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現(xiàn)在是夏威夷時(shí)間14:30，北京時(shí)間8:30，我正在美國夏威夷舉行的第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)下榻的酒店媒體中心。兩個(gè)多小時(shí)前，剛剛聽完本次驍龍技術(shù)峰會(huì)首日的主題演講。

和往年一樣，同樣的時(shí)間，同樣的地點(diǎn)，同樣的流程……我甚至不用輸入密碼，筆記本就會(huì)自動(dòng)連接到酒店的網(wǎng)絡(luò)。

高通就是這樣，明明每次驍龍技術(shù)峰會(huì)都足以影響整個(gè)移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)，甚至改變世界和數(shù)十億人的生活方式，卻要擺出一副“理所當(dāng)然”的樣子。或許正是源于“每一部3G/4G手機(jī)中,都有我們的發(fā)明”的底氣吧。

根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Newzoo三季度發(fā)布的《2018年全球移動(dòng)市場報(bào)告》，到今年底，全球智能手機(jī)用戶將達(dá)到33億。而到了2021年，全球智能手機(jī)用戶總數(shù)將增加至38億。

我為什么要特別提到這些數(shù)據(jù)，因?yàn)閺谋緦抿旪埣夹g(shù)峰會(huì)開始，從驍龍855的發(fā)布開始，從5G時(shí)代的來臨開始，我們每個(gè)人的生活，都會(huì)因此而改變。

說到5G，你可能會(huì)覺得既熟悉又陌生，好像天天都從媒體上看到各種5G相關(guān)的消息，但真要去買一部5G手機(jī)，或者辦一個(gè)5G套餐，營業(yè)員就會(huì)報(bào)以尷尬又不失禮貌的微笑。

最近一次關(guān)于5G的大事依然來自高通。10月底中國香港舉行的4G/5G峰會(huì)上，高通宣布了全新5G新空口毫米波模組體積減小了25%的消息，這是面向智能手機(jī)的高通QTM052毫米波天線模組系列中最小的新產(chǎn)品。QTM052可以與驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器搭配，一部智能手機(jī)能集成多達(dá)4個(gè)模組。

這表示高通的商用5G調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)為手機(jī)準(zhǔn)備就緒，同時(shí)也預(yù)示著其將在新一代驍龍移動(dòng)平臺(tái)上正式啟用。原本就因?yàn)楦鞣N小道消息不斷而備受期待的驍龍855（也有媒體稱之為8150），也因此獲得了更高的關(guān)注度。

11月底，高通正式向媒體發(fā)出邀請(qǐng)函，宣布了第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)的時(shí)間地點(diǎn)，我們也受邀來到了夏威夷參加本次活動(dòng)，并將在今天和未來兩天，為大家?guī)肀敬畏鍟?huì)的報(bào)道。

5G商用將在2019年早些時(shí)候成為現(xiàn)實(shí)

在上午的主題演講中，高通總裁克里斯蒂安諾?阿蒙首先分享了高通在推動(dòng)5G實(shí)現(xiàn)商用之路上所取得的進(jìn)展和領(lǐng)導(dǎo)力。他指出，隨著移動(dòng)終端的發(fā)布，以及在北美、歐洲、日本、韓國、澳大利亞和中國陸續(xù)開展的網(wǎng)絡(luò)部署，5G商用將在2019年早些時(shí)候成為現(xiàn)實(shí)。

實(shí)際上從今年上半年中國移動(dòng)、中國聯(lián)通和中國電信這3大運(yùn)營商給出的時(shí)間表來看，5G網(wǎng)絡(luò)明年上半年將迎來試商用，2020年正式商用。

對(duì)此，阿蒙認(rèn)為，未來中國從4G轉(zhuǎn)到5G將會(huì)非常迅速。對(duì)比3G和4G，5G標(biāo)準(zhǔn)的制定僅用了約5年，而3G則用了長達(dá)15年，4G也用了差不多9年。

高通是擁有推動(dòng)5G商用的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)的。驍龍855移動(dòng)平臺(tái)、驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器系列，以及集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的高通QTM052毫米波天線模組，能幫助OEM廠商應(yīng)對(duì)同時(shí)支持6GHz以下和毫米波頻段的5G終端所面臨的呈指數(shù)級(jí)增長的設(shè)計(jì)復(fù)雜性。

“今天我們邁出了重要且激動(dòng)人心的一步，彰顯了高通與生態(tài)系統(tǒng)內(nèi)的領(lǐng)導(dǎo)廠商，一直以來為推動(dòng)5G商用所做出的巨大努力——從研發(fā)、加速標(biāo)準(zhǔn)化和試驗(yàn)、創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)的發(fā)布，到即將于2019年早些時(shí)候在全球范圍內(nèi)部署5G網(wǎng)絡(luò)和智能手機(jī)。通過在本屆高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上聯(lián)合演示運(yùn)行于真實(shí)5G網(wǎng)絡(luò)的5G移動(dòng)終端，我們展示了高通在變革移動(dòng)行業(yè)和豐富用戶體驗(yàn)方面所發(fā)揮的重要作用。”高通總裁克里斯蒂安諾?阿蒙在主題演講中表示。

大家都知道，5G面臨的挑戰(zhàn)是空前的，頻譜復(fù)雜多樣，部署方式各異，無線技術(shù)越來越復(fù)雜。毫米波、千兆級(jí)網(wǎng)絡(luò)、獨(dú)立/非獨(dú)立組網(wǎng)……如何確保這些網(wǎng)絡(luò)相互獨(dú)立延展可用，是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。即便是在終端方面，5G要商用也有不少難題需要克服，包括天線成本、體積控制、便攜性等等。

對(duì)于這些阻礙，阿蒙驕傲的說到：我們已經(jīng)解決。現(xiàn)場，高通還展示了首款5G手機(jī)原型機(jī)，并表示新款驍龍移動(dòng)平臺(tái)將在未來幾個(gè)月內(nèi)商用，屆時(shí)消費(fèi)者就可以買到真正的商用5G旗艦手機(jī)。

值得一提的是，阿蒙還公布了明年將推出5G手機(jī)的部分合作伙伴名單，包括華碩、富士通、谷歌、HMD（諾基亞）、HTC、LG、摩托羅拉、一加、OPPO、三星、夏普、索尼、vivo、小米、中興等等，并表示還會(huì)陸續(xù)有廠商跟進(jìn)。

在今天的峰會(huì)期間，高通還聯(lián)合合作伙伴，演示了運(yùn)行于真實(shí)5G網(wǎng)絡(luò)的5G移動(dòng)終端。實(shí)際上，商用5G手機(jī)也已經(jīng)進(jìn)入了最后沖刺階段。比如我們?cè)缧r(shí)候就為大家報(bào)道過小米、vivo、OPPO、一加等廠商，都先后宣布自己的5G原型機(jī)實(shí)現(xiàn)了微信、視頻、上網(wǎng)等應(yīng)用。

網(wǎng)絡(luò)建設(shè)方面也同樣如此，阿蒙在主題演講過程中，就與包括AT&T、EE和Verizon在內(nèi)的全球移動(dòng)運(yùn)營商高管一道，深入探討了他們的5G部署計(jì)劃。

Verizon首席網(wǎng)絡(luò)工程官Nicki Palmer分享了Verizon的5G戰(zhàn)略和行業(yè)協(xié)作，對(duì)于5G商用的重要性；AT&T無線產(chǎn)品市場高級(jí)副總裁Kevin Petersen則強(qiáng)調(diào)了5G商用為行業(yè)和消費(fèi)者帶來的關(guān)鍵體驗(yàn)將驅(qū)動(dòng)下一代移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)需求；英國電信集團(tuán)5G執(zhí)行顧問Fotis Karonis探討了英國在2019年部署5G網(wǎng)絡(luò)的計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)目前LTE所面臨的挑戰(zhàn)并帶來全新的用戶體驗(yàn)。

此外，在峰會(huì)現(xiàn)場，高通、AT&T和Verizon還啟動(dòng)了毫米波頻段真實(shí)5G網(wǎng)絡(luò)，并展示了驍龍X50 5G調(diào)制解調(diào)器和射頻子系統(tǒng)所支持的豐富5G用戶體驗(yàn)。

中國運(yùn)營商的相關(guān)人士沒有出現(xiàn)在上午的活動(dòng)中，但阿蒙不止一次談及與中國移動(dòng)、中國聯(lián)通和中國電信這3大運(yùn)營商的合作，以及他們?cè)?G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)上的進(jìn)度。

驍龍855的AI性能是“某友商”的兩倍

當(dāng)然，對(duì)于本次峰會(huì)，所有人最關(guān)心的還是驍龍855的發(fā)布。和去年一樣，高通首日并未將介紹新平臺(tái)作為重點(diǎn)，而是由高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian先官宣。

驍龍855移動(dòng)平臺(tái)是全球首款全面支持?jǐn)?shù)千兆比特5G、業(yè)界領(lǐng)先的人工智能（AI）和沉浸式擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)（XR）的商用移動(dòng)平臺(tái)，可以說開啟了面向未來10年的移動(dòng)終端新時(shí)代。

得益于第四代多核高通人工智能引擎AI Engine，驍龍855能夠提供高度直觀的終端側(cè)AI體驗(yàn)，與前代移動(dòng)平臺(tái)相比，可實(shí)現(xiàn)高達(dá)3倍的AI性能提升。

高通表示，其“遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過競爭對(duì)手，是‘不久前發(fā)布的某7nm芯片’的兩倍，也遠(yuǎn)超‘另外一家7nm芯片’”。言下之意，驍龍855的AI性能優(yōu)于蘋果A12以及華為麒麟980。

它還集成了全球首款計(jì)算機(jī)視覺（CV）ISP，支持尖端的計(jì)算攝影和視頻拍攝功能。此外，該平臺(tái)提供的驍龍Elite Gaming，將為頂級(jí)移動(dòng)終端帶來全新的游戲體驗(yàn)。

AlexKatouzian還宣布了全球首個(gè)支持屏下超聲波指紋的商用解決方案——高通3D聲波傳感器，不同于現(xiàn)有屏幕指紋手機(jī)，這是唯一一個(gè)能夠穿透不同類型污漬，準(zhǔn)確識(shí)別指紋的移動(dòng)解決方案。支持纖薄前衛(wèi)的產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)，同時(shí)具備更高的安全性和準(zhǔn)確性。我們也因此可以期待一下明年的屏下超聲波指紋旗艦手機(jī)，無論安全性、識(shí)別率還是速度，都應(yīng)該會(huì)更上一層樓。

由于今天的主題并非驍龍855正式發(fā)布，所以高通沒有透露更多相關(guān)信息。按照慣例，該平臺(tái)的技術(shù)細(xì)節(jié)將會(huì)在明天上午（夏威夷時(shí)間）公布，請(qǐng)大家關(guān)注我們明天上午（北京時(shí)間）的后續(xù)報(bào)道。

對(duì)于哪家廠商會(huì)首發(fā)驍龍855，也是業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，這個(gè)問題高通雖然沒有直接表態(tài)，但從今天壓軸登場的演講嘉賓是三星電子美國區(qū)移動(dòng)產(chǎn)品策略及市場高級(jí)副總裁Justin Denison就不難看出，三星Galaxy S10系列已經(jīng)板上釘釘。

Justin Denison沒有提半句S10，只是討論了三星致力于推動(dòng)5G，并確認(rèn)將在2019年上半年在美國推出首款旗艦5G智能手機(jī)，將使用搭配X50 5G調(diào)制解調(diào)器的驍龍855移動(dòng)平臺(tái)。

“三星的愿景是希望5G構(gòu)建的互連世界能夠使消費(fèi)者、社會(huì)、行業(yè)和政府受益。5G將驅(qū)動(dòng)全球范圍內(nèi)的協(xié)作、連接和生產(chǎn)效率，我們很高興能夠與高通這樣的合作伙伴協(xié)作，共同推動(dòng)5G變革成為現(xiàn)實(shí)。”Justin Denison的這番話，也可以看作是三星與高通未來在5G領(lǐng)域合作的一種態(tài)度。

預(yù)告貼：去年是雷軍，今年是誰？

在去年的驍龍技術(shù)峰會(huì)上，驍龍845發(fā)布后的中國演講嘉賓是小米科技創(chuàng)始人、董事長雷軍。對(duì)于今年會(huì)不會(huì)有中國手機(jī)廠商站臺(tái)，由誰來展臺(tái)眾說紛紜。我可以明確的告訴大家：有！但是誰不能（gan）說，明天就知道了，“意料之外，情理之中”。

高通去年發(fā)布的5G經(jīng)濟(jì)研究報(bào)告顯示，到2035年，僅5G價(jià)值鏈本身，即可創(chuàng)造高達(dá)3.5萬億美元的營業(yè)額，并支持多達(dá)2200萬個(gè)就業(yè)崗位。由5G支持的各種行業(yè)就能產(chǎn)出價(jià)值高達(dá)12.3億美元的商品和服務(wù)。

而今天，高通薈集全球移動(dòng)運(yùn)營商AT&T、EE、Telstra和Verizon；全球通信設(shè)備供應(yīng)商愛立信；全球網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及移動(dòng)終端領(lǐng)軍企業(yè)三星以及終端制造商摩托羅拉、NETGEAR和Inseego，宣布推出首款商用5G移動(dòng)平臺(tái)——高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)。

這些公司展示了真實(shí)5G網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)終端，由終端、服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)構(gòu)成的真正的端到端的體驗(yàn)，開啟了由5G、4G LTE和WiFi技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)的，數(shù)千兆比特連接的新時(shí)代。

可以說這些里程碑式的成果，都是基于高通數(shù)十年來在移動(dòng)領(lǐng)域積累的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和突破性發(fā)明，通過重要基礎(chǔ)性發(fā)明和業(yè)界首創(chuàng)的原型系統(tǒng)、演示、試驗(yàn)、芯片組和移動(dòng)平臺(tái)，推動(dòng)從研發(fā)到商用的端到端系統(tǒng)級(jí)發(fā)展，引領(lǐng)世界邁向3G、4G以及現(xiàn)在的5G。

今年的驍龍技術(shù)峰會(huì)還有兩天，除了驍龍855的詳盡技術(shù)細(xì)節(jié)，相信還有更多關(guān)于5G的重磅消息發(fā)布，再次打個(gè)廣告提醒大家，未來兩天一定要持續(xù)關(guān)注我們的報(bào)道，明天見！