12nm工藝Helio P90發(fā)布，聯(lián)發(fā)科：這就是我們的“旗艦”

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12nm工藝Helio P90發(fā)布，聯(lián)發(fā)科：這就是我們的“旗艦”

上周高通在夏威夷正式發(fā)布了最新旗艦移動平臺驍龍855，聯(lián)發(fā)科隨后便在官方微博上為自己即將發(fā)布的Helio P90芯片做了一番劇透，今天這款芯片信息正式公布。

最重要的CPU模塊，和P60/70一樣，P90延續(xù)了臺積電12nm工藝，但CPU架構升級為2顆Cortex A75和6顆Cortex A55的8核心設計，大核頻率2.2GHz，小核頻率2.0GHz。升級了大核心的P90，CPU性能上理應有幅度不小的躍升。

游戲玩家看重的GPU方面，出乎意料的是不再選擇公版Mali，而是改投Imagination的懷抱，使用的IMG 9XM-HP8 GPU（Powervr gm9446），頻率拔高到970MHz，號稱比P60/70的Mali-G72 MP3提升了50%。

ISP方面，單攝支持最大4800萬像素，也就是比標準8K還大45%，雙攝則可支持2400萬+1600萬像素，可拍攝480FPS慢動作鏡頭。此外，P90還支持雙卡雙4G VoLTE待機、下行Cat.12、4x4 MIMO/3CA，藍牙5.0、雙頻WiFi等最新通信技術，同時還支持雙通道8GB LPDDR4X-1866內(nèi)存、UFS 2.1閃存以及最高2520×1080的分辨率屏幕。

和此前的P70/60一樣，AI依然是主打，運算單元升級為APU 2.0，頻率624MHz，與P70/60的最大升級之處在于加入了獨立的內(nèi)部AI加速器芯片，專門負責AI任務。與P60和P70相比，P90能提供4倍的計算能力和2倍的效率。性能達到1127GMACs AI算力，其中APU提供320 GMACs，AI加速器提供807 GMACs。（GMAC是一種千兆乘法每秒累加的運算方式，通常用于測量AI算力。）

聯(lián)發(fā)科表示，這顆APU 2.0支持智能分類，物體、文字識別，對象分割、VR等AI應用。它能帶來的實際體驗在于，可以使得手機攝像頭更快的進行面部檢測和拍攝對焦，還將具有更好的美顏功能、多目標識別、更好的自動曝光以及更多的實時照片/視頻增強和AI低光降噪。

聯(lián)發(fā)科還演示了P90的實時姿勢識別，包括多人姿勢跟蹤以及3D姿勢跟蹤，這個功能在動畫、健身等領域或將會有更多應用，比如AI指導健身訓練。

官方也非常“貼心”的放出了跑分成績。GeekBench 4.3的數(shù)據(jù)顯示聯(lián)發(fā)科P90單核為2025，多核6831，比驍龍835更高，驍龍835的單核為1800，多核6500。GFXBench曼哈頓測試中，P90能達到30fps，而驍龍660為14fps，聯(lián)發(fā)科P60只有11fps。

看起來P90表現(xiàn)確實很強，但令人遺憾的是這款芯片的制程工藝僅僅是12nm，并非主流的10nm，更不是最先進的7nm。制程上的落后也讓我們對這款芯片的功耗控制抱有懷疑態(tài)度，現(xiàn)在大家都知道功耗控制不好，性能再強都沒有意義。

這也為P90想要戰(zhàn)勝高通驍龍710這個對手，蒙上了一層陰影。驍龍710自今年5月份推出以來便已持續(xù)制霸了中端市場，在驍龍710上，高通使用了和旗艦機驍龍845一樣的三星10nm LPP工藝，基于Cortex-A75和Cortex-A55的自研半定制6核心架構設計。Adreno 616的GPU性能較上代提升了約35%，并且集成了第三代AI平臺。

事實上，聯(lián)發(fā)科所強調(diào)的AI應用，同樣非常注重功耗。想要依靠AI從驍龍710搶奪中端市場，恐怕也有很大的難度，明年AI計算力在中低端機型的進一步下放已經(jīng)成了必然趨勢。

然而，明年擺在聯(lián)發(fā)科面前的唯一出路似乎也只有中端市場了。千元機及以下市場持續(xù)萎靡，曾經(jīng)讓聯(lián)發(fā)科崛起的山寨機市場已經(jīng)消逝殆盡。反觀高端市場，早在一年前，聯(lián)發(fā)科便已經(jīng)無奈放棄。

聯(lián)發(fā)科移動芯片中定位高端的X系列，在X30這一代便戛然而止。雖然X30就用上了最新的10nm工藝，但此后聯(lián)發(fā)科的10nm、7nm產(chǎn)品研發(fā)面臨諸多困難，進度越發(fā)緩慢，不得不返回16/12nm工藝。高端X系列的開發(fā)擱置，研發(fā)資源隨之轉移到專為中端設備設計的P系列，產(chǎn)品動態(tài)也反映了這一點，P60/P70相繼登場。

高端市場強攻不下，低端市場難以翻身，中端市場就好過了嗎？在中端市場，以前聯(lián)發(fā)科也有著與高通一戰(zhàn)的能力。但在高通660、670、710的持續(xù)強攻之下，聯(lián)發(fā)科的市占率一再下滑，最后“難兄難弟”魅族也棄之而去，轉投高通懷抱。

聯(lián)發(fā)科最新公布的11月營收為186.69億元新臺幣，較前月減少10.4%。在近期智能手機銷售不如預期影響下，此前財報會上聯(lián)發(fā)科對于第4季已保守看待，將季減4%至12%，12月營收也很難增長，形勢不容樂觀。

事實上這一頹勢已經(jīng)持續(xù)較長時間，今年2月聯(lián)發(fā)科更是迎來了近三年來最低的一次月度營收，環(huán)比下滑24.5%，同比下滑25%。

此前聯(lián)發(fā)科發(fā)布的P60也曾是一款被寄予厚望的產(chǎn)品。可惜的是，受制于工藝，這款產(chǎn)品依然沒有擺脫聯(lián)發(fā)科處理器的老毛病：發(fā)熱量太高。主打低功耗的芯片容易發(fā)熱，這著實有點兒諷刺。也正因為這個突出特點，讓聯(lián)發(fā)科處理器在用戶心中的那點點好感所剩無幾。

從目前公布的信息來看，P90還是有些亮點的，但留給它的時間顯然已經(jīng)不多了……