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最新消息，據中國臺灣地區媒體報道，高通（Qualcomm）新款旗艦手機芯片已完成完成設計（tape-out），確定將采用臺積電7納米制程，供應鏈傳出，高通新款手機芯片已經在第四季量產，最大的特色是整合類神網路運算單元（NPU）及支持5G，可大幅提升人工智能邊緣運算效能。

預計包括三星、華為、OPPO、Vivo等非蘋果陣營手機大廠均將采用，最快明年第一季終端手機可望上市。

高通目前Snapdragon 8系列的移動平臺主要采用三星晶圓代工（Samsung Foundry）10納米制程，雖然三星已宣布支持極紫外光（EUV）微影技術的7納米制程開始量產，但臺積電7納米已量產進入第三個季度。

也因此，隨著蘋果及華為的自制手機芯片已采用臺積電7納米制程量產，高通基于上市時間的考量，新一代旗艦級移動平臺亦采用臺積電7納米投片。

業界人士指出，新款芯片將于第四季在臺積電7納米制程量產，同時將可望于明年第一季搭載終端裝置在市面上問世，并將會是高通首款支持5G數據機芯片的移動平臺。目前正式名稱在市場上眾說紛紜，可能將會延用上一代命名方式，取名做Snapdragon 8150。

而最近爆料達人Roland Quandt在國外社交網站上表示，高通正在做華為在麒麟980上面做的事情，驍龍8150（驍龍855）會使用三個CPU集群，分別是兩個超大核心，兩個大核心和四個小核心，這與麒麟980類似。

Roland Quandt還表示，第一款通過美國電信運營商AT&T銷售的5G設備就是采用驍龍8150，而這款設備上面的5G基帶驍龍X50將獨立于驍龍8150，這個設備可能是一款路由器，在今年晚些時候推出。另外，HTC也會在年底推出驍龍835+驍龍X50的設備，可能是VR頭盔。這會不會意味著，2019年采用驍龍8150的5G手機，也是要外掛驍龍X50基帶？

此前有一款疑似搭載了驍龍8150的設備出現在跑分軟件Geekbench那里，該設備采用的處理器有8個核心，基礎頻率為1.78GHz，其單核測試3697分，比麒麟980高出10%，新設備的多核成績是10469分，接近蘋果A11處理器，當然比起A12就差得稍遠點。

按照慣例，高通會在今年12月舉辦年度峰會，應該會順便發布驍龍8150。

高通本次采用臺積電7納米制程投片，芯片運算效能將可望相較前一代提升不少，功耗亦可明顯降低，而最大的特色在于，高通首度將支持人工智能運算的NPU處理單元整合進入手機芯片當中，并同支持5G數據機，使人工智能邊緣運算速度明顯增加。

高通積極推動5G在明年商用化，由于初期各項產業鏈在5G投資成本依舊高昂，因此高通也看準這點，僅會在明年初期將5G芯片導入旗艦手機平臺，搶攻三星、小米、OPPO、Vivo等安卓高端機種訂單，預料明年下半年后才會把5G最新規格逐步下放到中低階機種，屆時將會與聯發科面對面戰爭。

此外，高通推出的快充規格Quick Charge目前最新版為QC 4+，但隨著新款移動平臺推出，將可望推出新規格。供應鏈指出，高通預計將于明年推出QC 5最新快充規格，將可望將最高輸出功率從原先的27W提升至32W，并在充電設計上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升，同時不讓溫度明顯增加。