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從昨天開始，高通在香港正式召開了4G/5G summit峰會(huì)，峰會(huì)上高通公布了一系列的5G標(biāo)準(zhǔn)以及5G規(guī)劃，同時(shí)還公布了多款新品和技術(shù)。

正式公布5G首發(fā)廠商名單

此次峰會(huì)的議題主要集中在5G相關(guān)的應(yīng)用方面，會(huì)上高通公布明年使用驍龍X50 5G基帶的OEM廠商名單。

驍龍X50是高通首款5G調(diào)制解調(diào)器芯片組，采用28nm工藝打造，峰值5Gbps，該芯片組支持千兆級(jí)速率以及28GHz毫米波頻段上的數(shù)據(jù)連接。驍龍 X50 5G平臺(tái)可通過雙連接提供多模式 4G/5G功能，使用驍龍X50的手機(jī)能夠自由切換4G、5G，下行速度可達(dá)5Gbps，實(shí)際速度會(huì)是目前4G網(wǎng)絡(luò)的十倍以上。

會(huì)上，高通還展示了5G工程試驗(yàn)機(jī)，可以看到采用了驍龍X50調(diào)制解調(diào)器芯片組的工程機(jī)不僅順利連接了5G網(wǎng)絡(luò)，同時(shí)還兼容目前的4G網(wǎng)絡(luò)。

據(jù)消息了解，高通在4G/5G峰會(huì)上公布了2019年使用驍龍X50 5G NG 基帶的OEM廠商名單包括華碩、富士通、HMD、HTC、inseego、LG、Motorola（摩托羅拉）、NetComm、NETGEAR、一加、OPPO、SHARP、Sierra、SONY、Telit、啟碁科技（WNC）、WINGTEC（聞泰）、小米等；

其中，5G領(lǐng)航計(jì)劃的伙伴則包括聯(lián)想、OPPO、vivo、中興通訊、小米、聞泰等。

值得一提的是，在高通公布的驍龍X50基帶商用名單中，包含了中國(guó)手機(jī)廠商小米。而小米在前段時(shí)間的新品預(yù)熱中表示，10月25日發(fā)布的新品可能會(huì)有5G技術(shù)方面的應(yīng)用。如此一來，小米MIX 3可能將成為第一款采用X50數(shù)據(jù)芯片設(shè)計(jì)的智能手機(jī)。

在今年8月份，摩托羅拉官方宣布全球首款可升級(jí)5G手機(jī)moto Z3正式發(fā)布。moto Z3主打的是可升級(jí)5G，通過5G模塊即可接入5G網(wǎng)絡(luò)。雖然摩托羅拉宣布推出可借由內(nèi)建X50數(shù)據(jù)芯片模組化配件對(duì)應(yīng)5G聯(lián)網(wǎng)的Moto Z3，但小米MIX 3預(yù)期將直接把X50芯片整合在手機(jī)內(nèi)使用，而非透過外接配件方式。

目前現(xiàn)階段設(shè)計(jì)仍采取搭配X50數(shù)據(jù)芯片使用模式，但高通官方表示未來高通將有能力可把X50數(shù)據(jù)芯片功能進(jìn)一步整合至旗下運(yùn)算平臺(tái)內(nèi)，借由系統(tǒng)單芯片(SoC)設(shè)計(jì)形式提供使用，讓未來新款手機(jī)等設(shè)備設(shè)計(jì)尺寸能再次縮減。

中國(guó)的5G商用時(shí)間有望提前

至于接下來5G應(yīng)用成長(zhǎng)地區(qū)，除了日前已由Verizon率先于美國(guó)波士頓等特定市場(chǎng)推行5G家用寬帶服務(wù)，同時(shí)AT&T也準(zhǔn)備在美國(guó)地區(qū)推行5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，包含歐洲、中國(guó)、澳洲、日本與韓國(guó)地區(qū)都將加入5G連網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展競(jìng)爭(zhēng)，并且采用6GHz以下頻段或毫米波(mmWave)形式擴(kuò)展5G連網(wǎng)應(yīng)用，而高通所打造的X50數(shù)據(jù)芯片可同時(shí)對(duì)應(yīng)前述兩種連接模式，因此可對(duì)應(yīng)目前主要地區(qū)的5G連網(wǎng)服務(wù)。

這意味著，中國(guó)的5G商用不用等到2020年，最快明年開始。

預(yù)期與高通合作5G連網(wǎng)服務(wù)應(yīng)用的電信業(yè)者，目前包含AT&T、英國(guó)電信、中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、T-Mobile、KDDI、韓國(guó)電信、LG U+、NTT Docomo、Orange、新加坡電信、SK Telecom、Sprint、澳洲電信、意大利電信、Verizon、Vodafone。

高通總裁Cristiano Amon強(qiáng)調(diào)，高通擁有超過30年的移動(dòng)通信技術(shù)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)目前著重在無線通信、低耗電運(yùn)算與人工智能技術(shù)整合應(yīng)用，未來除了持續(xù)布局5G發(fā)展之外，更將投入物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、移動(dòng)運(yùn)算與無線連接等市場(chǎng)成長(zhǎng)。

此外，高通接下來的5G網(wǎng)絡(luò)發(fā)展，將以現(xiàn)有4G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)為架構(gòu)，持續(xù)增加更多無線網(wǎng)絡(luò)頻段，并且整合現(xiàn)有無線網(wǎng)絡(luò)資源，讓5G網(wǎng)絡(luò)速度能進(jìn)一步提升，同時(shí)也認(rèn)為5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)將帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)應(yīng)用成長(zhǎng)，進(jìn)而推動(dòng)更多創(chuàng)新科技。

全新中端移動(dòng)平臺(tái)驍龍675

今天上午，高通在一場(chǎng)活動(dòng)中正式向廣大媒體朋友介紹了高通驍龍675移動(dòng)平臺(tái)，從命名就可以看出，這款芯片的定位處于驍龍670和驍龍710之間，是一款全新的中端處理器。

雖然命名歸入6系，但驍龍675上卻出現(xiàn)了諸多新特性，包括核心架構(gòu)、制程工藝等，甚至要比高通驍龍710乃至845更加先進(jìn)。

首先，高通驍龍675擁有8個(gè)核心，分2個(gè)大核心和6個(gè)小核心，核心架構(gòu)被命名為Kryo 460，大核心最高主頻2.0Ghz，小核心最高主頻1.7Ghz。另外，高通驍龍675并非使用驍龍670、驍龍710上的10納米工藝打造，制程工藝是由三星代工的11納米，這也是首款使用三星11納米工藝打造的高通移動(dòng)平臺(tái)。

新工藝暫且不說，驍龍675也是首款Kryo 4系列架構(gòu)的芯片，以往新核心架構(gòu)都會(huì)由8系列旗艦芯片首發(fā)，6系列芯片首發(fā)新架構(gòu)還是第一次。而且，這個(gè)Kryo 460架構(gòu)實(shí)際上是從ARM A76架構(gòu)“魔改”而來，也就是說只看大核心的話，驍龍675的大核和海思麒麟980的大核在同一個(gè)水準(zhǔn)，不過主頻低一些而已。

高通官方表示，驍龍675的性能比驍龍670提升了20%，如果這樣看的話GeekBench 4單核成績(jī)很可能突破2000分，在2100到2200分左右。如果真有這樣的成績(jī)，那么在單核成績(jī)上，驍龍675已經(jīng)超過了高通驍龍835。

只不過，作為一款中端產(chǎn)品，高通自然不會(huì)將所有的好東西都放到上面去。例如，驍龍675只支持最高X12的基帶，最高傳輸速度為下行600Mbps，只支持FHD+的屏幕分辨率，GPU型號(hào)為Adreno 612，命名上來看規(guī)格可能比驍龍670還要低一些。

高通表示，搭載驍龍675的終端產(chǎn)品會(huì)在2019年第一季度正式面世，從OPPO和vivo與高通的合作情況來看，這兩家廠商最有可能首發(fā)這一款CPU。

全新升級(jí)的無線快充方案

峰會(huì)上，高通還介紹了最新快速充電解決方案——Quick Charge 4+，其包括增強(qiáng)的雙路充電、智能熱平衡和其他層面的先進(jìn)安全特性。Quick Charge 4是一項(xiàng)卓越的充電解決方案，可以在大約15分鐘或更短時(shí)間內(nèi)充入高達(dá)50%的電池電量。通過將上述新特性集成至終端和充電器中，Quick Charge 4+的充電速度可以比Quick Charge 4快達(dá)15%或效率提升達(dá)30%。

通過功率傳輸方式的進(jìn)一步發(fā)展，采用支持雙路充電技術(shù)的Quick Charge的移動(dòng)終端可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)97%的效率，這意味著充電過程中的電量損耗更少、節(jié)約能源并減少終端內(nèi)產(chǎn)生的熱量。此外，Quick Charge 4+現(xiàn)在還集成了一項(xiàng)全新電池感知技術(shù)，可以直接測(cè)量電池電壓并讓系統(tǒng)更準(zhǔn)確地獲得電池的當(dāng)前狀態(tài)，這樣它們能夠更長(zhǎng)時(shí)間地保持大電流充電，從而進(jìn)一步縮短充電時(shí)間。

Quick Charge 4+還支持USB Power Delivery（USB PD）作為主要通信方式，從而提供“一款解決方案滿足所有充電需求”的體驗(yàn)。這意味著無論終端是否內(nèi)置Quick Charge或是否采用Qualcomm驍龍架構(gòu)，配備Quick Charge 4+的充電器都可以支持終端進(jìn)行充電。

最后高通宣布，將在明年高通將會(huì)升級(jí)快充方案。據(jù)悉全新的無線快充方案的功率最高可達(dá)15W，有線快充的最高功率可達(dá)32W。

另外在此次的峰會(huì)上，有記者詢問高通方面關(guān)于和蘋果、華為等廠商的合作問題。

針對(duì)未來蘋果是否仍會(huì)與高通在5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)合作，Cristiano Amon表示目前并沒有辦法對(duì)此做任何說明，但強(qiáng)調(diào)現(xiàn)階段與高通合作廠商都是基于X50數(shù)據(jù)芯片設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)品。

而在談及中國(guó)企業(yè)華為時(shí)Cristiano Amon稱，移動(dòng)行業(yè)最具競(jìng)爭(zhēng)性，兩家公司一直處于競(jìng)合關(guān)系。阿蒙表示，高通與華為在中國(guó)市場(chǎng)乃至全球市場(chǎng)，一直處于競(jìng)合關(guān)系，“可能在某些垂直領(lǐng)域是合作關(guān)系，而在另一些垂直領(lǐng)域則是競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手”。