正在進行中的MWC2024——這場代表了移動通信最新、最前沿動態和趨勢的盛會上，生成式AI幾乎是貫穿整個展會的主旋律。無論你是否身處移動通信行業，每個人都能夠感受到AI給行業帶來的深刻影響。尤其是對于各大終端廠商來說，“用AI重構智能設備”已經成為了全行業的普遍共識。

不論是手機、PC還是其他智能設備，生成式AI給系統、應用、交互乃至設備形態都帶來了無限可能。在全行業都“All in AI”的大背景下，高通這次在巴展上的一系列動作尤其值得關注。

 

高通AI Hub究竟是什么?

在本屆MWC展會上，高通正式帶來了高通AI Hub。這是一個為開發者提供全面優化的AI模型庫，包括傳統AI模型和生成式AI模型。該模型庫能夠在驍龍和高通平臺上部署，開發者能夠通過高通AI Hub更便利地基于驍龍或高通平臺打造AI應用。

有了高通AI Hub，開發者開發AI應用的效率將大大提升。開發者只需要確認目標平臺（某型號的設備或者高通某款平臺），高通AI Hub就可以為開發者提供面向其指定應用、指定平臺進行優化的模型。開發者只需要幾行代碼就可以獲取模型，并將模型集成進應用程序。

 

高通AI Hub支持的AI模型數量超過了75款，涵蓋了傳統AI模型和生成式AI模型。高通通過對這些模型進行優化，不僅讓運行AI推理的速度將提升高達4倍，同時占用的內存帶寬和存儲空間也將大大減少，實現更高的能效和更持久的電池續航。

在高通看來，AI大模型在手機、PC等設備上的部署和應用已經成為了大趨勢，AI應用必將深入到未來智能設備的方方面面。高通AI Hub實際上是一個便捷、強大的開發工具能夠給開發者提供更多的支持，賦能其打造全新的、令人期待的應用。

另一方面，高通在本次MWC展會上也帶來了一系列基于端側大模型的應用成果。

相較于云端的AI大模型，端側大模型所有的AI功能能夠直接在終端側運行，響應更加及時和迅速，同時也能夠更好地保護用戶隱私。高通展示了全球首個在搭載第三代驍龍8的Android手機上運行的多模態大模型（LMM）。該LMM模型支持超過70億參數，不僅能夠接受文本輸入，還可以接受圖像、音頻等其它輸入數據類型，并能夠基于輸入的內容進行多輪對話。

 

多模態大模型能夠讓你的手機更加智能。手機能夠直接理解、分析你的語音、文本和圖像指令，甚至能夠直接了解和認知用戶的意圖，這將對未來AI手機的應用場景帶來顛覆性的革新。

在本次巴展上，高通甚至還帶來了首個在Android手機上運行的LoRA模型。這一技術不僅能夠運用于圖像生成，也可以應用于大語言模型等多種生成式AI模型，是實現個性化生成式AI的高效方式。

MWC上無處不在的AI

其實不僅僅是手機，高通還計劃將強大的A能力擴展到幾乎所有類型的終端，包括PC、汽車、智能手機、Wi-Fi設備、網絡基礎設施等等。跟之前的移動時代一樣，高通不僅僅是當前生成式AI浪潮的有利推動者，同時也是未來整個AI生態的賦能者。

實際就在本次巴展上，已經能夠看到在高通的推動下，手機終端廠商們正在大力推動智能設備的AI化以及相關AI場景的落地。

小米在本次MWC上帶來了全新的小米14和小米14 Ultra。其中小米14 Ultra的小米影像大腦升級成為首個AI大模型計算攝影平臺Xiaomi AISP。通過全面整合CPU、GPU、NPU和ISP算力，該平臺可實現可60TOPS的計算能力，提供“超級抓拍”和“超級底片”功能。

 

在 AI 加持下，小米14 Ultra 的“超級底片”可以提取大量原始光學數據，比專業攝影師常用的后期格式RAW還要豐富：包括最高 16bit 線性色深和5000萬像素、16EV原生動態范圍。小米官方表示，這是“迄今為止移動領域數據量最龐大的RAW格式照片”。不同于當前主流的AI在影像領域的應用，小米14 Ultra將AI帶入成像前期，讓手機能夠獲得更多的照片數據和信息，給手機影像帶來了專業級的表現。

另一個值得關注的就是榮耀。榮耀在MWC2024大會上正式發布了全新的AI使能的全場景戰略，帶來了MagicOS8.0、自研端側70億參數AI大模型“魔法大模型”等軟件技術，以及榮耀Magic6Pro、MagicV2RSR保時捷設計、榮耀首款AIPC——MagicBookPro16等一系列智能設備。

在最新的魔法8.0系統中，通過端側的魔法大模型加持，平臺級AI擁有更強的能力，并首創業界首個基于意圖識別的人機交互，帶來“任意門”等實用功能，該功能能夠利用AI來理解用戶消息和行為，可以將復雜的任務簡化為一個步驟的過程。

 

榮耀在本次MWC上還宣布聯合高通、Meta將70億參數大模型引入端側，把70億參數的Llama-2-Chat大模型的內存占用從6GB壓縮到3.5G以內，并確保回答精度僅下降1%。榮耀同時還承諾，諸如Magic Portal任意門、靈動膠囊這些AI能力很快就會部署到更多機型和設備上。

 

特別值得一提的是，在去年的驍龍峰會上，榮耀和小米作為高通的合作伙伴均出席了峰會。在當時，兩家均宣布了自家產品將會搭載驍龍平臺，乃至一系列的AI新技術。本次巴展上兩家展示的很多AI技術和應用成果也正是基于與驍龍平臺的深度合作而來的。

驍龍是AI領域的“老玩家”

未來生成式AI要想快速部署和落地，背后一定離不開高通和驍龍平臺的支持。

實際上，在圍繞AI技術的支持和開發、AI應用場景的落地和應用、AI生態的構建等方面，這些年來高通可以說是不遺余力。一個很典型的例子就是，每一年高通驍龍峰會，乃至每一次驍龍平臺新品的發布，AI相關的新特性都是作為最重磅的部分來講解和展示。

早在2015年，高通便在驍龍平臺上推出了推出了高通第一代AI引擎。之后的每一代驍龍平臺，在相關的新特性上都離不開高通AI引擎的賦能，無論是游戲、影像、音頻還是連接，都有驍龍平臺AI技術的身影。

具體到大模型方面，2022年發布的高通第二代驍龍8移動平臺已經能夠支持運行Stable Diffusion、Llama2、百川等生成式AI大模型。去年2月份，高通就已經發布了全球首個運行在Android手機上的Stable Diffusion終端側演示。

在推動終端側AI部署過程中，高通同樣起到了重要的作用。

此前，高通發布了可使AI由單一終端較容易地擴展到其他各種終端的高通AI Stack，它為OEM廠商和開發者提供一套完整的AI解決方案，這套方案是集成所有AI框架、開發者庫、操作系統的整合平臺，也同時具備了“一次開發，多終端使用”的特點。簡單來說，用戶只需要開發一次模型，就能在不同的高通產品創建、優化和部署其AI應用，充分利用高通AI引擎的性能。

 

無論是高通AI Stack還是這次發布的AI Hub，高通一直都扮演著平臺和底層支持的作用。更是讓AI應用的開發變得簡單和高效。這些舉措能夠讓AI應用的開發將會變得簡單和高效也能夠有助于終端廠商和開發者把握AI機遇，基于高通和驍龍平臺為用戶更快速打造AI應用，推動生成式AI的進一步普及。

目前驍龍已成為全球近30億部終端設備的核心，涵蓋了智能手機、PC、XR設備，再到汽車、物聯網設備、甚至5G基礎設施等幾乎所有的智慧終端。在中國，驍龍品牌的認知度達到了85%，超出全球其他地區。無論是從技術創新實力，還是行業生態的號召力，在未來的AI時代，高通和驍龍平臺都將在AI技術的普及落地構成中扮演重要的角色。