長久以來，手機都是跟嬌貴、易碎這樣的字眼綁定在一起的。
尤其在以玻璃和屏幕為機身主要構成的智能機時代，人們在享受了智能手機便利、強大體驗的同時，也在懷念那個手機機身耐造、可靠的日子。以至于在智能機已經占據主流市場的十多年之后，江湖上時不時流傳著不少關于諾基亞手機的“傳說”。
不過隨著機身材料和工藝的改進，這種情況逐漸發生了些許變化。當前智能手機，也開始向皮實、耐造的方向演進了。
屏幕越來越耐刮、耐磨
談到可靠性，第一個想到的應該就是屏幕。
畢竟屏幕是現在手機最重要的交互載體。從設備形態上來看，當前的手機幾乎把接近一半的機身表面積都留給了屏幕。同時由于屏幕本身對于材料的要求幾乎是無可替代的，它只能是玻璃。其天然物理屬性就決定了面對日常的跌落、磕碰等意外的時候，存在很大的碎裂風險。
不得不承認，手機廠商們很早就想到了這個問題。
最為人熟知的，應該就是手機設備上常見的康寧大猩猩玻璃。這種經過了特殊工藝處理的玻璃，在玻璃表面形成了一層特殊的壓縮層，使得玻璃的強度和耐刮、耐磨性能相比普通鋼化玻璃強了不少。從iPhone4時代開始，康寧大猩猩玻璃就被廣泛應用到手機產品上，并逐漸成為高強度屏幕玻璃的代名詞。
盡管康寧大猩猩玻璃這些年每一次的迭代，都在宣傳自己玻璃提升了多少的硬度和強度，能夠實現多少米的抗跌落水平。但用戶對于屏幕強度的感知依然非常有限。這是因為康寧玻璃雖然能夠實現7-8的莫氏硬度，但其本身依然還是玻璃。在一些跌落場景下，屏幕依然會因為外力受到損害。而康寧本身在宣傳層面，提供的抗跌落數值往往只是特定角度的實驗室環境，現實中手機跌落的場景很可能是非常復雜的。真實條件也要比實驗室環境嚴苛得多。
即便是在硬度這一指標上，雖然康寧玻璃遠超一般玻璃6左右的硬度值。一般的小刀、指甲都難以對屏幕造成刮傷。但現實中，我們會發現即便是康寧玻璃的手機使用一段時間后，表面依然會遍布劃痕。這是因為我們所處的環境中，不管是地面還是空氣中的灰塵中都有一種石英的物質，它的硬度達到了7以上。能夠輕易刮傷一般的玻璃，也能夠威脅到很多宣稱耐刮的康寧玻璃。現實中盡管廠商們每一次都在賣力宣傳自家屏幕的強度有多大提升，但用戶拿到新手機之后，還是該貼膜貼膜。
之后，手機廠商們在玻璃工藝上繼續進化，這就是這兩年大火的“微晶玻璃”。和康寧玻璃在玻璃表面通過離子置換形成一層應力層不一樣的是，微晶玻璃利用晶體超高溫結晶生長的工藝原理，把陶瓷納米晶體嵌入到玻璃基體內，可以理解為在玻璃基體內長出更穩定的納米晶體，再用離子交換技術來進一步強化玻璃，來同時提升玻璃的強度（不易碎）和硬度（耐刮）。
微晶玻璃在強度和硬度方面都比之前的康寧玻璃有大的提升。根據官方的數據顯示，iPhone12采用的超瓷晶面板的耐摔能力比普通玻璃高四倍，很大程度上減少了 iPhone 碎屏的概率。華為昆侖玻璃更是宣稱整機耐摔抗跌落能力提升至 10 倍。隨后小米、榮耀、魅族等手機品牌紛紛跟進了微晶玻璃，經過多方實驗證明，微晶玻璃材質確實顯著提升了屏幕的可靠性，尤其是在耐摔性方面有了很大的升級。
手機屏幕，至少是旗艦手機的屏幕，終于變得耐摔了。
砸核桃技能重新回歸
但問題是，提升了屏幕耐摔并不意味機身耐摔。
對于手機來說，機身整體的可靠性品質不僅和材質、工藝有關，與手機結構設計中對應力分布的考量也有很大關系。但由于當前的智能手機，天線設計變得復雜，金屬材質本身阻隔信號的特性使得手機不可能完全設計成金屬結構。于是iPhone4時代興起的“前后前后面板 + 金屬中框的“三明治”設計又重獲關注并開始流行。
跟傳統三明治結構不一樣的是，如今手機廠商們在解決機身強度的問題時，拿出的方案更加系統和全面。以小米最新的龍鎧架構為例，它其實是由高強度的鋁合金框架、龍晶玻璃和科技納米皮三重結構組成。金屬框架是為了有效保護核心元器件，提升整機的抗擠壓、抗沖擊的能力。龍晶玻璃提升抗跌落、防碎裂能力，最后納米皮實現了耐臟污、抗磨損能力。
可以看出，之前手機廠商們在做機身強度的提升時，主要依靠某處結構的加強和防護。而當前的手機在解決機身強度問題的時候，從機身結構和設計層面就拿出了系統性的方案，同時結合材料和工藝本身的能力的加強，使得手機的機身強度相比之前的方案有了明顯的提升。
我們又可以看到，有不少的新旗艦機型開始著重強調了手機的耐造能力。除了常見的砸核桃、抗跌落測試之外，甚至出現了將手機扔進洗衣機、砸釘子之類的極限操作。旗艦手機，尤其是采用新材料、新工藝和新結構的旗艦手機，再也不像之前的手機那樣嬌貴了。
那么對消費者來說，這意味著什么？
必須要先潑一盆涼水的是，對于大多數消費者來說，戴手機殼、貼鋼化膜依然是最有效，也是最省成本的提升手機可靠性手段。盡管手機廠商們在不斷宣傳自己手機的機身強度有多么可靠，玻璃硬度有多么高，但在實際使用過程中，手機依然可能會因為各種各樣的原因損壞。
低端機更需要可靠性
這里就涉及到一個反直覺的認識：最應該提升可靠性的可能并不是旗艦手機。
之所以當前的這些新工藝、新材料、新結構的應用都表現在旗艦手機上，主要的原因還是在于采用這些新技術本身就需要額外的成本。這些新增加的成本只有放在售價相對較高的旗艦手機上才能夠被抵消。對于中低端機型來說，額外為了提升這些可靠性而增加的成本，可能并不如提升配置來的明顯。
但問題是，中低端手機用戶可能更需要提升手機的可靠性。大多數中低端用戶他們換機周期更長，往往一臺手機需要用3、4年甚至更長的時間。在這么長的生命周期內，手機更需要在可靠性、耐用性方面下功夫。但受限于成本，這些中低端手機又往往沒有辦法用上這些新技術。
從長遠來看，手機在材料、工藝、設計方面的新技術隨著供應鏈的普及和規模效應的顯現，成本一定會被逐漸攤薄，并逐漸被應用到一些非旗艦機型上。尤其是在當前國產手機市場競爭最激烈的2500-3500元這個價位段，很有可能今年會有更多相關工藝和技術的下放。
也就是說，對于2024年、2025年需要換機的用戶來說。如果你想要選擇一款能夠放心用幾年的，有皮實、耐用的機型，可以關注一下中端、次旗艦價位市場。尤其是在今年下半年，主流手機廠商應該就會有相關的產品出現。
在我看來，手機廠商們這兩年在可靠性方面的努力是值得肯定的。畢竟在當前的市場環境下，提升可靠性，就意味著用戶換機周期的延長。也就意味著手機廠商們自身的市場空間被壓縮。但在當前的競爭環境下，只有站在消費者的角度來看問題，或許才能夠在未來的競爭中搶得先機。我由衷希望，曾經隨隨便便可以砸核桃的技能，能夠普及到所有的手機上來。
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