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與手機(jī)廠商一貫的神秘不同，作為芯片方面的上游供應(yīng)商，高通向來都是坦坦蕩蕩，在此次MWC 2019的舞臺(tái)上更是如此。

2月25日開展首日，高通直接將近期的一系列研發(fā)成果擺上了展臺(tái)，正式推出了將5G集成至SoC中的驍龍移動(dòng)平臺(tái)。在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)高通雖然沒有公布其具體型號(hào)，但毋庸置疑的是，它將接棒驍龍855移動(dòng)平臺(tái)，成為高通下一代旗艦芯片。

其實(shí)進(jìn)入展會(huì)之后，一路上或多或少都能看見不少手機(jī)廠商在自己的展臺(tái)上，對(duì)自家的5G手機(jī)及這方面的最新進(jìn)展進(jìn)行展示。雖然特色各有不同，有單純將5G部分做成手機(jī)模塊配件的，有將5G融入成熟的旗艦系列的，還有將5G與概念機(jī)結(jié)合在一起發(fā)布的等等，但無一例外，他們都采用了基于高通驍龍855移動(dòng)平臺(tái)+X50調(diào)制解調(diào)器外掛形式的方案來支持5G。

盡管這一解決方案現(xiàn)在已經(jīng)成熟且比較完善，但其較為復(fù)雜，在手機(jī)內(nèi)部設(shè)計(jì)上給OEM廠商著實(shí)帶來了不小的挑戰(zhàn)。而最新公布的這顆集成X55 5G基帶的SoC，利用新發(fā)布的第二代5G毫米波天線模組和6 GHz以下射頻前端組件與模組實(shí)現(xiàn)了5G上的落地和商用。

高通產(chǎn)品管理副總裁在現(xiàn)場(chǎng)表示，這顆集成芯片的意義重大，首先，集成在一顆soc中意味著芯片面積的減小，OEM廠商在設(shè)計(jì)上擁有更好的便利性；此外，集成后的芯片能更快地讓客戶通過全球運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)的預(yù)認(rèn)證。這種從5G調(diào)制解調(diào)器到天線的完整解決方案，也可以讓終端制造商在全球幾乎任何5G網(wǎng)絡(luò)或地區(qū)，快速、經(jīng)濟(jì)地開發(fā)5G智能手機(jī)。

由于現(xiàn)在還處于5G發(fā)展初期，各項(xiàng)工藝還有待改進(jìn)，5G手機(jī)需要處理的任務(wù)更多，手機(jī)內(nèi)置的天線數(shù)量也有增加，帶來的手機(jī)耗電量大是一個(gè)顯而易見的問題。

對(duì)此，這顆全新的驍龍集成式5G移動(dòng)平臺(tái)也有解決方案，它采用了高通的5G PowerSave技術(shù)，能為5G智能手機(jī)們提供有效的省電優(yōu)化。基于聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)下的非連續(xù)接收技術(shù)，這一技術(shù)能夠提高5G移動(dòng)終端的電池續(xù)航能力，使其續(xù)航可以與目前的4G終端無所差異。

為了體現(xiàn)“5G is Here”這一主題，高通在今年的MWC展臺(tái)上，展出了包括一加手機(jī)、OPPO、中興等在內(nèi)的5G手機(jī)。他們作為高通“5G領(lǐng)航計(jì)劃”的重要代表，與高通一起聯(lián)合展示了5G的最新商用進(jìn)展。

在展臺(tái)前，OPPO副總裁劉暢通過旗下首部5G手機(jī)，在真實(shí)5G網(wǎng)絡(luò)環(huán)境下，與高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸聯(lián)合進(jìn)行了對(duì)話活動(dòng)，完成了全球首次5G手機(jī)微博視頻直播。在地球另一端開啟直播，這一端看起來卻很穩(wěn)定且流暢，完美的體現(xiàn)了高速率、高可靠、低延時(shí)的5G通信體驗(yàn)。

對(duì)于5G的發(fā)展，高通也并不只是只重視智能手機(jī)業(yè)務(wù)。隨著集成在SoC內(nèi)部的高通驍龍X55調(diào)制解調(diào)器面世，5G的應(yīng)用場(chǎng)景能延伸至更多智能產(chǎn)品、VR/MR、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等更多領(lǐng)域。

面向PC領(lǐng)域，高通這次推出了全球首款商用5G的PC平臺(tái)，可以支持第一代商用5G始終在線、始終連接的PC，基于企業(yè)級(jí)和消費(fèi)級(jí)行業(yè)，改善日常工作狀態(tài)。高通還將推動(dòng)企業(yè)中5G小基站私有網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，以滿足新一代聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和體驗(yàn)的需求，包括云存儲(chǔ)與計(jì)算、快速響應(yīng)的多人游戲、沉浸式全景視頻和即時(shí)應(yīng)用。

而在VR/XR方面，高通也聯(lián)合一眾手機(jī)廠商推出了新品。高通此前就希望能夠?qū)⒆约蚁嚓P(guān)的標(biāo)準(zhǔn)推廣開來，而5G的迅速發(fā)展使得這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)變得可能。具體的實(shí)現(xiàn)方式是，頭盔式顯示器通過USB-C 接口連接到智能手機(jī)，將驍龍 855 平臺(tái)的計(jì)算能力與智能手機(jī)上的 5G 速度相結(jié)合，來為用戶提供移動(dòng)的VR 和 AR 體驗(yàn)。

“我們的 HMD 加速器計(jì)劃一直是生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的關(guān)鍵催化劑，包括元件供應(yīng)商和 ODM，為消費(fèi)者帶來優(yōu)質(zhì)的獨(dú)立 XR 頭盔，”高通產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)雨果·斯瓦特說，“基于該計(jì)劃的發(fā)展勢(shì)頭，我們將把它擴(kuò)展到 XR 瀏覽器和兼容的智能手機(jī)，從搭載驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái)的智能手機(jī)開始。”

雖然前途似乎一片大好，但其中的核心，也就是這塊集成式5G驍龍芯片，現(xiàn)場(chǎng)工作人員透露說目前只計(jì)劃了在今年第二季度進(jìn)行試生產(chǎn)，上市的日子還遙遙無期。作為2019 年度旗艦驍龍 855的后續(xù)產(chǎn)品，按照當(dāng)前的命名規(guī)則，它應(yīng)該被叫做驍龍 865，這也意味著應(yīng)用到手機(jī)上最早也是2020年上半年，5G大規(guī)模普及的日子還需要靜靜等待。