近兩年，高通的移動芯片性能越來越強，但是能耗卻一直被吐槽，甚至被網友吐槽為“火龍”。所以，手機廠商都將研發重點放在了對芯片的調校以及散熱方案上。
今天，小米官方宣布，將會在7月4日的小米12S系列發布會上，首發一套全新的“葉脈冷泵”散熱系統，并且這套系統并非云發布，而是會直接用在小米12S Ultra上，讓其更好地發揮驍龍8+的性能。
傳統的VC均熱板由于其特殊結構，廠商一般都只能靠增大面積來實現更好的散熱效果，但是手機空間有限，在這寸土寸金的空間內，量變較難引起質變。
傳統VC均熱面板內部是接近真空的腔體，熱端的液體吸收熱量汽化后漂浮到冷凝端釋放熱量，再回流到熱端，如此反復進行熱傳導。但是這樣的結構回流相對無需，氣液通過率比較低下，甚至部分時候回水能力不足，熱端無水可用，散熱系統就會失效。
據小米介紹，葉脈冷泵散熱系統的設計理念來自于大自然的靈感，參考植物葉脈的吸水方式，通過仿生學設計，系統內部擁有一道道液體回流專用通道，整個散熱過程就像告訴通道般將冷凝液源源不斷地輸送到熱端。
如此一來，這套系統就能有序且迅速地持續運轉，大幅度提升散熱效率，相較于傳統的VC均熱板，其導熱效率可以提升100%。并且可以有效解決熱區“燒干”的問題，讓手機在高負載運行時，不會出現散熱系統罷.工的尷尬境地。
就在昨天，雷軍還正面回答了網友提問，稱“這次的8475（也就是驍龍8+）相當給力，小米在調校上下了很大的功夫，這次的產品體驗可以用‘脫胎換骨’來形容”。
下周一，小米12S系列就將正式發布了，在這套散熱系統的加持下，驍龍8+應該會有更好的表現，大家可以期待一下。
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