5nm工藝？！支持LPDDR5內(nèi)存的高通驍龍865曝光

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5nm工藝？！支持LPDDR5內(nèi)存的高通驍龍865曝光

高通在去年發(fā)布了驍龍855芯片，驍龍855這款芯片一經(jīng)發(fā)布便力壓蘋果A12，以跑分44367分登頂魯大師2019年Q1季度手機AI芯片榜，今年包括小米9、vivoIQOO、三星GalaxyS10、黑鯊手機等各大品牌旗艦機都將搭載高通驍龍855，可見驍龍855的確是本年度當之無愧的旗艦芯片。

驍龍855作為目前Android平臺綜合性能最強的處理器可謂一騎絕塵，稍顯遺憾的是沒有內(nèi)置支持5G頻段的基帶，而是是通過外置5G調(diào)節(jié)器芯片實現(xiàn)了手機支持5G網(wǎng)絡。不過高通的下一代旗艦處理器將完善該缺陷，實現(xiàn)了5G調(diào)節(jié)器內(nèi)置。現(xiàn)在已有關(guān)于該芯片的相關(guān)消息公布了。

據(jù)國外知情人士爆料，關(guān)于驍龍855的升級版目前正在開發(fā)中，但仍處于早期開發(fā)階段，預計會在明年發(fā)布，內(nèi)部型號為SM8250。考慮到驍龍855處理器的內(nèi)部型號為SM8150，因此推測這款型號為“SM8250”的處理器最終命名可能叫做高通驍龍865(暫定)。

據(jù)報道，芯片組內(nèi)部被稱為“ProjectKona”。Kona是夏威夷群島上一個地區(qū)的名稱。高通公司與夏威夷有某種聯(lián)系，通常在這里主辦技術(shù)峰會。

目前有關(guān)驍龍865的架構(gòu)和主頻還不清楚，但是芯片所支持的內(nèi)存種類現(xiàn)已曝光——將支持LPDDR5規(guī)格的運行內(nèi)存，如果消息屬實，那么此次驍龍865已經(jīng)很超前了，畢竟DDR4運行內(nèi)存都還沒有完全替代DDR3運存。這也意味著其在跑分環(huán)節(jié)將可能再創(chuàng)新高，同時使得整機的運行速度更快。

除此之外，該人士透露，高通還有一款尚未發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器SDM55，其代號為“Huracan”，可能是驍龍865集成SDM555GModem，能實現(xiàn)對5G網(wǎng)絡的支持。

此前高通方面表示下一代芯片會將5G基帶整合到處理器中，高通公司總裁CristianoAmon在2月底曾表示，“我們將突破性的5G多模調(diào)制解調(diào)器和應用處理技術(shù)集成到一個SoC中，這是使5G更廣泛地跨區(qū)域和層級可用的重要一步。”

按照以往的慣例，高通驍龍865旗艦處理器會在今年年底發(fā)布，各大手機廠商于明年年初推出相應的手機設備，這也意味著2020年將會有大批5G手機上市。而驍龍865的對手將是來自中國的華為新一代麒麟985旗艦處理器和Apple的下一代處理器。

值得一提的是，當大家都在眼饞這款SoC的時候，iQOO產(chǎn)品經(jīng)理@戈藍V在微博上轉(zhuǎn)發(fā)了相關(guān)爆料稱：又到了大家搶首發(fā)的軍備戰(zhàn)爭了，又一個小優(yōu)點而已。言下之意，表明iQOO已經(jīng)確定安排上高通驍龍865了，也就說說下一代iQOO，極有可能參與爭奪驍龍865處理器的首發(fā)權(quán)。