CPU開蓋一個不好就是U毀錢沒的節奏，在強大的經濟壓力面前，BOSS早已無數次用眼神表達出對“CPU開蓋”選題的態度——槍斃！能讓拆啥壞啥的小獅子肆無忌憚拆壞幾個鼠標——廣告下，下周有ROG鼠標拆解，如果沒壞，裝回去鈦師父抽獎如何？扯遠了，今天要八卦的是i5-9600K開核話題。
關于9代酷睿釬焊散熱的傳聞
9代酷睿發布會前就有不少9代酷睿的信息滿天飛，其中之一就表示9代酷睿只有i9和i7使用釬焊散熱，而i5則無法享受這樣的福利，真假難辨。
對于發燒友來說，全新的第九代酷睿處理器最大的變化還是在于采用了釬焊散熱，Intel表示釬焊散熱能夠極大程度地提升CPU的導熱能力，讓處理器不再發燒。
Intel處理器產品采用硅脂導熱設計已經好幾代了，對于不少新玩DIY的小伙伴而言，硅脂導熱和釬焊散熱完全是陌生的存在，而6代酷睿、7代酷睿、8代酷睿，每一次新一代酷睿推出時，老玩家總會問一句——這次會用回釬焊嗎？
9代酷睿回歸釬焊散熱消息的落地，讓老玩家心中牽掛落實的同時，也讓無數新玩家側目，這樣一項散熱技術究竟有怎樣的魔力，能讓老玩家心心念這么多年？
不僅僅是改善超頻性能
對于CPU來說，由于CPU需要散熱器進行散熱，而CPU的核心又十分脆弱，為了防止CPU因為散熱器太重造成損壞，于是工程師們給CPU加了一層金屬蓋子防止散熱器將芯片壓碎，但這就導致了散熱器無法直接接觸CPU核心，不能將熱量直接導出，所以工程師們就在CPU頂蓋和處理器之間增加了一層導熱介質，這層介質一般為硅脂或釬焊。
近年來，絕大多數的處理器都采用了硅脂散熱，硅脂的好處人盡皆知，那就是成本低的同時還能夠保證處理器的正常使用。但硅脂的缺點也是非常明顯的，導熱效率一般，因為冷熱交替較快，時間長了之后會凝固，進一步拉低導熱效率，從而降低了CPU運行的穩定性。
釬焊散熱可以說是避免了硅脂會遇到的所有問題，金屬導熱效率明顯高于硅脂，從而散熱效率非常高，采用低熔點的金屬可以解決硅脂凝固的問題，但釬焊成本要高于硅脂。
酷睿i系剛出來的時候，Intel也是在自家的消費級處理器上采用了釬焊散熱，因此2代酷睿處理器擁有良好的散熱性能和超頻性能。隨后英特爾也憑借2系處理器逐漸建立起市場份額的優勢，而AMD也專注于模塊化，推出了口碑糟糕的推土機處理器，逐漸走遠了。
省錢+省事兒讓Intel在自家產品中將硅脂玩得不亦樂乎，但隨著釬焊的AMD銳龍處理器登場，強悍的超頻性能和出色的穩定性能引發市場追捧，也讓Intel倍感壓力。
銳龍處理器支持AMD自適應動態擴頻（XFR）技術，這項技術能夠根據處理器的運行情況來調節處理器的頻率，這其中很重要的一個標準就是散熱標準，散熱情況越好，能夠自動調節的頻率也就越高，同時處理器性能也就越強。
使用釬焊散熱的第二代AMD銳龍處理器自然在超頻和穩定性上表現出色，根據我們的官方資料，在同樣的運行環境下，采用釬焊散熱能夠比硅脂散熱降低10℃以上。AMD銳龍 7 2700X標注的基準時鐘頻率為3.7GHz，但是在實際運行的時候最大加速時鐘頻率可以達到4.3GHz，這樣的提升幅度還是很大的。
無論是競爭對手的壓力還是市場消費者的呼呼，都讓Intel不得不重新拾起釬焊散熱，這樣才有了“9代酷睿只有i9和i7使用釬焊散熱，而i5則無法享受這樣的福利”的說法，可問題是當前CPU的價格，如果只有i9和i7使用釬焊散熱，我等普通消費者只買得起i5該當如何？
一刀下去辨明真偽
9代酷睿i5不會用釬焊的消息另不少小伙伴沮喪，但這事兒似乎有了轉機，近日國內硬件論壇Chipell就有人把i5-9600K開蓋了，確認i5也是使用了釬焊導熱。
Chipell社區的用戶獨月使用刀片把ES版本的i5-9600K開蓋了，從蓋子上的標注基礎頻率為3.7GHz我們可以看出這的確是一款i5-9600K，因為其他兩款9代酷睿的基礎頻率都是3.6GHz，而9代酷睿的頂蓋形狀是和6、7、8代不同的。
從開蓋的結果來看，已經可以確認i5-9600K也是使用了釬焊的導熱介質，這下想購買這款處理器的消費者應該可以放心了。
今天可沒有這個陷阱那個應用技巧，純“漲姿勢”的分享小伙伴們喜歡嗎？小獅子可是頂住了不少壓力來做這篇文章哦，其核心就是釬焊和硅脂散熱在CPU應用領域的“前世今生”，喜歡的話，一定要點ZAN+留言哦，不然下次BOSS一定直接眼神秒殺之
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