Meltdown熔斷、Spectre幽靈兩大安全漏洞的爆出絕對是今年處理器領域最大的噩夢,影響之深遠、波及之廣泛、余威之延續,在整個產業歷史上都極為罕見。
Intel安全漏洞仍門戶大開
時至今日,Intel僅僅在剛發布的第九代酷睿處理器(Coffee Lake-S Refresh)上從硬件底層部分修復了熔斷漏洞,其他更多漏洞仍需通過刷新BIOS、打補丁的方式解決,而且多多少少會影響性能。
接下來將在年底發布的新一代服務器平臺Cascade Lake也會是類似的部分硬件修復,而新發的九代酷睿X系列發燒處理器則完全未硬件修復。
Intel修復漏洞的速度如此之慢,主要還是這一波漏洞的變種和影響的產品實在太多,Intel也不得不重新設計部分硬件特性才能完全免疫。

不過,麻省理工學院(MIT)的研究者們近日發表了一篇論文,給Intel指出了一條新的“明路”。
不同于Intel自己用的“緩存分配技術”(Cache Allocation Technology/CAT),麻省理工的研究者們提出了一種名為“動態分配路徑保護”(Dynamically Allocated Way Guard/DAWG)的新技術,利用保護區來分割、隔離內存緩存,讓攻擊者無從下手,不能再通過緩存獲取敏感、隱私數據。

研究者還稱,這種方法只需對操作系統底層稍作修改即可,無需大動干戈,同時對性能造成的影響也完全在可接受范圍內。
當然了,Intel肯定是對自家產品最熟悉的,但是當局者迷旁觀者清,MIT提出的方法也值得Intel借鑒和考慮。
Intel徹底放棄世界最強閃存工廠
CPU多少有些麻煩的同時,Intel在閃存方面的投資也令人猜測。
在2006年各出約12億美元組建IM(Intel-Micron) Flash Technologies合資閃存工廠后,兩家巨頭的情誼總算是走到了盡頭。
美光在周四宣布,計劃全資控股IM工廠。他們將向Intel支付15億美元現金,并承擔后者10億美元(截止8月30日)的債務。
美光預計用6~12個月的時間完成交易,最晚2019年12月結束。在交易期間,位于猶他州Lehi的IM工廠將繼續生產3D Xpoint存儲芯片。根據最初辦公司時的協議,美光承諾至少交易后1年內都會繼續向Intel輸出3D Xpoint芯片(注意,要按成本價)。

事實上,IM合資工廠最終解體并不令人意外,在2012年的時候,Intel就將多數股份賣給了美光,包括新加坡和弗吉尼亞的工廠,只保留Lehi一處據點。今年7月,Intel和美光宣布在明年上半年完成第二代3D Xpoint芯片研發工作后“分道揚鑣”,結束技術研發合作關系。
另外,根據2005年的協議,持股51%的美光有權在特定條件下收購IM的剩余股份。從這個角度看,事情早就計劃好了,兩大巨頭都是踩著既定步點走。
這樣的話,傲騰內存還好嗎?