在一大.波驍龍8+新機發布之前,我們拿到它的QRD(Qualcomm Reference Design),也就是一套可以完整提供終端參考設計的平臺,是最原汁原味的驍龍8+。通過它的表現,我們大抵可以知曉下半年旗艦手機的性能是個什么水平。
驍龍8+是驍龍8的小改款,兩者CPU和GPU架構一致,區別主要在于驍龍8+換成了臺積電的4nm工藝,CPU主頻提升到3.2GHz,A710大核和A510小核分別提升到2.8GHz和2.0GHz,GPU頻率提升10%。
核心在于做出這些升級之后,官方宣稱CPU和GPU功耗最高降低30%,SoC整體功耗降低15%。也就是說,驍龍8+一下解決了驍龍8的痛點問題,當然最終結果如何還是要看工程機的實際表現。
這就是驍龍8+的原型工程機,驍龍芯片在進入市場并實裝到零售機之前,都是裝在這樣的手機中供廠商參考測試。
畢竟是給廠商參考用的,外觀設計較為直接,正面上下對稱,背面留出開孔供廠商測試用,用高情商的說法,它所展現的是一種純粹的工業美感。整部手機以驍龍8+為核心,配置參數和散熱規格與常規安卓手機基本無異,相當于高通就如何設計驍龍8+手機,給廠商打個樣。
對于工程機,外觀是次要,重要的還是驍龍8+性能水平如何。
性能提升幅度有多少?
為了更好展現驍龍8+性能提升與否,我們的測試還加入驍龍8和天璣9000的商用機作為參考。
在安兔兔跑分上,驍龍8+高達1085485分,驍龍8為987183分,天璣9000則是992896分。CPU和GPU頻率的提升反饋到跑分后,驍龍8+跑分比驍龍8高了10%,比天璣9000提升9%。
值得注意的是,驍龍8和天璣9000使用的是市面上可以買到的零售機。經過多輪優化后,它們的性能策略更加偏向續航,跑分不如早些時候的評測機也是正常的。
在專門測試CPU的Geekbench 5中,驍龍8+單核1297分,多核4161分;驍龍8單核1153分,多核3568分;天璣9000單核1292分,多核4129分。
驍龍8+ CPU部分跑分較驍龍8提升明顯,特別是多核分數,這代表它在處理多任務或重負載任務時,能有更好的性能表現和更高的處理效率,可見將主頻提升到3.2GHz還是有用的嘛。
比較尷尬的是,即便做出這樣的提升后,驍龍8+的單多核跑分也只是稍高于天璣9000,并沒有拉開太大差距,要知道天璣9000的主頻為3.05GHz,不及驍龍8+,跑分差距本不應該這么不明顯。
我猜問題大概還是出在芯片的內部架構上,驍龍8+和天璣9000有一個很大的不同在于后者有更大的三級緩存。
天璣9000的三級緩存達8MB L3,驍龍8+由于內部架構和驍龍8基本一致,依然為6MB L3。關于三級緩存可以理解成一條高速公路,緩存大小則代表路的寬度,天璣9000更大的三級緩存能夠同時通過更多的數據,緩解錯誤數據冗余,更有利于處理器的性能釋放。
如果要修改三級緩存大小,就要對芯片內部架構重新設計,但這樣的改動幅度用在驍龍8+上,就有點過于奢華了。等年底驍龍8 Gen 2發布之后,再看高通有沒有對這方面進行提升。
另外,上半年發布的天璣9000的3個A710大核頻率已經是2.8GHz了,與驍龍8+相同,使得前者的CPU成績不會遜色后者太多。
在CPU功耗上,驍龍8+的Geekbench 5單核功耗3.6W,多核功耗6.3W,在多核性能有明顯提升的前提下,功耗有所下降,能效比上升。預計之后驍龍8+的零售機,廠商應該不用像對待驍龍8一樣,費勁心思去限制性能頻率,降低流暢度來換取功耗了。
在GPU部分,驍龍8+繼承了驍龍8的 Adreno 730 GPU,本身這是一個性能非常強大的GPU,并以此為基礎將頻率提升10%。
在測試GPU性能的3D Mark Wild Life中,驍龍8+跑分10501分,平均幀數62.90幀;驍龍8跑分10001分,平均幀數62.90幀;天璣9000跑分8462分,平均幀數50.70幀。
這項測試旨在測試手機處理器在短時間內能提供的性能,驍龍8+表現符合預期,對比采用Mail G710 GPU的天璣9000升幅明顯。單論跑分成績,驍龍8+對比天璣9000提升約20%,對比驍龍8,則提升7%。
但是,驍龍8+的GPU功耗依然不低,畢竟跑分強如虎,這種條件下功耗高倒也情有可原,10%的頻率提升使其GPU跑分稍高于驍龍8。嚴格來說,三者的能耗比相近,但由于驍龍8+和驍龍8 GPU性能非常強,功耗非常高,驍龍8+的GPU對續航的負擔依舊高于天璣9000。
作為中期改款的驍龍8+在圖形性能上繼續提升倒是一件很難得的事情,因為前幾代年中改款,例如驍龍888+、驍龍865+等都是提升CPU主頻,GPU部分不變,今年做到CPU和GPU雙提升,建議繼續保持。
Wild Life測試的是短時間的性能,我們還要測試驍龍8+在長時間負載的下表現,這個測試場景是比較貼近現實中的游戲場景。
在3D Mark極限壓力測試中,驍龍8+最佳循環分數2830分,這個分數已經接近A15仿生的3000分水平了。
根據測試曲線,發現驍龍8+工程機降頻非常明顯的,穩定性67.3%,這不算是一個特別節能的成績。如果加一個散熱背夾或是在比較涼快的環境中,那這個降頻點到來得就不會那么快,對于驍龍8+來說,散熱依舊是不能少的一項配置。
驍龍8最佳循環分數2611,穩定性45.5%;天璣9000最佳循環分數2382分,穩定性63.8%,相比之下,驍龍8+的長時間負載能力還是要稍強一點。
綜上所述,驍龍8+的GPU表現和驍龍8基本一致,性能強,功耗高,只能說驍龍8+的功耗會稍好一點點。但是從好的角度來說,即便后期廠商采用保守的性能策略,驍龍8+依然會有很強的性能表現。
功耗和發熱是否有改善?
不過上面這些都是理論測試,在實際游戲中,驍龍8+的表現怎么樣呢,我還是要請出我們測評的老朋友——《原神》。
測試依然是璃月港跑圖,因為大場景頻繁的加載對CPU和GPU的符合要比深淵大得多,同時對I/O提出很高的要求。室溫環境25度的環境下,游戲畫質設置到極高,開啟60幀模式進行測試,驍龍8+工程機在后面會進行10分鐘的戰斗場景,測試其在戰斗中的幀數表現。
驍龍8+工程機平均幀數為59.4幀,全程都是在頂著60幀跑,游戲運行非常流暢穩定,僅在戰斗和大場景加載時出現小范圍的幀率波動,但問題不大,幀數隨后回升至60幀。30分鐘測試下來,Perfdog顯示的平均功耗為6.2W,功耗較之前驍龍8普遍動輒8W、9W以上的功耗,改進明顯。
工程機性能策略激進,基本敞開跑的狀態,而且沒有加入溫控或特別的散熱材料,溫度有點高,機身背面最高溫度46.8℃,正面51.4℃。等之后零售機對散熱進行更好地堆疊之后,溫度表現應該會好很多。
單就工程機而言,驍龍8+性能釋放激進,但是性能策略與驍龍8一致,三個A710大核作為性能輸出主力,X2超大核作為兜底而存在。當A710三個大核降頻無法維持高幀游戲時,X2超大核利用率會有大幅度提升,頻率在某些瞬間可以飆升到3.2GHz。
另外,GPU的利用率也非常高,平均為76.5%,最高可達100%,在渲染《原神》畫面時,GPU調動積極。
在實際游戲中,驍龍8+表現得還不錯,功耗和發熱比上一代提升非常多,我甚至懷疑這才是真正的“驍龍8”該有的水平。
左:驍龍8+ 右:驍龍8
另外在開啟極高畫質后,畫面渲染的清晰度、紋理都要比驍龍8好很多,渲染分辨率為1755*810。注意看上圖紅框框選部分,游戲人物頭部,驍龍8+清晰度更高,畫面鋸齒更少,背景的樓梯,驍龍8+也渲染出了更多的場景和光影細節。
結合理論性能和實際體驗,證明臺積電工藝的加入,讓驍龍8+的確發揮出原來該有的性能和功耗水平,但是GPU部分功耗對于手機來說還是過高了一點。
在內部架構設計無法比肩A15仿生的前提下,不如將縮減GPU核心數量,降低功耗,更適合手機這樣的移動設備,而“滿血版”驍龍8則可安裝在平板這樣的大屏設備,內部也有足夠的空間堆積散熱,現在的平板愈發強調生產力和創意屬性,這與驍龍的高GPU性能表現倒也十分契合。
游戲手機新品值得期待
單就工程機而言,驍龍8+ CPU性能提升明顯,功耗有所下降,與天璣9000基本處在同一水平線上。GPU部分,驍龍8+的GPU性能強悍,但是功耗下降不明顯,在一些相對重視圖形渲染的APP中,例如游戲,對手機續航依舊是個不小的負擔。
驍龍8+整體性能增強,功耗有一定下降,溫度在廠商堆疊散熱后會進一步降低,比驍龍8更適合日常使用,下半年應該會有不少驍龍8+手機進入我們的推薦名單。
不過,相比日常用的手機,游戲手機的表現倒是更讓期待,因為驍龍8+的CPU主頻和GPU頻率都有提升,加上游戲手機一貫激進的調.教策略,我覺得倒是可以讓游戲手機挑戰一下比810P更高畫質的原神。
驍龍8+有成為神U的潛質,至少它符合我們理想中的“驍龍8”了。