在今年3月30日我們發布了Intel第11代酷睿的首發測評文章及視頻，而不到7個月之后，代號Alder Lake S的第12代酷睿官方測評套裝也來到了我們的面前，如此史無前例的換代速度，可見Intel這次確實是要放大招了。Alder Lake S不光是首次在桌面端采用了分別針對性能與能效的大小核性能混合架構，還包括了DDR5、PCIe 5.0等諸多新特性，稱它是近年來Intel處理器進化史上的里程碑毫不為過，閑話不多說，趕緊來搶鮮吧。
Alder Lake S測評套裝展示：蘊藏狂野能量的信仰級收藏品
按照慣例，每次正式發布桌面處理器之前Intel都會給媒體提供官方測評套裝，而每代測評套裝的包裝設計都獨具個性。本次第12代酷睿評測套裝外觀簡潔，打開碩大的黑色包裝盒上蓋，即可看到一塊正反面同時印有Alder Lake（榿木湖）風景照和第12代酷睿核心照的亞克力板，從核心照上可以清楚地看到大小核、緩存、GPU、I/O與內存控制器等單元的分布。在亞克力板下方，是一塊印有Intel LOGO的底座，可以將亞克力板安裝在這個底座上進行展示。拿開底座的包裝盒，就可以看到兩顆處理器的包裝盒了。
我們拿到的官方測評套裝中包含了1顆Intel酷睿i9 12900K和1顆Intel酷睿i5 12600K。作為第12代酷睿的頂級旗艦，Intel酷睿i9 12900K配備了8個性能核（代號Golden Cove）和8個能效核（代號Gracemont）的最高規格，其中性能核支持超線程技術，因此總共擁有16核心24線程。性能核方面，基礎頻率為3.2GHz，在Intel睿頻加速MAX 技術3.0支持下可提升至5.2GHz之高，預計單核性能相當可觀。能效核部分，基礎頻率為2.4GHz，最高睿頻3.9GHz。緩存部分，Intel酷睿i9 12900K具備總共30MB三級緩存和14MB二級緩存。作為第12代酷睿主流“甜品”旗艦，Intel酷睿i5 12600K具備6個性能核與4個能效核，性能核基礎頻率為3.7GHz，最高睿頻可達4.9GHz，能效核基礎頻率2.8GHz，最高睿頻頻率3.6GHz。對應的三級緩存和二級緩存分別為20MB和9.5MB。可以看到，第12代酷睿1個性能核獨享1.25MB二級緩存，每4個能效核共享2MB二級緩存，所有的核心共享全部三級緩存。
內存部分，兩款處理器都是默認支持雙通道DDR5 4800和DDR4 3200（最多128GB），當然也是支持超頻的。功耗部分，兩款處理器TDP都是125W，但Intel酷睿i9 12900K的最高睿頻功率為241W，而Intel酷睿i5 12600K最高睿頻功率為150W，可見性能定位差異還是很明確的。核芯顯卡部分，兩款處理器都內置了UHD770顯卡。此外，兩款第12代酷睿處理器在搭配Z690主板的前提下可以支持PCIe 5.0，處理器內置16條PCIe 5.0通道和4條PCIe 4.0通道，總計20條。
接口方面，第12代酷睿采用了LGA1700（Socket V）插座，而從芯片的正面來看，整體比LGA115X/1200系列處理器更窄、更長，安裝在主板上之后高度也更矮一些，主板上的散熱器扣具孔位也跟著改變了位置，因此需要使用新的扣具。當然，第12代酷睿具體的實戰功耗與溫度表現如何，還得等我們測評之后再下結論。
總而言之，要了解Intel第12代酷睿方方面面的實戰表現，一定不要錯過我們11月4日的首發測評！
延伸閱讀
其實Intel旗下首款采用大小核設計的處理器是2020年登場的Lakefield，采用了1個Sunny Cove大核心與4個Tremont小核心的組合，并集成了第11代核芯顯卡，工藝方面，CPU+GPU部分采用了10nm工藝，而I/O部分采用了22nm工藝，由于TDP僅為7W，所以非常適合在低功耗移動平臺上大展拳腳。雖說Lakefield已于今年7月6日開始退市，但作為大小核架構的試水之作，Lakefield也確實為Intel后來開發Alder Lake積累了重要的經驗。
第12代酷睿上陣，技嘉Z690超級雕強力護航！
技嘉超級雕Z690 AORUS MASTER
這次與第12代酷睿配套發布的主板芯片當然就是大家意料之中的Z690了，除了按照傳統標準支持處理器與內存超頻之外，它還增加了對PCIe 5.0與DDR5內存的支持，同時主板芯片本身也提供了對PCIe 4.0（總計12條通道）的支持。當然，Z690作為600系首發旗艦，必然是主板廠商展示技術實力的焦點。
技嘉作為Intel核心合作伙伴之一，第一時間推出了Z690系列主板，從目前的規劃來看就有多達22款產品，而其中的超級雕Z690 AORUS MASTER，可以稱得上是豪華旗艦中的主力型代表。
全新一代超級雕Z690 AORUS MASTER供電大幅升級，采用了19相CPU供電+1相核顯供電+2相PCIe/Memory控制器供電的組合，并配備了最高105A標準的MOSFET，相比上代旗艦普遍90A的標準又有了明顯的提升。此外，超級雕Z690 AORUS MASTER還采用了直出式供電方案，配備高品質的鉭聚合物電容，比傳統供電設計效率更高，輸出紋波和工作溫度都更低，在重載狀態下的供電穩定性能更加可靠，動態響應表現也更好，為第12代酷睿釋放性能提供堅實的后盾。
特別值得一提的是，這次技嘉還專門針對采用大小核架構的第12代酷睿在BIOS中預設了兩個性能模式。游戲模式讓游戲進程始終運行在性能核上，提供最高的游戲幀率與流暢度，同時減少處理器20%的功耗和5%的工作溫度；最高性能模式則放寬性能核與能效核的限制，提供最強大的多線程性能，在專業設計應用中提供最高的效率。
Z690一大新特性就是支持DDR5內存，而每次內存換代，對于主板廠商的調校能力都是一個嚴峻的考驗。技嘉這一次可以說是下了很大功夫（本次技嘉還送測了自家的AORUS DDR5 6200 16GB×2內存套裝），包括超級雕Z690 AORUS MASTER在內，技嘉Z690旗艦主板的PCIe 5.0×16顯卡插槽和DDR5內存插槽除了加裝合金屏蔽罩之外還采用了SMD貼片工藝，去掉了與PCB連接的針腳之后，確實可以大大提升抵抗電氣干擾的能力，充分保證高頻DDR5內存與未來PCIe 5.0顯卡高速運行的穩定性。不過，大家并不用擔心插槽采用SMD貼片工藝后會影響其抗物理拉扯的強度，因為其配備的合金屏蔽罩還特地增加了SMD“鐵爪”進行加固，同時合金屏蔽罩還讓主板PCB板這一區域的抗彎曲能力大幅加強。此外，超級雕Z690 AORUS MASTER本身就配備了8層2盎司銅PCB板，抗干擾與抗彎曲的能力十分優秀。
我們知道，新一代的DDR5內存采用了自帶PMIC供電芯片的設計，而超級雕Z690 AORUS MASTER則將DDR5 PMIC供電芯片的安全模式解鎖為可編程模式，從而實現對DDR5電壓實現更寬幅的原生調節，這就意味著，超級雕Z690 AORUS MASTER的DDR5超頻能力變得更加強大，配合超級雕Z690 AORUS MASTER在BIOS中預設的多款DDR5內存XMP方案（支持在線共享內存參數與設定頻率與時序后進行性能模擬），發燒玩家可以輕松壓榨出手中DDR5內存的終極潛力。
為了保證穩定的性能輸出，超級雕Z690 AORUS MASTER在散熱設計方面也進行了升級。它的VRM裝甲配備了第三代堆棧式散熱鰭片以及更粗的第二代8mm直觸式熱管，并在裝甲表面噴涂了納米碳涂層，額外帶來了10%的降溫效果。M.2散熱裝甲部分，超級雕Z690 AORUS MASTER也配備了一個第三代散熱裝甲和兩個延展式散熱裝甲。主動散熱部分，超級雕Z690 AORUS MASTER板載了10個混合動力風扇插座和9個溫度傳感器，玩家經過調校可以在散熱性能與噪音控制之間尋找完美的平衡，打造旗艦級的散熱系統。
總而言之，要搶先體驗第12代酷睿的狂野性能，那么技嘉超級雕Z690 AORUS MASTER無疑是旗艦級的豪華之選。此外，技嘉首發了包括AORUS、AERO、GAMING和UD系列，涵蓋從E-ATX到mini-ITX板型的23款Z690主板產品，其中DDR5版有13款，DDR4版有10款，可以滿足不同應用環境、不同預算的用戶需求，我們在稍后的文章中也會對它們進行分類介紹。
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