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針對智能手機(jī)的中端市場，高通憑借驍龍600系列及驍龍700系列的出色表現(xiàn)，成為眾多廠商的最佳選擇，提供了次旗艦的性能表現(xiàn)。而為了繼續(xù)鞏固中端SoC市場的優(yōu)勢，就在昨天，于舊金山舉辦的AI Day活動上，高通正式發(fā)布了三款全新SoC，分別是驍龍665、驍龍730，和驍龍730G。

它們比去年的同級別產(chǎn)品擁有更好的性能以及更出色的功耗表現(xiàn)，并在人工智能、拍攝以及游戲方面提供更多新體驗。尤其需要指出的是，驍龍730/730G芯片還是高通公司首次使用8nm 制程工藝的新品。

其中，驍龍665是2017年推出的主流手機(jī)明星級平臺驍龍660的升級版，CPU部分仍然是四個Kryo 260(A73)、四個Kryo 260(A53)，頻率分別為2.0GHz、1.8GHz，芯片工藝從原先的14nm升級至三星11nm LPP，這意味著它的功耗以及發(fā)熱表現(xiàn)將比以往更為出色；GPU圖形核心從Adreno 512升級為Adreno 610，可以帶來增強(qiáng)的游戲體驗和更長的游戲時間，同時實現(xiàn)了Vulkan 1.1的支持，可節(jié)省20％的功耗。

另外，驍龍665還搭載升級的Heagon 686 DSP和Spectra 165 ISP，這顆ISP最高支持4800萬像素單攝像頭以及三攝方案，可用來配合IMX586以及三星GM1感光元件使用。同時，高通宣稱其AI性能快了兩倍，但未做具體解釋。

其他部分不變，包括2×16-bit LPDDR4-1866內(nèi)存、驍龍X12 LTE基帶(Cat.12/13下載600Mbps上傳150Mbps)、2K30fps/1080p120fps視頻編碼。

相較于驍龍665，驍龍730的升級更為明顯。作為驍龍710的后續(xù)型號，驍龍730采用了與三星Exynos 9820相同的8nm LPP工藝。

CPU部分變化非常大，此前的雙核Kryo 360(A75)+六核Kryo 360(A55)升級為雙核Kryo 470(A76)+六核Kryo 470(A55)，頻率也分別提高到2.2GHz、1.8GHz，與驍龍710相比性能提升35%，這也終于解決了驍龍710 CPU還不如驍龍675的尷尬。

GPU部分則由 Adreno 616 升級到了Adreno 618，這也是高通驍龍7系中首個集成下一代先進(jìn)圖形庫Vulkan 1.1的平臺。

變化最大的是AI方面，集成了最新Hexagon 688 DSP，以及Spectra 350 ISP，搭配高通第四代AI引擎，AI處理性相較于上一代能提升2倍。

為了給玩家?guī)砀鼧O致的游戲體驗，高通還帶來了驍龍 730G，其擁有部分驍龍 Elite Gaming 特性，包括：

頻率更高的Adreno 618，與驍龍730相比，圖形渲染速度提升15%；支持Ture HDR顯示，基于更高的圖形性能，官方宣稱在30fps游戲中能減少90%的卡頓；并對 WiFi 性能和反作弊環(huán)境進(jìn)行了優(yōu)化。另外，高通驍龍730G將會支持低功耗語音喚醒和HD級別的960fps視頻的攝錄與播放。

驍龍6系列和驍龍7系列當(dāng)前的具體參數(shù)對比如下：

據(jù)稱，搭載上述處理器的終端設(shè)備將在今年年中正式與消費者見面。