COMPUTEX 2019高端訪談 | “AMD致力于成為高性能計(jì)算領(lǐng)導(dǎo)者，讓消費(fèi)者輕松體驗(yàn)最新技術(shù)

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COMPUTEX 2019高端訪談 | “AMD致力于成為高性能計(jì)算領(lǐng)導(dǎo)者，讓消費(fèi)者輕松體驗(yàn)最新技術(shù)

AMD高級(jí)副總裁兼客戶端計(jì)算部總經(jīng)理 Saeid Moshkelani先生

AMD全球副總裁兼產(chǎn)品首席技術(shù)官 Joe Macri先生

AMD產(chǎn)品管理與客戶策略高級(jí)總監(jiān) David Mcafee先生

在COMPUTEX 2019大會(huì)的Keynote主題演講中，AMD總裁兼首席執(zhí)行官Lisa Su博士正式公布了最新的7nm產(chǎn)品線，全新的AMD CPU與GPU具備強(qiáng)勁的性能、出色的效能與美麗的價(jià)格，相較競(jìng)品擁有明顯的優(yōu)勢(shì)，讓AMD再次成為了業(yè)界的領(lǐng)軍者。在演講之后，我們對(duì)AMD的高層團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了專訪，下面就來(lái)看看AMD的領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)如何評(píng)價(jià)AMD全新的7nm軍團(tuán)吧！

記者：今天AMD發(fā)布了全球首款7nm的處理器，單核、多核性能都得到了提升，那么領(lǐng)先業(yè)界的7nm制程可以為AMD的處理器帶來(lái)什么樣的優(yōu)勢(shì)？

David：首先，我們可以看到7nm制程讓銳龍7 3700X在性能方面相比酷睿i79700K有大幅的提升，當(dāng)然，比AMD自家的銳龍7 2700X也有大幅提升；其次，我們還看到在性能提升背后，這款8核心產(chǎn)品的TDP卻只有65瓦，比起其他產(chǎn)品的功耗都有大幅度降低。性能更強(qiáng)，功耗同時(shí)更低，這就是7nm制程為AMD處理器帶來(lái)的明顯優(yōu)勢(shì)。

記者：在4年之后，AMD又回到了世界500強(qiáng)的企業(yè)當(dāng)中，那么讓AMD在這4年以來(lái)發(fā)生這么大的躍進(jìn)式的變化的主要原因是什么呢？

David：就像Lisa在很多場(chǎng)合都提過(guò)的，AMD有非常清楚的產(chǎn)品路線圖，從我們的ZEN架構(gòu)開始，到ZEN2架構(gòu)，各種顯卡以及未來(lái)即將問(wèn)世的產(chǎn)品以及架構(gòu)，都表現(xiàn)出AMD能夠持續(xù)帶給消費(fèi)者更高性能產(chǎn)品的決心。不管是臺(tái)式機(jī)或者是移動(dòng)端，AMD都希望能夠成為高性能計(jì)算的領(lǐng)導(dǎo)者。就像現(xiàn)在，我們推出了第三代銳龍臺(tái)式機(jī)處理器，也是更堅(jiān)實(shí)的邁向了這個(gè)目標(biāo)。

記者：第三代銳龍9系列的處理器首次登場(chǎng)，核心規(guī)格再度提升，那么它和之前的線程撕裂者在定位上有什么區(qū)別？

David：很好的問(wèn)題，最大的差別就是在平臺(tái)。以AM4這個(gè)平臺(tái)來(lái)說(shuō)，也就是常見的銳龍5、銳龍7以及全新銳龍9系列的平臺(tái)，它支持雙通道內(nèi)存、40個(gè)PCIE通道，而線程撕裂者來(lái)說(shuō)的話，它支持四通道內(nèi)存和64個(gè)PCIE通道。因此在拓展性上更強(qiáng)一些。線程撕裂者具備更高的帶寬，可以滿足更多內(nèi)容創(chuàng)建者和工作站的應(yīng)用需求，這和臺(tái)式機(jī)AM4平臺(tái)是不一樣的。

記者：玩家非常期待第三代銳龍?zhí)幚砥骱蚇AVI顯卡，希望在上市之后馬上能夠買到。請(qǐng)問(wèn)現(xiàn)在7nm工藝在產(chǎn)能方面的情況如何？

David：事實(shí)上AMD跟臺(tái)積電在產(chǎn)品方面的合作非常緊密，我們也非常期待在第三代銳龍之外，我們其他7nm制程的產(chǎn)品可以陸續(xù)推出，我們很有信心和臺(tái)積電順利合作?？偠灾?nm可以說(shuō)是我們AMD引進(jìn)新技術(shù)進(jìn)入市場(chǎng)的經(jīng)歷中最順暢的一次，所以我們非常期待也有信心跟臺(tái)積電繼續(xù)合作，推出更多高效率的產(chǎn)品。

記者：在過(guò)去的一段時(shí)間，AMD的PC市場(chǎng)份額穩(wěn)步提升，主要的原因還是消費(fèi)者對(duì)AMD處理器的性能以及性價(jià)比都很滿意。那么AMD以后還會(huì)繼續(xù)延續(xù)性價(jià)比優(yōu)先的策略嗎？

Saeid：延續(xù)性價(jià)比的確是我們執(zhí)行的長(zhǎng)期目標(biāo)，AMD希望能夠提供最新的科技，但同時(shí)以可負(fù)擔(dān)的價(jià)格為客戶提供更多的增值和收益，這是我們未來(lái)繼續(xù)努力的方向。這個(gè)策略非常重要，我們希望所有最新的技術(shù)能夠讓更多消費(fèi)者體驗(yàn)，所以我們一直追求AMD品牌的認(rèn)知度、支持度的穩(wěn)步提升。同樣我們也希望在PC的產(chǎn)業(yè)當(dāng)中能夠不斷地促進(jìn)創(chuàng)新，創(chuàng)新才能夠促進(jìn)市場(chǎng)的發(fā)展，而不是停止創(chuàng)新，讓市場(chǎng)停滯。

記者：AMD產(chǎn)品是如何做到高性價(jià)比的？是技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)，還是只是公司的策略，抑或是在成本上可以控制的很好？

Saeid：我們從ZEN到ZEN 2的架構(gòu)升級(jí)就會(huì)看到，不止是架構(gòu)的改變能帶來(lái)性能的大幅度提升，除此之外再加7nm制程來(lái)降低功耗才可以達(dá)到更好的效果。但是回到我們剛剛所說(shuō)的，AMD的信念是新的科技應(yīng)該要讓更多的用戶體驗(yàn)才對(duì)，而不是只有少數(shù)有錢人的特權(quán)，所以在價(jià)格上我們希望能夠非常接地氣。

Joe Macri：7nm技術(shù)這是一個(gè)關(guān)鍵，但是我覺得我們之所以能夠做到這么好的性價(jià)比，還是跟我們的單封裝模塊化芯片設(shè)計(jì)（chiplet）技術(shù)有著非常密切的關(guān)系，這種架構(gòu)可以結(jié)合不同的制程。舉例來(lái)說(shuō)，14nm制程在I/O模塊和PCIE模塊這部分非常成熟，可以做到很好的成本邊際效率，而對(duì)于臺(tái)式機(jī)處理器核心來(lái)說(shuō)，我們采用的7nm制程則可以最大程度地降低功耗、提高頻率。所以當(dāng)我們?cè)谌庐a(chǎn)品平臺(tái)上同時(shí)采用這兩種技術(shù)，就可以將成本效率做到最好，再算上降低的功耗以及獲得的更高性能，就能打造出第三代銳龍臺(tái)式機(jī)處理器的超高性價(jià)比。

Saeid：另外我要補(bǔ)充一下，其實(shí)過(guò)去我們?cè)谧鲈O(shè)計(jì)的時(shí)候都是單一的大型芯片，但是未來(lái)大家會(huì)聽到越來(lái)越多的人談到單封裝模塊化芯片設(shè)計(jì)（Chiplet）。我可以告訴各位，從好幾年前我們的工程師就在思考這個(gè)問(wèn)題，今天給大家看到的就是我們這些年來(lái)工程師努力的結(jié)晶。

采訪后記：

這一次AMD發(fā)布的新產(chǎn)品和新技術(shù)再次讓它走在了業(yè)界最前端。得益于業(yè)界領(lǐng)先的7nm工藝，第三代銳龍無(wú)論是從性能、功耗控制和架構(gòu)方面，都相對(duì)競(jìng)品以及上一代銳龍有很大的提升，全新登場(chǎng)的銳龍9 3900X更是從多線程性能和游戲性能方面全面領(lǐng)先競(jìng)品旗艦，奠定了AMD的最終勝局。

在GPU方面，全新升級(jí)的RDNA架構(gòu)配合7nm先進(jìn)工藝為Radeon RX 5000系列提供了更高的執(zhí)行效率與每瓦性能，相比上代Radeon RX 500系列有了巨大的提升。此外，代號(hào)ROME的第二代宵龍更是突飛猛進(jìn)，性能兩倍于競(jìng)品，實(shí)現(xiàn)了全面超越。我們?cè)谂cAMD領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)的交流中就能感受到AMD這次對(duì)“7nm軍團(tuán)”信心十足，同時(shí)也做好了充分的“戰(zhàn)未來(lái)”準(zhǔn)備，讓我們一起期待AMD的精彩表現(xiàn)吧！