Meltdown熔斷、Spectre幽靈兩大安全漏洞的爆出絕對是今年處理器領域最大的噩夢，影響之深遠、波及之廣泛、余威之延續，在整個產業歷史上都極為罕見。
Intel安全漏洞仍門戶大開
時至今日，Intel僅僅在剛發布的第九代酷睿處理器(Coffee Lake-S Refresh)上從硬件底層部分修復了熔斷漏洞，其他更多漏洞仍需通過刷新BIOS、打補丁的方式解決，而且多多少少會影響性能。
接下來將在年底發布的新一代服務器平臺Cascade Lake也會是類似的部分硬件修復，而新發的九代酷睿X系列發燒處理器則完全未硬件修復。
Intel修復漏洞的速度如此之慢，主要還是這一波漏洞的變種和影響的產品實在太多，Intel也不得不重新設計部分硬件特性才能完全免疫。
不過，麻省理工學院(MIT)的研究者們近日發表了一篇論文，給Intel指出了一條新的“明路”。
不同于Intel自己用的“緩存分配技術”(Cache Allocation Technology/CAT)，麻省理工的研究者們提出了一種名為“動態分配路徑保護”(Dynamically Allocated Way Guard/DAWG)的新技術，利用保護區來分割、隔離內存緩存，讓攻擊者無從下手，不能再通過緩存獲取敏感、隱私數據。
研究者還稱，這種方法只需對操作系統底層稍作修改即可，無需大動干戈，同時對性能造成的影響也完全在可接受范圍內。
當然了，Intel肯定是對自家產品最熟悉的，但是當局者迷旁觀者清，MIT提出的方法也值得Intel借鑒和考慮。
Intel徹底放棄世界最強閃存工廠
CPU多少有些麻煩的同時，Intel在閃存方面的投資也令人猜測。
在2006年各出約12億美元組建IM（Intel-Micron） Flash Technologies合資閃存工廠后，兩家巨頭的情誼總算是走到了盡頭。
美光在周四宣布，計劃全資控股IM工廠。他們將向Intel支付15億美元現金，并承擔后者10億美元（截止8月30日）的債務。
美光預計用6~12個月的時間完成交易，最晚2019年12月結束。在交易期間，位于猶他州Lehi的IM工廠將繼續生產3D Xpoint存儲芯片。根據最初辦公司時的協議，美光承諾至少交易后1年內都會繼續向Intel輸出3D Xpoint芯片（注意，要按成本價）。
事實上，IM合資工廠最終解體并不令人意外，在2012年的時候，Intel就將多數股份賣給了美光，包括新加坡和弗吉尼亞的工廠，只保留Lehi一處據點。今年7月，Intel和美光宣布在明年上半年完成第二代3D Xpoint芯片研發工作后“分道揚鑣”，結束技術研發合作關系。
另外，根據2005年的協議，持股51%的美光有權在特定條件下收購IM的剩余股份。從這個角度看，事情早就計劃好了，兩大巨頭都是踩著既定步點走。
這樣的話，傲騰內存還好嗎?
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