的耳機放大器則可以支持高達300歐姆阻抗的耳機，從而進一步增強了聲音效果。
有線網絡部分，ROG C8E采用了雙網卡設計，主網卡采用了新一代的Marvell AQtion AQC113CS萬兆網絡芯片，能為發燒玩家提供10Gbps的網絡接入能力，滿足發燒玩家萬兆局域網搭建的需求。副網卡則搭載了Intel I225-V 2.5Gb網卡，滿足玩家多個高速網絡接入的需求。
無線網絡方面，ROG C8E配備了最新的WiFi 6E無線網卡，最高可支持6GHz頻段和更寬的160MHz通道。新版的WiFi天線也作出了加強，最高能支持2T2R WiFi6E無線頻段（包括2.4GHz/5GHz）。雖然WiFi 6E目前還沒有廣泛應用，但作為旗艦產品，其已經為未來的6GHz無線網絡生態做好了布局。
擴展接口方面，ROG C8E配備了1× USB 3.2 Gen 2×2前置端口接口，可以提供高達 20Gb/s 的數據傳輸速度，并支持高達60W的 PD 3.0 快充。加上前置端口，總計可提供9 個10 Gb/s數據傳輸速度的USB 3.2 Gen 2 端口、4 個 USB 3.2 Gen1 端口和4 個 USB 2.0 端口。
另外，該主板還為發燒玩家準備了2個Thunderbolt 4接口，能夠為玩家提供更加豐富的擴展高速支持，它們可以提供40Gb/s的傳輸速度，能夠支持DP1.4、快速充電、10Gbps點對點網絡傳輸、2×4K或1×8K顯示，同時通過單個Thunderbolt4接口可以允許菊鏈多達5個Thunderbolt設備。所以在Thunderbolt4接口旁我們還可以看到2個DP IN接口（即DP輸入接口），用于輸入來自PCIe顯卡的信號，并通過Thunderbolt4輸出。
LiveDash OLED顯示屏的內容可以在奧創智控中心里自定義
個性化方面，ROG C8E配備了2英寸LiveDash OLED顯示屏，可用于顯示 CPU 頻率、設備狀態、風扇轉速等信息。玩家還可以通過預設的圖像或動畫個性化設置 OLED GIF圖像，打造自己的個性化風格。燈光方面，VRM散熱裝甲上的ROG文字、主板芯片組散熱裝甲上的ROG大眼睛以及主板右側接口處均設計了燈光效果，非常炫酷。主板還板載了1×4Pin 12V RGB接針和3×3Pin 5V第二代可編程ARGB接針，滿足玩家打造“神光同步”主機的需求。
雙向AI降噪能有有效提升玩家的視聽和語音交流體驗
用AI技術提供更好的使用體驗對于使用ROG主板的玩家來說并不陌生。ROG C8E上同樣搭載了AI智能網絡、AI智能散熱和雙向AI降噪三大AI智能技術，能夠進一步簡化玩家的操作，帶來更方便的使用體驗。
作為ROG C8E主板的亮點之一，它還為玩家們帶來了獨家的“Dynamic OC Switcher混合雙模超頻”技術。開啟后主板會根據處理器當前的電流和溫度表現自動在 Precision Boost Overdrive (PBO) 和手動超頻模式之間切換，從而讓玩家能夠在PBO中獲得更好的單核性能，而在多任務環境下，則可以切換到全核超頻中獲得更好的多線程性能，我們也將詳細測試這一功能。
拆解分析，全是頂級
我們對ROG C8E主板的用料進行一個詳細的拆解分析。
來自TI的CSD95410RRB 90A DrMOS
富士通FP10K黑金電容是ROG旗艦主板的常客了
規整豪華的20組整合式數字供電看上去就很賞心悅目
供電模組部分，還是ROG擅長的整合式數字供電架構，MOSFET采用的是TI CSD95410RRB DrMOS，單顆可承載高達90A的電流，主板VRM部分使用了20顆組成20組供電，已經是目前消費級旗艦主板中最奢華的配置之一。電容采用了來自日系FP10K黑金電容，這個我們經常在ROG旗艦主板上見到。電感則是MICRO FINE粉末化超合金電感，單個可承載45A電流。
來自英飛凌的XDPE132G5D怪獸級16相PWM主控
ROG C8E的PWM主控安置在了主板背面，選用了英飛凌XDPE132G5D，這是一顆針對新一代高端系統/服務器等開發的16相數字PWM主控，能夠精確的控制1000A甚至更高的供電電流。可以看出ROG C8E在供電部分還是下了不少成本的。
內存部分采用了獨立的3組供電，MOSFET來自Ti德州儀器的59880RWJ，電容同樣采用FP10K黑金電容，而PWM則單獨使用了一顆華碩定制的DIGI+ EPU，型號為ASP14051，熟悉ROG的玩家都知道，這顆PWM經常用作ROG中高端和旗艦主板的VRM主控，不得不說相當奢華。
來自Marvell的AQC113CS萬兆網卡
規格代碼為SLNMH的B3步進的I225-V網卡，表現更加穩定
Intel最新的JHL8540 Thunderbolt4設備控制芯片
由于AMD平臺無法原生支持Thunderbolt4，所以ROG C8E主板使用了Intel最新的JHL8540 Thunderbolt4設備控制芯片，該主控支持雙路DisplayPort 1.4a輸入，對外可提供兩個Thunderbolt4接口，兼容USB4、USB 3.1 10Gbps、DisplayPort協議，最高帶寬為40Gbps。
性能與超頻實戰，混合雙模超頻超好用
測試平臺
主板：ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME
處理器：AMD銳龍9 5950X
散熱器：ROG 龍神II 360水冷
內存：美商海盜船鉑金統治者RGB DDR4 3600 8GB×2
硬盤：WD_BLACK 2TB
電源：ROG雷神1200W
常規基準性能測試部分，ROG C8E的表現非常不錯，默認設置下就有比較出色的性能釋放，測試得分的表現相比中高端主板產品線略有優勢，能夠滿足發燒玩家們對處理器極限性能的需求。
Dynamic OC Switcher混合雙模超頻是該ROG的獨家技術之一，我們也對ROG C8E進行了測試。為了更好的展現測試效果，我們選擇了超頻更加方便的銳龍5 5600X進行測試。
默認狀態下，AMD銳龍5 5600X標稱的單核最高頻率為4.6GHz，在ROG C8E上的實際頻率可以直接跑到4.7GHz。其R20的單線程得分為605，多線程得分在4311分左右（全核心4.3GHz左右）。
隨后我們打開PBO模式，可以看到其在R20的測試中，單核得分提升至了624分，單核頻率達到了4.8GHz。多核得分提升到了4450分，全核心頻率提升到了4.5GHz。
我們手動對其超頻到了全核心4.7GHz，可以看到R20的多線程得分已經達到了4728分，但由于在全核超頻狀態下，單核頻率最高也為4.7GHz，所以單線程得分和之前默認狀態下的得分基本一致，只有607分。
最后，我們進入ROG C8E的BIOS中，開啟PBO和Dynamic OC Switcher混合雙模超頻功能，并在后者的選項菜單中設置好全核超頻頻率和電壓。
打開R20跑分進行驗證，可以看到多線程得分為4718分，和超頻至全核心4.7GHz時的表現一致，而單核成績為623分，和PBO時單核心4.8GHz的成績一致。從這里可以看出，Dynamic OC Switcher打開后，很好的融合了PBO的高單核頻率提升和全核心超頻的高多線程性能，是一個非常不錯的解決辦法。
溫度測試，滿載考機無壓力
我們在室溫27℃的辦公室環境中使用AIDA64的FPU測試對AMD銳龍9 5950X進行了連續一小時的拷機，然后使用海康微影P10熱像儀對VRM供電部分進行了溫度檢測。
從華碩奧創智控中心中可以看到，主板傳感器報告的VRM溫度為53℃左右。從熱成像圖顯示結果來看，VRM區裸露部分的最高溫度僅為54℃左右，VRM散熱裝甲的表面溫度僅為50℃左右，超強的20組供電和碩大的散熱裝甲在溫度方面的表現確實值得稱道。
主板芯片組部分，奧創智控中心顯示的主板傳感器報告的Chipset溫度為62℃，熱像儀顯示的散熱片表面溫度為57.5℃。即使沒有主動散熱的風扇，ROG C8E芯片組部分的溫度也無需玩家們擔心。
總結：極致堆料，當之無愧的夢幻旗艦板皇
擁有極致用料帶來的18+2組供電模組、5個NVMe M.2 SSD插槽、雙Thunderbolt4接口、萬兆+2.5G雙有線網卡、WiFi 6E無線網卡、支持PD3.0 60W快充前置接口、ROG Clavis外置聲卡轉接器以及超豪華的整板散熱模組等配置，可以說ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME已經將堆料做到了極致，能為玩家提供極致的性能與超頻體驗，豐富的擴展性更是讓人印象深刻。
在硬件方面瘋狂堆料的同時，軟件和功能設計上的創新和亮點則讓ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME更加登峰造極。AI智能網絡、AI智能散熱和雙向AI降噪三大AI智能技術，能夠進一步為玩家提供優秀的使用體驗，堪稱黑科技的Dynamic OC Switcher混合雙模超頻技術則近乎完美的解決了AMD玩家的超頻痛點，讓玩家能在保留PBO強勁單核性能的同時也能享受全核超頻帶來的更強的多線程性能，充分挖掘處理器的每一分潛力。
EXTREME對ROG來說就是最極致的堆料和最優秀的設計，這點已無需多說。ROG CROSSHAIR Ⅷ EXTREME就是當下AMD平臺當之無愧的夢幻旗艦，極限性能發燒友和骨灰級游戲玩家的終極之選。
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