Intel的第十代酷睿已經在市場中征戰了近一年，其憑借極高的工作頻率和極低的內存延遲在游戲應用中擁有極為優秀的表現，得到了發燒級游戲玩家的廣泛認可。不過，面對競爭對手新一代處理器的挑戰，Intel也沒有松懈，繼去年推出第十一代酷睿移動版之后，于在今年3月16日正式發布了代號Rocket Lake-S的第十一代酷睿臺式機處理器進行還擊，根據Intel官方的說法，第十一代酷睿這次要重新拿下游戲性能至尊王座！

架構更新IPC暴漲，性能體驗全面升級

根據Intel官方發布的消息，代號為Rocket Lake-S的第十一代酷睿采用了新一代的Cypress Cove架構，相比之前的架構得到了全面的革新。雖然依舊是14nm工藝，但IPC得到了極大的提升，相對上一代最高提升了19%。從規格來看，第十一代酷睿中的旗艦Intel酷睿i9 11900K在TVB加持下的最高睿頻和Intel酷睿i9 10900K一樣都是5.3 GHz，所以這個IPC的19%優勢可以認為就是架構升級的效果。

除了處理器本身性能的提升，新一代增強的核芯顯卡采用了全新的Xe架構，相比之前的核顯性能提升最多能達到50%。不但性能提升，Xe架構的核顯在還擁有增強的顯示輸出，內建HDMI2.0，支持HBR3。多媒體方面則提供了10bit AV1、12bit HEVC和E2E壓縮的支持，以更好的應對未來網絡流媒體的發展。

此外，Intel引以為傲的Deep Learning Boost/VNNI功能也得到了升級，可以更好的幫助深度學習的專業用戶獲得更高的生產力效率提升。

存儲方面同樣是本次升級的重點。第十一代酷睿加入了對PCIe4.0的支持，CPU直出20條PCIe 4.0通道，相對于上一代來說是一個巨大的提升，現在可以滿足同時使用一塊PCIe 4.0×16顯卡和一塊PCIe 4.0×4 SSD的通道數量需求，讓玩家可以享受到當下最快的傳輸速度。考慮到新一代顯卡和SSD都采用了PCIe4.0，這一舉措將極大的推動PCIe4.0的普及和設備的。

玩家們期待已久的內存支持方面也得到了大幅提升。第十一代酷睿的內存支持頻率已經從上代的2933MHz提升到了3200MHz，玩家可以享受到高頻內存帶來的游戲與應用性能的提升。相對于支持頻率的提升，更讓玩家興奮的是，本代在H570和B560主板上開放了內存超頻功能，玩家不再受到Z系列主板的限制，更多的主流用戶玩家也能輕松享受高頻內存帶來的性能提升和超頻樂趣。同時，內存控制器得到了升級，現在能夠支持1:2分頻的Gear2模式，擁有更寬的時序設置限制，玩家可以籍此獲得更簡單的內存超頻方式和更高的超頻成功率。

另外，對于超頻玩家來說，第十一代酷睿在超頻支持方面也有了新的提升，除了剛提到的內存超頻相關的支持，現在處理器還支持開關AVX功能，獲得更好的頻率提升。同時還有AVX2/AVX512 offset與Voltage Guard-Band Override，超頻玩家可以進一步細調壓榨處理器性能極限。

得益于新的架構和IPC的提升，Intel第十一代酷睿在游戲性能和生產力性能方面都有較大的增幅，正面硬剛競品的R9 5900X等旗艦處理器。在產品線方面，第十一代酷睿除了旗艦級型號酷睿i9 11900K核心數重回8C/16T的規格，其他產品的規格基本和第十代酷睿一一對應。

其中也包含了帶K的未鎖頻帶核顯版、帶KF的未鎖頻無核顯版、帶T的低功耗版以及其他無后綴帶核顯版。TDP方面，未鎖頻版統一為125W，F版和無后綴版統一為65W、低功耗版統一為35W。不過值得注意的是，采用Cypress Cove架構的只包括第十一代Intel酷睿i9/i7/i5，而新版的酷睿i3、奔騰都還是采用的第十代酷睿的架構。

Intel酷睿i9 11900K/KF在TVB技術的支持下，單核睿頻最高可達5.3 GHz，默頻3.5 GHz（相對十代降低200 MHz），不過核心數量從十代的10個減少到了8個。Intel酷睿i7 11700K/KF最高睿頻為5.0 GHz，默頻3.6 GHz，相比十代分別降低100 MHz和200 MHz。Intel酷睿i5 11600K/KF最高睿頻4.9 GHz，默頻3.9 GHz，相比十代分別提升100 MHz和降低200 MHz。第十一代酷睿采用這樣的設定應該是在性能與功耗控制之間尋求更完美的平衡，而且由于Cypress Cove架構在效率方面的大幅升級，即便是頻率降低，性能依然能保持明顯增長。

“老主板”不能完全適配，四大升級要點要注意

主板支持方面，雖然第十一代酷睿和第十代酷睿采用了相同的處理器接口，但主板支持上還是有一定的區別。搭配第十代酷睿的B460和H410等中低端型號的主板，目前并不能適配第十一代酷睿。也就是說，只有采用H470和Z490芯片組的主板可以繼續搭載第十一代酷睿使用。而即便是這兩款芯片組的主板，也不能完全適配第十一代酷睿的新特性，所以新裝機的玩家們還是選擇新的500系列主板更好。

從Intel第十一代酷睿的升級特性來看，提升和需要注意的點主要在四個方面：

1. 處理頻率和功耗的提升，超頻的加強，對主板供電需求要求更高。
2. 內置核顯的加強，對主板供電的需求加強。‘’
3. B560即可支持內存超頻，內存支持和超頻能力需要加強。
4. PCIe4.0的加入，對主板的電氣性能和插槽配備有了更高的要求。

這意味選購第十一代酷睿的主板時，處理器供電是非常重要的一環，相比之前的第十代酷睿在供電上的要求顯然更好，如果玩家還有超頻方面的需求，那么則更應該選購供電加強的主板。

由于之前第十代酷睿依舊沿用的UHD630核顯，玩家對其的重視程度不高，部分高端主板考慮到用戶需求甚至直接縮減了核顯供電。但第十一代酷睿加強核顯，加上顯卡市場環境的變化，核顯不再顯得那么雞肋，我們可以看到加強核顯供電是500系列主板的趨勢，如果玩家對核顯有使用需求，那么應該選擇一塊有相應供電設計的主板。

主流級的B560主板即可支持內存超頻，這意味著有更多的玩家會選用高頻內存和嘗試超頻，所以主板的內存布線以及相關設計就顯得更加重要。

PCIe4.0顯然是今年的主流，NVMe SSD也將在今年全面進化到PCIe4.0。PCIe4.0帶來了更高的電氣性能的要求，而SSD隨著價格的下降，性價比的提升，主板能否支持更多的NVME SSD也應該納入玩家選購主板考慮范圍。

升級90A供電, ROG Maximus XIII Hero整體再度加強

參考售價：4399元

ROG Maximus Hero是ROG Maximus系列中針對中高端玩家的爆款產品。ROG Maximus XIII Hero采用ATX板型打造，整體風格和上一代的ROG Maximus XII Hero比較接近，VRM區散熱裝甲上的ROG信仰LOGO有較大的改動，顯得更加硬核。可以明顯地看出無論是VRM區散熱片還是整體的散熱裝甲都變得更加厚實，進一步加強了散熱能力。

供電部分，ROG Maximus XIII Hero搭載了14 + 2組供電模組，MOSFET從上一代的60A升級到了可承載90A的TI CSD95410RRB Dr.Mos。在典型狀態下，整個供電模組就可以承載超過1000W的功耗，整體的供電能力得到了大幅增強。之前的8PIN+4PIN供電接口也升級到了8PIN+8PIN PROCOOL II實心接針供電接口。VRM供電區的散熱片規模相對上一代來說更加龐大，可以為供電部分提供更好的散熱環境，保證處理器的穩定運行和超頻成功率。

散熱裝甲規模大幅升級，足以壓制第十一代酷睿的高功耗

內存方面，ROG Maximus XIII Hero搭載了OPTIMEM III第三代內存優化設計，可以支持高達DDR4 5333MHz (OC)的超高頻內存。這一代的內存部分采用了Daisy Chain菊鏈分布設計，能夠確保處理器的信號直接傳輸到DIMM A2和B2，提升超頻能力。

存儲部分，這次ROG Maximus XIII Hero直接配備了4個NVMe M.2插槽，其中兩個為PCIe 4.0，2個為PCIe 3.0。PCIe4.0的M.2插槽需要Intel第十一代酷睿處理器提供支持。NVMe M.2插槽上覆蓋了巨大的散熱片，甚至比部分入門級的主板VRM區散熱片規模還大。而且這一代的SSD插槽不但有上方的散熱片，同時還有配備了新的M.2背板散熱片，可以全方位的解決PCIe4.0 SSD的巨大發熱問題，帶來穩定的高速讀寫體驗。

板載音頻已升級至SupremeFX ALC4082音頻編解碼器，并搭載了專用的ESS SABRE9018Q2C DAC，游戲音效提升到了更高的水平，可以為玩家提供了身臨其境的游戲體驗。ALC4082使用了USB接口而不是傳統的HAD接口，可以提供7.1聲道實時回放、獨立2.0聲道和多流立體聲前置面板輸出，擁有120dB信噪比/-89dB THD+N。ESS SABRE9018Q2C集成DAC能達到121dB信噪比/-115dB THD+N，可以為玩家傳達出音軌的細微差別，極地的底噪也能進一步提供卓越的音頻輸出效果。

I/O背板部分，該主板也采用了ROG專利一體化I/O擋板設計，配備了CMOS一鍵清除按鍵和BIOS FlashBack一鍵升級按鍵。USB接口方面則擁有6個USB3.2 Gen2（Type-A）和2個USB2.0（Type-A），另外還搭載了2個2 x Thunderbolt 4接口（Type-C），足以滿足玩家駁接外設和連接高速設備的需求，加上前置接口，該主板可提供總計19個USB接口，可以算得上是非常豐富了。

無線網絡部分，ROG Maximus XIII Hero搭載了Intel Wi Fi 6E AX210無線網卡，已為未來的無線網絡6GHz生態做好了準備。與此同時，WiFi天線也進行了更新，不僅采用了全新的造型，擁有強磁力底座，同時內部也升級至2T2R WiFi 6E天線（支持2.4GHz/5GHz/6GHz）。

有線網絡部分，該主板搭載了雙Intel I225-V 2.5Gbps有線網卡，使用玩家現有的超五類（及以上）網線就可以獲得比之前千兆網絡更高的帶寬體驗以及更低的網絡延遲，從而獲得更好的在線游戲和文件傳輸體驗。

在硬件規格提升的同時，ROG Maximus XIII Hero進一步強化了AI功能，搭載了全新的AI智能超頻、AI智能散熱、AI智能網絡和雙向AI降噪四項獨家AI 2.0智能技術。能夠幫助玩家更加輕松簡單的超頻，同時還能進一步提升玩家的網絡和游戲應用體驗。

雪武戰姬形態助陣，ROG STRIX Z590-A GAMING WIFI吹雪主板心動二次元

自RO姬Se7en雪武戰姬形態代言的ROG STRIX Z490-A GAMING吹雪主板成為上代爆款之后，吹雪家族又迎來了新的成員——ROG STRIX Z590-A GAMING WIFI吹雪主板（以下簡稱ROG STRIX Z590吹雪主板）。

參考售價：2699元

ROG STRIX Z590-A GAMING WIFI吹雪主板的配置規格得到了大幅升級，外觀上則延續了標志性的銀白戰甲，還加入了賽博朋克和ROG電競圖騰元素，保持家族化設計風格的同時，也給玩家們帶來了眼前一亮的感覺。值得一提的是，本次的ROG STRIX Z590吹雪主板的外包裝上彩印了RO姬Se7en雪武戰姬形態全新姿勢，年輕化的青春氣息更加濃郁。另外在主板背面也同樣印有電競圖騰元素的主板型號，細節部分考慮得很周到。

ROG STRIX Z590吹雪主板采用了14+2組供電模組設計，MOSFET采用了Vishay的SIC639，每個能承載50A的承載能力，這樣的供電能力已經和上代ROG STRIX Z490-E的規模一樣，滿足旗艦處理器的需求毫無壓力。接口方面，該主板搭配了8+4PinProCool II高強度供電接口，主接口外覆蓋散熱裝甲，可提供額外穩定性和散熱能力。主板整體還搭載了全方位的散熱解決方案，采用6層PCB設計，配備一體式I/O+VRM散熱盔甲和高品質電感導熱貼等，更大散熱面積有效降低供電區溫度，以獲得更好的穩定性和超頻性能。

內存方面，ROG STRIX Z590吹雪主板搭載了4條DIMM內存插槽，擁有OPTIMEM II內存優化設計，可以支持高達DDR4 5333MHz (OC)的超高頻內存，玩家可以搭配高端顆粒達成自己的最高內存頻率。

ROG STRIX Z590吹雪主板擁有戰未來的豐富互聯技術，借助第十一代酷睿的新特性，其能夠支持PCIe4.0規格顯卡，擁有更高的帶寬和傳輸速率，主板的三條PCIe×16插槽都搭載了SafeSlot技術，擁有更長的使用壽命，能夠從容應對的當下的旗艦主板。

該主板板載3個M.2接口，均配有高效散熱片，其中主插槽支持PCIe4.0，主M.2還新增散熱背板，有效降低溫度，保障SSD疾速傳輸不掉速。而且這一代產品還加入了新的QLatch便捷卡扣，讓玩家安裝NVMe SSD時更方便。

該主板還板載雷電4接針，可連接更快的雷電設備,自行搭配購買雷電擴展卡,可享受高達40Gb/s的帶寬，給予更高的安全性和豐富的使用體驗。

網絡方面，ROG STRIX Z590吹雪主板配備Intel 2.5G有線網卡，還板載WiFi6無線網卡，在擁有更快速度的同時，還能保證極低的延遲，即使在復雜的無線環境中仍可為玩家帶來爽快利落的網絡環境。

ROG STRIX Z590吹雪主板搭載新升級的SupremeFXALC4080高品質音頻芯片，采用EMI聲卡防護罩、音頻分割線、日系Nichicon音頻電解電容和SavitechSV3H712耳放等專業音頻設計，為玩家提供純凈音質，帶給玩家“聲”臨其境的沉浸式游戲音效體驗，聽聲辨位，搶占先機。

在硬件規格提升的同時，ROG STRIX Z590吹雪主板也搭載了全新的AI智能超頻、AI智能散熱、AI智能網絡和雙向AI降噪四項獨家AI 2.0智能技術。能夠幫助玩家更加輕松簡單的超頻，同時還能進一步提升玩家的網絡和游戲應用體驗。其中雙向AI降噪可以利用大數據庫深度學習，區分人聲和噪聲，有效降低鍵盤按鍵、鼠標點擊以及其他環境噪音。僅占用很小的CPU負載，就不僅可降低自身麥克風輸入的噪聲，還可以降低揚聲器中其他音頻來源的噪聲，讓你在游戲、直播或在線會議時語音通話時做到說的清楚，聽的明白，與隊友溝通更清晰。

高顏值吹雪 ROG STRIX B560-A GAMING WIFI拉滿戰斗值

除了頂級的Z590主板之外，B560主板也迎來了吹雪家族的新成員ROG STRIX B560-A GAMING WIFI吹雪主板（以下簡稱ROG STRIX B560吹雪）。

參考售價：1499元

ROG STRIX B560吹雪主板同樣擁有吹雪家族標志性的銀白戰甲，賽博朋克元素與ROG電競圖騰的設計也得以延續，主板覆蓋了大量散熱裝甲，顏值與性能兼修，不但是二次元愛好者的好選擇，同時也是潮流玩家的優選主板。

ROG STRIX B560吹雪主板采用了8+2組供電設計，由于B560芯片組不支持處理器核心超頻，所以這樣的供電設計可以滿足處理器的使用需求。單獨的2組核顯供電，也讓需要使用核顯的玩家更加放心。供電接口采用了8Pin ProCool高強度供電接口，特制實心接針設計，降低阻抗堅固耐用，充分滿足處理器的供電需求。主板還配備了超大VRM散熱鰭片、特質電感導熱貼與芯片組散熱片，實現高效散熱。

內存方面，ROG STRIX B560吹雪主板采用了4條DIMM內存插槽，搭載了華碩OptiMem II內存優化技術，可顯著提升內存超頻空間和穩定性。內存頻率可高達DDR4 5000MHz+（OC），讓主流玩家也能輕松使用高頻內存。

ROG STRIX B560吹雪主板板載雙M.2插槽，均配有高效散熱片，能夠降低SSD長時間使用時的溫度，避免過熱降速。主M.2與主PCIe插槽支持PCIe 4.0技術。加入了人性化的M.2 Q-Latch便捷卡扣設計，無需螺絲和任何工具，即可輕松裝卸M.2 SSD設備，讓DIY使用體驗再升級。另外板載雷電4接針，可自行購買搭配相關雷電設備，享受高達40Gb/s的帶寬。

網絡方面，ROG STRIX B560吹雪主板配備了2.5G有線網卡，還板載WiFi 6無線網卡，無線速度可達2.4Gbps，高速傳輸，極低延遲，即便處于復雜的網絡環境中亦能體驗高質量網絡環境。

音頻方面，該主板擁有SupremeFX S1220A高品質音頻芯片和Savitech SV3H712 AMP，支持阻抗偵測，提供高保真音效。同時其也搭載了雙向AI降噪技術，不僅可降低自身麥克風輸入的噪聲，還可以降低揚聲器中其他音頻來源的噪聲，與隊友溝通更清晰。

游戲小鋼炮利器 TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手來襲

MATX板型的主板一直都是組建游戲玩家組建小鋼炮主機的首選。華碩TUF GAMING電競特工主板家族也迎來了全新升級的TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手主板（以下簡稱華碩B560重炮手WIFI）。

參考售價：999元

華碩B560重炮手WIFI采用了TUF GAMING電競特工系列的家族化設計，黑灰色主板上裂甲元素點綴蘭博基尼黃的線條紋理，數碼迷彩風格濃郁，盡顯特工風采。全新的TUF GAMING LOGO標識，更加極簡的線條構成充滿科技感的銳利角度，符合年輕潮玩玩家的喜好。

供電部分，華碩B560重炮手WIFI主板采用了8+1組Dr.MOS供電模組設計，為Intel第十一代酷睿處理器提供足夠的支持。供電接口采用了ProCool高強度供電接口，與傳統供電接口相比，ProCool高強度供電接口采用特制實心接針，可以確保與主機電源線更充分的接觸，降低阻抗，有效防止熱熔及短路等接口故障。

華碩B560重炮手WIFI主板還提供了更大面積的高質量散熱片，增大了散熱表面積。其中一部分覆蓋VRM和電感，提高散熱效率。活動式M.2散熱片，可以讓用戶自行調整M.2散熱片的位置，確保高速NVMe SSD在高速讀寫下不降速。

華碩B560重炮手WIFI主板擁有四個DIMM內存插槽，最多支持128GB DDR4內存。支持OptiMem II內存優化技術，進一步提高內存的超頻能力，最高可支持5000+MHz（OC）的內存頻率。而自下而上的6層PCB設計可以提供超穩定和超純凈的電力傳輸。

在第十一代酷睿處理器的支持下，華碩B560重炮手WIFI主板也提供了PCIe4.0顯卡和NVMe SSD的支持，數據帶寬更高，存儲搭配更靈活。同時主板板載了雷電4接針，玩家可自行搭配相關雷電設備。

網絡方面，華碩B560重炮手WIFI主板板載Realtek 2.5 Gb有線網卡和Intel WiFi 6無線網卡以及藍牙5.1，可以幫助玩家實現更高的網絡速度連接和更低的數據延遲表現。除了硬件規格的提升，該主板同樣支持雙向AI 降噪、DTS游戲音效定制、TurboLan 網絡加速等輔助功能，可以給玩家帶來更好的游戲體驗。