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今年3月，面對AMD銳龍5000系列咄咄逼人的攻勢，Intel發布了14nm工藝收官之作、代號Rocket Lake-S的第11代酷睿臺式機處理器，而在7個月后，采用Intel 7工藝、全新性能混合架構、代號Alder Lake-S的第12代酷睿臺式機處理器卻正式登場了。這應該是Intel處理器升級換代最快、架構變化最具歷史性、提升幅度最令人震撼的一次了——是的，“震撼”這個詞用得毫不為過。

點擊進入圖形化頁面，快速了解性能實測

全新性能混合架構，單核多核全制霸

有關Alder Lake-S以及性能混合架構的詳細技術解析可以閱讀我們10月28日發布的公眾號文章，這里我們就不再全盤重復解讀，只選擇其中最關鍵的部分進行簡單介紹。

全新性能混合架構

全新性能混合架構（性能核+能效核）稱得上是第12代酷睿最具代表性的升級亮點

即便是“小核”能效核，單核同頻性能也超過了第10代酷睿

第12代酷睿性能混合架構的“靈魂”所在：Intel線程調度器，必須與Windows 11搭配才能發揮最高效率

如果說14nm工藝時代的Intel酷睿處理器在升級換代時主要注重頻率提升，而架構變化幅度基本都不大，那么這次進入Intel 7新工藝時代，擺脫14nm枷鎖之后，Intel終于牟足了勁在第12代酷睿上來了一次翻天覆地的進化。

代號Alder Lake-S的第12代酷睿臺式機處理器采用了Intel全新設計的性能混合架構，也就是大家俗稱的“大小核”，但實際上它與大家想象的“大核強勁耗電，小核羸弱節能”并不一樣。

從Intel官方的解釋來看，“大核”為性能核，“小核”為能效核，但實際上能效核的性能并不弱，甚至單核同頻性能還超過了第10代酷睿Comet Lake-S！之所以要加入能效核，事實上是為了在同樣的功耗情況下讓Alder Lake-S盡可能提供更強的多線程性能和多任務處理能力，這對于處理器的內容創作性能提升是非常有效的，同時相比提升頻率來講，增加核心數量也是功耗代價最小、效率最高的解決方案。從Intel官方PPT也能看到，Intel酷睿i9 12900K即便是保持65W功率輸出，也能達到Intel酷睿i9 11900K在250W狀態下的多線程性能，這就是第12代酷睿加入能效核之后的優勢所在。

以Intel酷睿i9 12900K為例，具備8個帶超線程的性能核（Golden Cove架構，同頻性能相對上代最多提升19%）和8個能效核（Gracemont架構，同頻性能略高于Comet Lake-S），其中8個性能核最高單核睿頻可達5.2GHz，擁有極高的IPC，可以為游戲或其它重載前臺應用提供極為流暢的操作體驗和執行效率（從目前的主流游戲來看，8個核心基本就是需求天花板），而8個能效核則在需要完成視頻編碼、串流或3D渲染輸出等工作時進一步提升處理器的多線程性能，亦或是在性能核處理前臺重載應用時，在后臺負責處理常駐進程，從而避免后臺應用搶占前臺處理器資源造成卡頓。此外，系統對核心的調用優先順序是性能核→能效核→性能核超線程模擬出來的邏輯核，由此也可以看出核心性能的排位順序。

簡單來說，其實Alder Lake-S的性能混合結構并不是你想象的“弱核+強核”，而是“第10代酷睿級別的強核+第12代酷睿級別的超強核”，由此也打造出了新的游戲性能與專業設計性能雙料王者。DIY設計部分，Alder Lake-S的性能核與能效核支持獨立調節頻率和電壓進行超頻，也和上代一樣支持設置AVX開關和AVX offset，并移除了對AVX512的支持，方便玩家挖掘超頻極限。

此外，我們在之前的解析文章里也介紹過了，第12代酷睿處理器還內置了一個Intel線程調度器，它與Windows 11搭配可以讓性能核與能效核的調度實現最佳效率（Windows 10下只能依靠系統調度，核心分配方案并非最佳），同時Intel也在和各大軟件開發商積極合作，并專門為此推出了技術白皮書幫助開發者更加熟練地使用Intel線程調度器，實現對第12代酷睿最大程度的優化。Intel在業界的號召力當然毋庸置疑，Alder Lake-S未來的表現也值得期待。

DDR5+PCIe 5.0，下一個時代來了

DDR5內存支持Intel XMP 3.0標準，帶來更多DIY超頻特性

Intel動態內存加速技術提供了更智能的內存頻率控制方式

支持PCIe 5.0、DDR5內存、頻率超過5GHz，這就是第12代酷睿臺式機處理器的“三個五”

第12代酷睿率先提供了對PCIe 5.0與DDR5內存的支持，處理器內置16條PCIe 5.0通道和4條PCIe 4.0通道，并默認提供對DDR5 4800內存的支持。PCIe 5.0相對PCIe 4.0帶寬翻倍，也是未來顯卡、存儲設備的標準，Intel在PCIe 4.0時代沒能搶先，這次不會放過機會了。

DDR5內存這次也是大家最為關注的升級重點之一，從第12代酷睿支持的標準可以看到，DDR5 4800已經是起步頻率，而我們也收到了DDR5 6200的測試套裝，也有主板廠商宣布旗下Z690主板可以支持到DDR5 8000高頻內存，可見第12代酷睿在內存帶寬方面的升級堪稱飛躍，在對內存帶寬敏感的應用中無疑會獲得極大的優勢。當然，第12代酷睿也支持DDR4內存，用戶選擇支持DDR4的Z690主板與之搭配也可以很好地控制升級成本。

特別值得一提的是，這次第12代酷睿還為DDR5內存提供了XMP 3.0標準，內存SPD中增加了兩個可供玩家覆寫的配置文檔，并支持動態頻率加速技術，低載下保持JEDEC默認頻率，高載下加速到XMP頻率，超頻控制更加靈活。

首發陣容登場，規格全面提升

首發上市的第12代酷睿臺式機處理器K系列陣容，包括了從酷睿i9到i5的6款產品

第12代酷睿臺式機處理器的旗艦座駕Z690在規格方面也進行了全面升級

此次首發共有6款K/KF系列的第12代酷睿登場，從規格可以看到，由于能效核的引入，相當于第12代酷睿K/KF相對第11代的對應型號全線增加了核心數量，酷睿i9增加到16核、酷睿i7增加到12核，酷睿i5也來到了10核——沒錯，就連面向主流性能級用戶的Intel酷睿i5 12600K/KF，核心數量也比上代旗艦Intel酷睿i9 11900K更多，這樣一比較，你就能感覺到Alder Lake-S升級幅度非常夸張了。和Alder Lake-S處理器同時登場的還有配套的600系主板芯片旗艦Z690，相對上代增加了12條PCIe 4.0通道，也就意味著可以提供最多3個PCIe 4.0×4的M.2插槽，加上處理器直出的PCIe 4.0×4 M.2，一共就有4個了，同時Z690還提供了4個20Gbps帶寬的USB 3.2 Gen 2×2接口，擴展能力相當搶眼，而PCIe 5.0 ×16顯卡插槽，也是600系主板的代表優勢——很顯然這次輪到Intel來引領潮流了。

Alder Lake-S采用LGA1700接口，相對前代更窄更長，安裝之后高度更低，散熱器扣具孔位也有變化

接口部分，第12代酷睿臺式機處理器采用了新的LGA1700接口，安裝之后高度比上代更低，散熱器扣具孔位也有變化，因此從嚴格意義上來講現有散熱器需要更換新的扣具。不過，從實際測試來看，一些雙兼容LGA115X/1200和LGA2066的散熱器扣具也是可以用的。當然，大家最好是使用專用扣具更為穩妥。

接下來，就讓我們一起來全面了解新一代酷睿處理器的實戰性能吧！

首發先鋒：Intel酷睿i9 12900K & Intel酷睿i5 12600K登場

首發測評套裝包括了一顆Intel酷睿i9 12900K和一顆Intel酷睿i5 12600K，都是正式版

按照慣例，每次正式發布桌面處理器之前Intel都會給媒體提供官方測評套裝，而每代測評套裝的包裝設計都獨具個性。本次第12代酷睿評測套裝外觀簡潔，打開碩大的黑色包裝盒上蓋，即可看到一塊正反面同時印有Alder Lake（榿木湖）風景照和第12代酷睿核心照的亞克力板，從核心照上可以清楚地看到大小核、緩存、GPU、I/O與內存控制器等單元的分布。在亞克力板下方，是一塊印有Intel LOGO的底座，可以將亞克力板安裝在這個底座上進行展示。拿開底座的包裝盒，就可以看到兩顆處理器的包裝盒了。

我們拿到的官方測評套裝中包含了1顆Intel酷睿i9 12900K和1顆Intel酷睿i5 12600K。具體規格大家看表格即可知曉，這里只著重講解一下緩存部分和功率部分。第12代酷睿1個性能核獨享1.25MB二級緩存，每4個能效核組成一個單元，共享2MB二級緩存，所有的核心共享三級緩存。因此，Intel酷睿i9 12900K就具備了14MB二級緩存和30MB三級緩存，而Intel酷睿i5 12600K則是9.5MB二級緩存和20MB三級緩存。功率部分，這次Intel專門為Alder Lake-S處理器標注了PL1和PL2功率，分別對應默認的“基礎功率”和短時間性能爆發的“最高睿頻功率”，從字面上就很好理解，不過這次Intel表示玩家完全可以一直使用PL2模式享受最佳性能，可見對Alder Lake-S的超頻能力與功耗發熱非常有信心。

實戰測試：新架構威力驚人，新一代性能王者誕生

測試平臺

處理器：Intel酷睿i9 12900K

Intel酷睿i9 11900K

Intel酷睿i5 12600K

Intel酷睿i5 11600K

AMD銳龍9 5950X

AMD銳龍7 5800X

內存：技嘉AORUS DDR5 6200 16GB×2

DDR4 3600 8GB×4

主板：技嘉超級雕Z690 AORUS MASTER

旗艦級Z590

旗艦級X570

顯卡：技嘉魔鷹RTX 3090 GAMING OC 24G

硬盤：技嘉金雕Gen4 1TB

電源：技嘉鉑金雕1200W

操作系統：Windows 11 專業版 21H2

本次測試我們選擇了上一代的酷睿i9 11900K和酷睿i5 11600K進行對比，AMD方面則選擇了銳龍9 5950X和銳龍7 5800X，操作系統當然選擇Windows 11，安裝好AMD 三級緩存性能修復補丁。

基準測試部分，首先是CPU-Z，12代的酷睿i9 12900K直接突破了800分，就連酷睿i5 12600K的單核都達到了785分，這個成績不但遠超競品，而且酷睿i5 12600K的單核就已經勝過了酷睿i9 11900K，強到令人難以置信。再來看看CineBench跑分，R20中，酷睿i9 12900K單核跑出了772的高分，比銳龍9 5950X高出了近140分，提升幅度高達22%。酷睿i5 12600K同樣表現不俗，737的得分同樣超過了自家上代和兩款競品。多核方面，8+8核24線程的酷睿i9 12900K略遜于16核32線程的銳龍9 5950X，差距在6%左右。6+4核16線程的酷睿i5 12600K表現則更為搶眼，不但超過了銳龍7 5800X，甚至也超過了上代酷睿i9 11900K。R23的情況和R20基本相同，第12代酷睿的性能混合架構確實非常強，如果把酷睿i9 12900K的兩個小核換成大核，那多線程性能勝過銳龍9 5950X也沒問題了。再來看看3DMark CPU Profile的跑分，最大線程測試中銳龍9 5950X有一定的優勢，而酷睿i9 11900K也在這個測試中強過了酷睿i5 12600K，也許3DMark對大小核的優化到位了之后酷睿i5 12600K表現會更好。

接下來我們看看生產力軟件方面的測試，這些軟件大多對多核支持比較不錯。

V-Ray Benchmark中，銳龍9 5950X依舊憑借32線程的規格跑到了第一，酷睿i9 12900K落后20%左右。酷睿i5 12600K和銳龍7 5800X基本是一樣的水平，略低于酷睿i9 11900K。POV-RAY Benchmark的渲染時間酷睿i9 12900K就和銳龍9 5950X非常接近了，酷睿i5 12600K在這個測試中也比銳龍7 5800X和酷睿i9 11900K都要更快一些。再看看Blender的情況，5950X渲染classroom場景只用了209秒，酷睿i9 12900K則需要用到248秒，而酷睿i5 12600K僅比酷睿i9 11900K 稍微慢了幾秒，比銳龍7 5800X還是有明顯優勢的。最后看看PR和PS的表現，PR的測試中會綜合多核和單核的性能，酷睿i9 12900K在這里就能夠小勝銳龍9 5950X了，而酷睿i5 12600K跑出了950分，表現同樣是超過了酷睿i9 11900K和銳龍7 5800X。PS更看重單核性能一些，酷睿i9 12900K得到了比較夸張的1370分，超過其它處理器不少，酷睿i5 12600K則排名第二，同樣強于酷睿i9 11900K，小勝銳龍9 5950X。綜合來看，12代酷睿的表現確實令人眼前一亮，單核性能跑分一騎絕塵，而多線程方面酷睿i9 12900K稍微比銳龍9 5950X弱了一點點，畢竟線程數上稍微有點吃虧。酷睿i5 12600K就更有意思了，全面超越銳龍7 5800X，甚至也超過了酷睿i9 11900K。這也是為什么我們不用同價位的銳龍5 5600X來做對比而選擇了銳龍7 5800X，畢竟，酷睿i5 12600K的表現確實令人驚喜。

那游戲方面，跑分很強的Intel到底能不能憑借12代酷睿重奪至尊王座呢？

先來看看之前AMD的優勢項目《CS:GO》。酷睿i9 12900K在這里完勝對手，并且優勢非常大，當然順便也把自家上一代甩得遠遠的。酷睿i5 12600K的表現也很不錯，同樣跑贏了兩款競品。《銀河破裂者》這種RTS游戲多單位對CPU的壓力很大，酷睿i9 12900K也是輕松取勝，比銳龍9 5950X和銳龍7 5800X高出近40fps。酷睿i5 12600K的表現同樣不俗，排名第二。新作《孤島驚魂6》中，酷睿i9 12900K的表現也非常不錯，比銳龍9 5950X和銳龍7 5800X都高出了30+fps，優勢在20%以上。酷睿i5 12600K同樣小勝了酷睿i9 11900K和兩款競品。《古墓麗影：暗影》中酷睿i9 12900K依舊表現最好，銳龍9 5950X和銳龍7 5800X在這里的表現稍好，跑贏了酷睿i5 12600K，而酷睿i5 12600K則和酷睿i9 11900K打了個平手。《絕地求生》的表現和《古墓麗影》差不多，酷睿i5 12600K在這里雖然沒勝過銳龍9 5950X和銳龍7 5800X，但還是比酷睿i9 11900K幀率更高。《極限競速：地平線4》中，酷睿i9 12900K同樣表現最佳，剩下除酷睿i5 11600K之外的4款CPU表現比較接近，比酷睿i9 12900K的幀率低了10%左右，而酷睿i5 11600K依舊是陪跑。最后再看看《全面戰爭傳奇：特洛伊》，兩款12代酷睿依然領先，極高的IPC為它們帶來了性能上的明顯優勢。

除了這些，我們還另外測試了其它幾款游戲，《大表哥2》和《永劫無間》看來是要成為新一代的眾生平等。但《賽博朋克2077》眾生平等的局面終于還是被12代酷睿打破，至于大家喜聞樂見的《英雄聯盟》，12代酷睿終于還是追上了AMD，相比11代酷睿的提升高達30%。

從前面的測試可以看到，這次Intel表示第12代酷睿重奪“世界最佳游戲處理器”稱號所言非虛，第12代酷睿在游戲中的表現確實搶眼，在不少游戲中都反超了對手，而且領先優勢還非常明顯。不僅酷睿i9 12900K在測試的所有游戲中都能超越競品，就連酷睿i5 12600K也相當厲害，幾乎全面超過了酷睿i9 11900K，面對AMD也毫不示弱，看來現在游戲玩家的新寵非第12代酷睿莫屬了。

接下來，讓我們再來詳細體驗一下第12代酷睿的御用座駕Z690主板，打算嘗鮮第12代酷睿平臺的朋友可一定不要錯過。

超級雕Z690起飛！輕松駕馭Intel酷睿i9 12900K

這次與第12代酷睿配套發布的主板芯片當然就是Z690了，除了按照傳統標準支持處理器與內存超頻之外，它還增加了對PCIe 5.0與DDR5內存的支持。當然，為了能夠讓第12代酷睿旗艦發揮出極致的性能，主板廠商在自家的Z690旗艦主板上也是下足了功夫。技嘉作為Intel核心合作伙伴之一，就在第一時間推出了20款以上的Z690主板，其中的超級雕Z690 AORUS MASTER，更是充分展現了技嘉“堆料王”的霸氣風格。

超級雕Z690，用料功能都超級！

超級雕Z690 AORUS MASTER堆料水平甚至趕超了上代大雕，旗艦氣質顯露無疑

雖說超級雕一直以來是AORUS雕族主板的次旗艦，但這次超級雕Z690 AORUS MASTER在供電與散熱方面的堆料水平甚至超過了上代旗艦大雕，相比同級競品更是過之而無不及，“堆料王”的稱號還真是名不虛傳。

19+1+2相直出式數字供電，配備105A MOSFET，供電能力強到夸張

超級雕Z690 AORUS MASTER供電大幅升級，采用了19相CPU供電+1相核顯供電+2相PCIe/Memory控制器供電的組合，并配備了最高105A標準的MOSFET，相比上代旗艦普遍90A的標準又有了明顯的提升。此外，超級雕Z690 AORUS MASTER還采用了直出式供電方案，配備高品質的鉭聚合物電容，比傳統供電設計效率更高，輸出紋波和工作溫度都更低，在重載狀態下的供電穩定性能更加可靠，動態響應表現也更好，為第12代酷睿釋放性能提供堅實的后盾。

特別值得一提的是，這次技嘉還專門針對采用大小核架構的第12代酷睿在BIOS中預設了兩個性能模式。游戲模式通過關閉所有能效核，讓游戲進程始終運行在性能核上，提供最高的游戲幀率與流暢度，同時減少處理器20%的功耗和5%的工作溫度；最高性能模式則開啟所有的性能核與能效核，提供最強大的多線程性能，在專業設計應用中提供最高的效率。

SMD貼片工藝內存插槽外加合金裝甲屏蔽罩，減少信號干擾，更容易達到更高內存頻率

PCIe 5.0 ×16顯卡插槽也采用SMD貼片工藝，配合帶“鐵爪”的合金裝甲屏蔽罩，抗干擾和耐拉扯的能力都得到了提升，有效保證PCIe 5.0高帶寬傳輸穩定性

Z690主板一大升級就是支持DDR5內存，而每次內存換代，對于主板廠商的調校能力都是一個嚴峻的考驗。本次首測技嘉除了超級雕Z690 AORUS MASTER之外還送測了自家的AORUS DDR5 6200 16GB×2內存套裝，頻率也是本次收到的數款DDR5內存中最高的。

技嘉Z690旗艦主板的PCIe 5.0×16顯卡插槽和DDR5內存插槽除了加裝合金屏蔽罩之外還采用了SMD貼片工藝，去掉了與PCB連接的針腳之后，確實可以大大提升抵抗電氣干擾的能力，充分保證高頻DDR5內存與未來PCIe 5.0顯卡高速運行的穩定性。不過，大家并不用擔心插槽采用SMD貼片工藝后會影響其抗物理拉扯的強度，因為其配備的合金屏蔽罩還特地增加了SMD“鐵爪”進行加固，同時合金屏蔽罩還讓主板PCB板這一區域的抗彎曲能力大幅加強。此外，超級雕Z690 AORUS MASTER本身就配備了8層2盎司銅PCB板，抗干擾與抗彎曲的能力十分優秀。

我們知道，新一代的DDR5內存采用了自帶PMIC供電芯片的設計，而超級雕Z690 AORUS MASTER則將DDR5 PMIC供電芯片的安全模式解鎖為可編程模式，從而實現對DDR5電壓實現更寬幅的原生調節，這就意味著，超級雕Z690 AORUS MASTER的DDR5超頻能力變得更加強大，配合超級雕Z690 AORUS MASTER在BIOS中預設的多款DDR5內存XMP方案（支持在線共享內存參數與設定頻率與時序后進行性能模擬），發燒玩家可以輕松壓榨出手中DDR5內存的終極潛力。

VRM散熱裝甲配備第三代堆棧式散熱鰭片和第二代直觸式熱管，滿載工作溫度更低更穩定

為了保證穩定的性能輸出，超級雕Z690 AORUS MASTER在散熱設計方面也進行了升級。它的VRM裝甲配備了第三代堆棧式散熱鰭片以及更粗的第二代8mm直觸式熱管，并在裝甲表面噴涂了納米碳涂層，額外帶來了10%的降溫效果。M.2散熱裝甲部分，超級雕Z690 AORUS MASTER也為第一個M.2插槽（PCIe 4.0×4）配備了一個第三代散熱裝甲，其它4個M.2插槽（3個PCIe 4.0×4，1個PCIe 3.0×4）配備了延展式散熱裝甲。主動散熱部分，超級雕Z690 AORUS MASTER板載了10個混合動力風扇插座和9個溫度傳感器，玩家經過調校可以在散熱性能與噪音控制之間尋找完美的平衡，打造旗艦級的散熱系統。

超級雕Z690 AORUS MASTER的I/O部分配置也非常豪華

周邊配置部分，超級雕Z690 AORUS MASTER搭載了AQUANTIA萬兆網卡和Intel WIFI 6E 2×2 802.11AX無線網卡、ALC 1220+SABRE 9118EQ高端音頻方案、USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps高速接口，并提供了4個PCIe 4.0×4和1個PCIe 3.0×4 M.2插槽。在一體式I/O面板上，還提供了Q Flash Plus按鍵，可以實現無處理器無內存無顯卡一鍵刷新BIOS，非常實用。

通過前面的測試已經讓我們了解到超級雕Z690 AORUS MASTER與Intel酷睿i9 12900K組合的強大性能，這里我們就來詳細了解一下超級雕Z690 AORUS MASTER搭配第12代酷睿頂級旗艦在散熱與超頻方面的表現吧。

高頻內存+極致散熱，狂野性能釋放！

強悍供電與散熱，滿載考機夠涼爽

技嘉超級雕Z690 AORUS MASTER采用19+1+2相直出式數字供電，并配備了第三代堆棧式鰭片散熱裝甲與第二代直觸式熱管，因此在應付Intel酷睿i9 12900K滿載考機的時候表現得十分輕松。

可以看到，Prime95考機時Intel酷睿i9 12900K功率大約為220W，此時超級雕Z690 AORUS MASTER的VRM MOS溫度最高也沒超過56℃，而海康微影P10熱像儀拍攝視頻中，VRM區域最高溫度也沒有超過61.8℃，這樣的散熱表現可以說是很優秀了。

DDR5高頻輕松玩，極速體驗超穩定

技嘉超級雕Z690 AORUS MASTER在DDR5內存超頻方面進行了諸多強化，從測試來看，配套送測的AORUS DDR5 6200 16GB×2雙通道內存工作非常穩定，直接將它超頻到DDR5 6400使用也毫無壓力。此頻率下內存讀速度達到了夸張的86369 MB/s，已經相對傳統雙通道DDR4 3600提升了近70%。

此外，我們也簡單嘗試了一下超頻。雖然受限于常規散熱器，Intel酷睿i9 12900K最終超到全核5.1 GHz就撞到了溫度墻，但在嘗試單核超頻的時候，也比較輕松地把性能核超到了5.5GHz，CPU-Z單核分數高達881.6，可見超級雕Z690 AORUS MASTER超頻穩定性還是很到位的，如果玩家手里有更強力的散熱器，完全可以挖掘更多的超頻潛力。

總結：嘗鮮第12代終極游戲U，超級雕Z690極致體驗好選擇

簡單總結一下，從前面的測試可以看到，采用全新性能混合架構的第12代酷睿無論是單核性能還是多線程性能，都相對上代有了巨大的提升。其中Intel酷睿i9 12900K的綜合游戲性能更是重登天梯榜首，內容創作綜合性能也達到了消費級平臺的一流水準，加上新一代DDR5內存與PCIe 5.0的超高數據帶寬，在未來還可發揮出更多潛力。當然，要完美發揮出第12代酷睿的性能、享受DDR5高頻內存和PCIe 5.0次世代標準，一款旗艦級的Z690主板是少不了的，而技嘉超級雕Z690 AORUS MASTER作為旗艦Z690中的“堆料小王子”，無論是供電散熱、超頻設計還是周邊功能，都能滿足發燒玩家的苛刻要求，值得優先考慮。