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在本次華碩發布會現場，華碩的工程師為我們詳細的講解了本次華碩發布的多款主板產品，其中包括剛剛解禁的AMD X570主板、X299三十周年紀念版和名為“烏托邦”的概念主板。大家先看視頻，完整了解一波。

接下來讓我們通過圖文看看華碩X570各系列特色。

在新一代的AMD X570主板中，華碩采用了4+8的處理器供電針腳設計，同時針腳升級ProCool Connector實心針腳，能夠在高負荷大電流通過時擁有更高的穩定性，同時降低溫度。

之前已經開始布局的NODE接口也出現在了X570主板上，華碩希望借此晚上和第三方廠商外部設備的統一控制，在未來大范圍推廣后，能夠為玩家提供更多便利的功能。

在新一代的X570主板上，華碩采用了全新的供電設計，不但采用了更好的供電模塊元器件用料，同時全新的設計讓處理器負載變高瞬時電流激增時擁有更高的穩定性，VRM模塊的溫度更低，無論是穩定性還是超頻性能都獲得了不小的提升。

新一代OPTIMEM III第三代技術也出現在了華碩的X570主板上，讓主板的內存穩定性、兼容和超頻能力都獲得了增強。根據華碩的演示，在使用同一顆處理器和同一根內存條的情況下，開啟OPTIMEM III技術后能讓內存頻率相比沒有開啟時獲得200MHz的提升。

這些全新技術的加入，讓華碩X570主板在新一輪的AMD主板競爭中占得先機。在發布AMD主板的同時，華碩也帶來了X299的三十周年紀念版——ASUS Prime X299 Edition 30，該主板為華碩三十周年而特別設計，擁有更多的定制化和三十周年的特制化元素。概念主板ASUS PRIME Utopia則為我們展示了未來高端主板的形態，通過特別的PCI-E插槽背置設計，讓主板正面有了更多可利用空間。

華碩工程師還為我們的玩家特備準備了各個主板的詳細講解，大家一起來看看視頻吧。